HWL News Bot
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Comet Lake-S: Geleakte Folien konzentrieren sich auf das Overclocking
- Ersteller HWL News Bot
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Wenn man dadurch das OC verbessern kann, bedeutet das sich im normalen Betrieb die CPU auch besser kühlen lassen lässt bzw. die erzeugte Wärme schneller abgeführt werden kann. Normalbetrieb = leiser.
Edit: bezogen auf die Schicht-/Chipdicke
Edit: bezogen auf die Schicht-/Chipdicke
Also ich finde es praktisch wenn der user die 5.3ghz erreicht, ohne dass der chip seinen aggregatzustand verändert.
brasillion
Urgestein
Das witzige ist, dass sie in der Folie die neuen CPUs teilweise mit sehr alten vergleichen. Da sind vergleiche in Spielen gegen einen Gen2 Prozessor 😅
Ahab geht ab
Experte
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Takt und Temperatur bzw Kühlung ist aber genau dass,wo man AMD absolut gut angreifen kann.Wen wunderts?Mein 3700X ist nicht unter 65 Grad zu bekommen im Custom Loop bei 1080 Mora und 2x280...das ist echt absolut grenzwertig für mich.Es ist quasi egal ob nen 1000€ Custom Loop oder der Boxed Kühler drauf sitzt.Weder am Takt,noch an der Temperatur kann ich was machen.
Bin mal gespannt wie sich das weiter entwickelt.Bin aber von der Leistung zufrieden.
Jetzt nur mal runtergebrochen auf zwei mir wichtige Aspekte von nem Prozessor.Wobei der Takt jetzt nicht unbedingt 5,5+ sein müsste.Stromverbauch bleibt natürlich auch noch interessant.
Bin mal gespannt wie sich das weiter entwickelt.Bin aber von der Leistung zufrieden.
Jetzt nur mal runtergebrochen auf zwei mir wichtige Aspekte von nem Prozessor.Wobei der Takt jetzt nicht unbedingt 5,5+ sein müsste.Stromverbauch bleibt natürlich auch noch interessant.
Was soll den bitte HT-(De)aktivierung per Core und OC von PEG und DMI bringen? OC per Core wie bei S2066 wäre nett gewesen, weil man so vielleicht tatsächlich gezielt die Cores rausfinden kann, die bei 2/4/6 genutzten Cores noch eine Ecke mehr schaffen als der Rest. Oder ist das dank Turbo3.0 gegeben?
TVB funktioniert also auch beim Allcore-Turbo, aber ist abhängig von dem Temperaturen und es sind nur 100MHz. Kommt also sehr drauf an, welche Temperaturen dafür erreicht werden müssen. Wenn man eine dicke AiO oder Custom braucht, sind 100MHz den Aufwand nicht wert.
Die Folie bestätigt leider auch, das Comet Lake noch keine 4 PCIe-Lanes extra hat, die Rocket Lake wohl in Gen4 haben wird. Wir haben also wahrscheinlich bei den meisten Boards einen M.2 und/oder x4-Slot, der an die CPU angebunden werden kann, dies aber bei Comet Lake noch nicht nutzen kann.
Zu "Thin STIM": War der dicke DIE nicht gerade eine der Veränderungen von Coffee Lake-R?
TVB funktioniert also auch beim Allcore-Turbo, aber ist abhängig von dem Temperaturen und es sind nur 100MHz. Kommt also sehr drauf an, welche Temperaturen dafür erreicht werden müssen. Wenn man eine dicke AiO oder Custom braucht, sind 100MHz den Aufwand nicht wert.
Die Folie bestätigt leider auch, das Comet Lake noch keine 4 PCIe-Lanes extra hat, die Rocket Lake wohl in Gen4 haben wird. Wir haben also wahrscheinlich bei den meisten Boards einen M.2 und/oder x4-Slot, der an die CPU angebunden werden kann, dies aber bei Comet Lake noch nicht nutzen kann.
Zu "Thin STIM": War der dicke DIE nicht gerade eine der Veränderungen von Coffee Lake-R?
Leiser wird da leider garnichts, wie auch, die abzuführende Leistung/Wärmemenge bleibt ja gleich. Die Temperaturspitzen lassen sich besser kontrollieren (weniger Hotspots) , immer ausreichend Kühlleistung vorausgesetzt.
An der Wärmemenge direkt an der CPU ändert nichts, ja richtig. Ich muss immernoch die selbe Menge wegtransportieren.
Wir gehen hier aber doch immer davon aus das die Kontaktfläche nie zu 100% von CPU auf Kühler übertragbar ist.
Man streicht z.B. WLP drauf um die Rillen zu füllen und um möglichst viel Kontakt herzustellen. Macht man das nicht sauber, entstehen wieder Lücken, man kompensiert das dann wieder durch höhere Drehzahlen am Lüfter, was niemand möchte oder?
Optimiere ich nun diese Fläche, durch Dicke, Material was auch immer, komme ich immer näher an die 100% Wärmeübertragung und umso weniger Drehzahl brauche ich. Wenn ich dadurch schon 50U/min gewonnen habe, kann das schon was bringen.
Wir gehen hier aber doch immer davon aus das die Kontaktfläche nie zu 100% von CPU auf Kühler übertragbar ist.
Man streicht z.B. WLP drauf um die Rillen zu füllen und um möglichst viel Kontakt herzustellen. Macht man das nicht sauber, entstehen wieder Lücken, man kompensiert das dann wieder durch höhere Drehzahlen am Lüfter, was niemand möchte oder?
Optimiere ich nun diese Fläche, durch Dicke, Material was auch immer, komme ich immer näher an die 100% Wärmeübertragung und umso weniger Drehzahl brauche ich. Wenn ich dadurch schon 50U/min gewonnen habe, kann das schon was bringen.
Morrich
Legende
- Mitglied seit
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In der Regel drehen Notebooklüfter selbst auf niedrigsten Stufen mit mehreren hundert RPM und höher. Da sind 50 RPM weniger also so gut wie gar nichts. Da wird man keinen Unterschied in der Geräuschentwicklung feststellen.
Silizium hat einen Wärmeleitkoeffizienten von 163 W/(m·K) und reines Kupfer hat 401 W/(m·K), und der Heatspreader ist nun mal aus Kupfer.
Der Heatspreader leitet die Wärme also besser ab als das (überflüssige) Silizium.
Es gibt ja auch Overclocker, die CFL-R köpfen, das Lot entfernen und das Die und den HS Lappen und/oder mit Direct Die Kühlung und LM als TIM arbeiten.
Damit werden auch geringere Temperaturen erreicht.
Die Oberfläche der Dice bei Comet-Lake müsste ja zumindest bei den Deca-Cores außerdem größer sein als bei den CFL-R Octa-Cores.
.
Der Heatspreader leitet die Wärme also besser ab als das (überflüssige) Silizium.
Es gibt ja auch Overclocker, die CFL-R köpfen, das Lot entfernen und das Die und den HS Lappen und/oder mit Direct Die Kühlung und LM als TIM arbeiten.
Damit werden auch geringere Temperaturen erreicht.
Die Oberfläche der Dice bei Comet-Lake müsste ja zumindest bei den Deca-Cores außerdem größer sein als bei den CFL-R Octa-Cores.
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Punk Sods
Enthusiast
Mal wieder typisch Intel,
machen viel Wind um etwas, was sich praktisch als laues Lüftchen erweisen wird. Wer jetzt denkt, er bekommt mit normaler Kühlung (W.k.) den 8/10 Kerner auf 5.3 GHz Allcore geprügelt wird sich wundern wie heiß die Angelegenheit trotz der "Optimierung" werden wird.
Gut, bei den CPU's mit 4/6 wird das wohl so gerade noch drin sein. *Kurzfassung*
Gruß
Heinrich
machen viel Wind um etwas, was sich praktisch als laues Lüftchen erweisen wird. Wer jetzt denkt, er bekommt mit normaler Kühlung (W.k.) den 8/10 Kerner auf 5.3 GHz Allcore geprügelt wird sich wundern wie heiß die Angelegenheit trotz der "Optimierung" werden wird.
Gut, bei den CPU's mit 4/6 wird das wohl so gerade noch drin sein. *Kurzfassung*Gruß
Heinrich
Trambahner
Urgestein
Wirklich viel überflüssiges Silizium wirds da nicht geben, wenn die Strukturbreiten und Architektur bleiben . Frontend und Backend-of-line müssen ja irgendwo untergebracht werden. Und zwar so, dass die Physik stabil und für einige Jahre funktioniert. Man wird da bisher schon drauf geachtet haben, kostengünstig bzgl. Materialeinsatz unterwegs zu sein.
Ferner wg OC: ob man bei Takten um 4 oder 5 Ghz nochmal 100 Mhz wo rauslutscht oder nicht, ist reine Freude am Experimentieren. Für die Rechenleistung sind das annähernd schon Rundungsdifferenzen. Dafür die Leistungsaufnahme hochzutreiben, rentiert nicht,
Reine Verzweiflung und Show seitens Intel hier aus meiner Sicht.
Ferner wg OC: ob man bei Takten um 4 oder 5 Ghz nochmal 100 Mhz wo rauslutscht oder nicht, ist reine Freude am Experimentieren. Für die Rechenleistung sind das annähernd schon Rundungsdifferenzen. Dafür die Leistungsaufnahme hochzutreiben, rentiert nicht,
Reine Verzweiflung und Show seitens Intel hier aus meiner Sicht.
Mo3Jo3
Experte
Wäre doch beispielsweise mal interessant mit PCI und DMI Overclocking zu schauen, ob in Top PCI3 SSDs noch Leistungspotential schlummert und wie stark hier schon die Schnittstelle limitiertEndlich kann man den DMI overclocken im XTU!
Frage ist: Warum?
Beispiel: Bei einem 8700K hat jemand ungefähr die Hälfte des Protective Layer abgeschliffen und damit um 3-10 Grad bessere Temps erreicht.
(Gegenüber ungeschliffen jeweils mit dem originalen HS und LM als TIM. Die Ränder des HS wurden auch geschliffen, damit der Abstand zwischen Die und HS übereinstimmt)
Auch die Temperatur-Differenzen zwischen den Kernen wurde so verringert, nach dem Abschleifen/Lappen nur noch 1-2 Grad Differenz.
Intel macht jetzt halt das was die Overclocker-Szene teilweise schon vorweg genommen hat, um die Temperaturen mit gängigen Kühlern noch bändigen zu können.
Für Overclocker werden selbst die Comet Lake CPUs mit nur 8 Kernen schon deshalb recht spannend werden.
(Gegenüber ungeschliffen jeweils mit dem originalen HS und LM als TIM. Die Ränder des HS wurden auch geschliffen, damit der Abstand zwischen Die und HS übereinstimmt)
Auch die Temperatur-Differenzen zwischen den Kernen wurde so verringert, nach dem Abschleifen/Lappen nur noch 1-2 Grad Differenz.
Intel macht jetzt halt das was die Overclocker-Szene teilweise schon vorweg genommen hat, um die Temperaturen mit gängigen Kühlern noch bändigen zu können.
Für Overclocker werden selbst die Comet Lake CPUs mit nur 8 Kernen schon deshalb recht spannend werden.
Zuletzt bearbeitet:
Inwiefern ist das für dich "absolut grenzwertig"? Es ist der CPu vollkommen egal, selbst auf viele Jahre gerechnet ist das kein bedenklicher Temperaturbereich.
Nice to have, sicherlich, aber mehr auch nicht. Beim Ryzen verlierst du wenigstens nicht mehrere hunderte MHz OC Kapazität, wie es bei IvyBitch aufgrund der miesen WLP unter der Daukappe leider üblich war/ist.
G
Gelöschtes Mitglied 55164
Guest
Per Core OC geht schon länger, so kann ich problemlos mein 8700K auf die Taktstufen eines 8086K oder 9900K bringen, bei letzterem natürlich abzüglich der letzten beiden Kerne. Und die Kurve für CPUs gibt es auch bereits, nur hatten wir bisher keinen Zugriff darauf. Sonst würde es nicht des öfteren passieren, dass PCs abstürzen im Teillastbereich oder im Idle, weil da die Spannng nicht mehr passt, die man unter Vollast ausgelotet hat.
Auch wenn man Fixed Vcore ausgelotet hat, liegt untemrum dennoch niedrigere Spannung an.
Auch wenn man Fixed Vcore ausgelotet hat, liegt untemrum dennoch niedrigere Spannung an.
- Mitglied seit
- 15.11.2002
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- 27.137
Ich könnte darauf verzichten um ehrlich zu sein. Würde meine Arbeit einfacher machen.
Würde halt weniger Visits/Page-Impressions geben ohne, die Boulevard-Presse lebt ja auch gut von Gerüchten bzw. echten/vermeintlichen Enthüllungen.
Spekulatius ist doch gut für Deinen Arbeitgeber.
Spekulatius ist doch gut für Deinen Arbeitgeber.
Kannst du das erläutern? Kann es nicht nachvollziehen.
Das würde ich mal als versteckten Hinweis dahingehend deuten, dass Du schon schon am Testen bist und nur nichts dazu schreiben darfst.
Punk Sods
Enthusiast
Nun ja, Herr Iron Age, so einfach wird sich er sich nicht zu unbedachten Äußerungen vor Ende der Sperrzeit provozieren lassen.
Aber versuchen kann man es ja mal. Bei den "dicken" CPU's verspreche ich mir beim Thema OC wie schon gesagt nicht viel, dafür schlucken die schon zu viel Watt @ Default. Selbst die "Optimierung" wird dabei nicht viel bringen. Aber warten wir mal ab.
Gruß
Heinrich
Aber versuchen kann man es ja mal. Bei den "dicken" CPU's verspreche ich mir beim Thema OC wie schon gesagt nicht viel, dafür schlucken die schon zu viel Watt @ Default. Selbst die "Optimierung" wird dabei nicht viel bringen. Aber warten wir mal ab.
Gruß
Heinrich
HEDT schluckt auch ordentlich Saft, wird trotzdem auf 5GHz geprügelt, oft auch noch mit deutlich mehr Kernen.
Ich sehe hier schon 5.3-5.5 GHz allcore non-AVX bei einer höheren Anzahl von CPUs als bei CFL-R in Reichweite, entsprechende starke Kühlung vorausgesetzt.
Vielleicht nicht mit den Billigheimer Z490 Boards aber mit den guten OC Boards schon.
Ich sehe hier schon 5.3-5.5 GHz allcore non-AVX bei einer höheren Anzahl von CPUs als bei CFL-R in Reichweite, entsprechende starke Kühlung vorausgesetzt.
Vielleicht nicht mit den Billigheimer Z490 Boards aber mit den guten OC Boards schon.
Punk Sods
Enthusiast
Aber nur die "guten" davon.
Mein 7900X lief mit auch 5 GHz, non AVX, bei meinem jetzigen 9940X kannste das knicken wegen der Temperatur, 4.8 Ghz non AVX für 24/7, mehr ist nicht drin. Mal kurz zum benchen ist etwas mehr drin, aber das ist meiner Meinung nach kein richtiger Anhaltspunkt. Bist heute ja von fast Hyperaktiv hier.
Gruß
Heinrich
Mein 7900X lief mit auch 5 GHz, non AVX, bei meinem jetzigen 9940X kannste das knicken wegen der Temperatur, 4.8 Ghz non AVX für 24/7, mehr ist nicht drin. Mal kurz zum benchen ist etwas mehr drin, aber das ist meiner Meinung nach kein richtiger Anhaltspunkt. Bist heute ja von fast Hyperaktiv hier.
Gruß
Heinrich