Neue Details zu Lakefield, dem Foveros Die Interface und dem was danach kommt

[HWL News Bot]

Gegenüber WikiChip hat Intel einige weitere Details zum Lakefield-Prozessor genannt, welcher der erste sein wird, der im 3D-Stacking das Foveros-Packaging in einen Prozessor bringt. Zuletzt tauchte ein niedrig aufgelöster Die-Shot des Compute-Dies auf und erste Benchmarks zeigen eine hohe Single-Threaded-Leistung.
... weiterlesen

 

[smalM]

Der Base-Die hat eine Fläche von 92 mm², besteht aus zehn Metallschichten und muss neben einer geringen Leistungsaufnahme auch günstig zu fertigen sein. Dazu trägt auch das einfache Back End of Line (BEOL) bei, welches nur eine Maske benötigt und darüber sämtliche Interconnects im Wafer herstellt.

Das BEOL ist die Gesamtheit der Metal-Layer, also hier alle 10 Schichten. Dessen Herstellung benötigt ganz gewiß mehr als eine Maske
WikiChip spricht übrigens von einfacher Belichtung [pro Maske], nicht von einer Maske...

 

[Don]

Vollkommnen richtige, danke für den Hinweis!