Samsung zeigt 3D-Packaging-Technologie eXtended-Cube "X-Cube"

[HWL News Bot]

Mit dem eXtended-Cube oder "X-Cube" hat Samsung eine neue 3D-Packaging-Technologie und somit das Gegenstück zu Intels Foveros-Technik vorgestellt. Erst gestern veröffentlichte Intel die zukünftigen Pläne in der 3D-Stacking-Technik und hat bereits im zweiten Quartal 2020 einen Chip mit Hybrid-Bonding-Technologie gefertigt. Dazu werden wir noch eine gesonderte Meldung veröffentlichen.
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[Bitmaschine]

Cool. Allgemein kommen Innovationen und neue Ideen jetzt so richtig in Fahrt. Da machen keine Chiphersteller eine Ausnahme. Es werden spannende Jahre. Ich freu mich darauf. Chiplets, Stacking, Packaging, Hybrid Bonding, eXtending Cube, ..... wir werden ja regelrecht mit Fachbegriffen überhäuft 🤪

 

[Tech Enthusiast]

Ich habe vom Gefühl die selben Gedanken.
Es kommt mir so vor, als wäre aktuell echt viel Neues (und dabei Sinnvolles!) dabei, statt nur Neuaufgüsse von Bekanntem.

Freue mich sehr auf die kommenden Technikgenerationen. Da scheint ja richtig was weiter zu gehen.

 

[Infi88]

Bei GloFo eher nicht.

 

[Bitmaschine]

Bei GloFo eher nicht.

Ich glaube, es ist eine Frage der Zeit bis Global Foundries was ändern muss oder wird. Die momentane Dynamik bei der Herstellung performante, stromsparende und strukturverkleinerte Chip(let)s gehört die Zukunft. Stillstand bedeutet immer irgendwann ein Nischendasein und späterer Verkauf, bzw. Aufgabe. Es gibt immer wieder Führungskräfte, die sich auf das Alte und Bewährte regelrecht festkrallen. Intel hatte vielleicht das gleiche Problem. AMD musste neu denken, um sich auf dem Markt überhaupt behaupten zu können. Sie haben auf das richtige Pferd gesetzt, was damals sicher ein Wagnis war. Was ich bei AMD toll finde ist, dass sie die Roadmap vor einigen Jahren klar definiert haben und sich daran weitgehend auch halten. Und es ist eine Roadmap die kontinuierlich Innovationen, Weiterentwicklung und Verbesserungen implementieren. Klare Vorgaben -"da müssen wir hin"-, mit unterstützendem Freiraum für Entwickler, was will man mehr. Auch die rasante Weiterentwicklung von Schnittstellenstandards hat sicher zusätzlich gepuscht.
Ich kann mich noch erinnern, dass vor gut 10 Jahren der Tod von zu großen Computersysteme und großen Laptops angekündigt wurde. Tablets und Smartphones sollen diese ablösen. Ich habe alle vier Möglichkeiten, und jedes hat spezielle Aufgaben. 😜

 

[Infi88]

Ziemlich selbstgefällige Romantisierung, nach deinem "Da machen keine Chiphersteller eine Ausnahme". Statement. AMD hat GloFo ehrlich gesagt absaufen lassen nachdem diese sie eigentlich gerettet haben . Outsourcing auf Branchenprimus TSMC ist da auch kein Wagnis, wenn auch ziemlich intelligent. GloFo hat schlicht kein Geld mehr vom Scheich und AMD selbst um weiter mit den Giganten mitzuhalten und wird als High-Tech Fertiger wahrscheinlich langsam verschwinden daher zeigt man auch nichts mehr.

 

[Bitmaschine]

Du zeichnest ein ziemlich düsteres Bild von GloFo. Jetzt liegt es am Management und Ideen, sich zu positionieren. Ich meine, man kann sich in die Ecke stellen und blären, oder man setzt sich in Bewegung und ändert was. Allerdings ist es bei den Amis üblich erst alles zu zerschlagen und dann neu aufzubauen. Von daher, wirst du wahrscheinlich recht haben, weil gute Leute mit der Zeit abwandern werden. Wovon andere wieder profitieren. Dann wird es sich von selber lösen.