Effizientere Chips: TSMC plant noch in diesem Jahr mit 3 nm-Fertigung zu starten

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Während Samsung aufgrund der Coronavirus-Pandemie seine Produktionsziele anpassen und die Massenfertigung von Chips mit Strukturbreiten von 3 nm von diesem Jahr auf voraussichtlich 2022 verschieben musste, scheint der taiwanesische Halbleiter-Produzent TSMC nach wie vor im Zeitplan zu liegen.
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[smalM]

"Risk production is scheduled in 2021, and volume production is targeted in the second half of 2022."
Nicht Digitimes sondern CEO C.C. Wei in der offiziellen Bilanzerklärung Mitte Januar.

Und ganz nebenbei:
Die Interpretation Macerkopfs einer englischen Übersetzung der chinesischen Originalmeldung ist keine Quellenangabe...