HWL News Bot
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Geköpfter Core i9-11900K zeigt minimal dickeres Package und deutlich niedrigere Temperaturen
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xXx-Eagleone-xXx
Legende
Sowas war früher (2006-2010) Normal, auch bei verlöteten CPU´s, dass man durch Köpfen und direct Die Kühlung 10-15°C gewonnen hat. Alles eine frage der Chip Fläche. Bin kein großer Intel Fan, aber die DIE Größe gefällt mir =)
Nur war das hier kein direct Die sondern einfach nur getauschtes Wärmeleitmittel unter dem HS, Indium <-> Conductonaut und das find ich schon stark..
Mfg.
Larkin
Enthusiast
Ich bin bei weitem kein Autor oder perfekt in Schreiben aber das ist einfach nur so schlecht geschrieben für eine HW-Seite. Leider fäll das bei HWLuxx in letzter Zeit ziemlich oft auf.
Shutterfly
Enthusiast
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Durfte der Praktikant Teile des Berichts schreiben oder war Korrekturlesen heute nicht mehr drin? 
Van_De_Haas
Profi
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Wäre cool wenn es Deliddet 11900k geben würde, wenn dann gleich einen kaufen der schon geköpft ist, da muss man kein risiko eingehen
und dann wird es auch zutreffen das er von der temperatur etwas cooler ist wie erwartet. Ansonsten würde ich mal sagen es ist ein größerer hitzkopf als der vorgänger !
und dann wird es auch zutreffen das er von der temperatur etwas cooler ist wie erwartet. Ansonsten würde ich mal sagen es ist ein größerer hitzkopf als der vorgänger !
ExtremeandCrazy
Enthusiast
Sobald der 8auer die Intel CPUs delidden kann werden diese auch delidded von ihm und caseking verkauft. Siehe 9900k
schnopsnosn
Enthusiast
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Joa das letzte, was ich tun würde, wäre eine von deren überteuerten, schlecht getesteten(sofern ihre Beschreibung mit einer Stunde P95 26.6 mit 1344k nocht akkurat ist) CPUs zu kaufen...
ExtremeandCrazy
Enthusiast
selbst köpfen war bisher nie das Problem, wenn man nicht gerade Grobmotoriker ist xD
zum anderen waren bisher immer bis zu 20°C bessere Temperaturen gegenüber Intel's Zahnpasta drinnen. Wird sich nur zeigen müssen in wie weit und mit welcher Kühlung: LuKü, AIO oder gar Custom WaKü es für den 11900k die besten Temperaturen im Vergleich zum P/L geben wird. Nicht jeder baut sich nen Custom WaKü System. In meinem Freundeskreis bin ich und nen sehr guter Kumpel die einzigen die Custom WaKü haben, der rest hat 280 - 360 AIO oder gar nen LuKü für die CPU.
zum anderen waren bisher immer bis zu 20°C bessere Temperaturen gegenüber Intel's Zahnpasta drinnen. Wird sich nur zeigen müssen in wie weit und mit welcher Kühlung: LuKü, AIO oder gar Custom WaKü es für den 11900k die besten Temperaturen im Vergleich zum P/L geben wird. Nicht jeder baut sich nen Custom WaKü System. In meinem Freundeskreis bin ich und nen sehr guter Kumpel die einzigen die Custom WaKü haben, der rest hat 280 - 360 AIO oder gar nen LuKü für die CPU.
Na dann ran an den Speck und News schreiben !
brunkenbold
Enthusiast
Hatte das Video gestern auch komplett geschaut - und dabei blieb für mich *diesbezüglich ein Laie* eine Frage offen:
• Wäre es nicht sinnvoll, die CPU gleich vor dem Wegschieben des Headspreaders in Romans "Enthauptungs-Presse" auf die 170°C zu backen oder spricht ein triftiger Grund dagegen? 😅
(So stände dem Köpfen wirklich nur der Widerstand der Randverklebung entgegegen und er hätte evtl. nicht sogar die Werkzeugverlängerung für den gewaltigen Kraftaufwand im kalten Zustand anwenden müssen.) 🤷♂️
• Wäre es nicht sinnvoll, die CPU gleich vor dem Wegschieben des Headspreaders in Romans "Enthauptungs-Presse" auf die 170°C zu backen oder spricht ein triftiger Grund dagegen? 😅
(So stände dem Köpfen wirklich nur der Widerstand der Randverklebung entgegegen und er hätte evtl. nicht sogar die Werkzeugverlängerung für den gewaltigen Kraftaufwand im kalten Zustand anwenden müssen.) 🤷♂️
Zuletzt bearbeitet:
BenQ90
Urgestein
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wenn bis dahin das lot nicht wieder hart geworden ist, ist es vermutlich die bessere wahl
Larkin
Enthusiast
Ich hätte keinen Spaß an sowas.
Dürfen "zahlende Kunden" nicht mehr sachlich kritisieren?
Die Folge ist einfach, dass die Kunden dann nicht mehr auf die News klicken und weiterziehen wo besser geschrieben wird.
Hat man früher so gemacht, Heatspreader auf Wärmequelle > Bügeleisen gelegt.
Klingen an allen Seiten, Heatspreader erhitzen und mehr oder weniger abschütteln/hebeln.
Vor sich Roman überhaupt an das Thema Delid gewagt hat haben das schon ettliche andere durchgeführt.
Klingen an allen Seiten, Heatspreader erhitzen und mehr oder weniger abschütteln/hebeln.
Vor sich Roman überhaupt an das Thema Delid gewagt hat haben das schon ettliche andere durchgeführt.
Natürlich kann man sachlich kritisieren.
Was aber ist an "einfach nur schlecht geschrieben " genau sachlich ?
Nichts, dazu müsste man ja auch aufführen, was jetzt nur "einfach schlecht" ist.
Larkin
Enthusiast
Wenn dir das bei den 2 Sätzen nicht sofort ins Auge springt, kann man iwie auch nicht mehr helfen ^^ Ist ja nicht nur mir aufgefallen.
roestzwiebel
Experte
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Das sind jetzt nur die gröbsten Fehler, die mir direkt beim ersten Lesen ins Auge gesprungen sind. Da es anderen scheinbar ebenso ergangen ist, ist das hier keine Korinthenkackerei, sondern tatsächlich einfach schlecht geschrieben.
Da muss man doch auch nicht beleidigt sein - das kann jedem passieren, wenn man gerade dabei ist etwas zu schreiben und vielleicht schon den nächsten Satz im Kopf hat. Dafür liest man eben Korrektur, was hier auf keinen Fall geschehen sein kann. Ich finde schon, dass man dazu auch berechtigte Kritik äußern kann.
Es sind nicht nur die vielen Wiederholungen, allgemein lässt der Ausdruck im Artikel einfach zu wünschen übrig. Ich weiß auch nicht, warum man das nicht ansprechen darf. Damit der Autor nie eine Chance hat, das zu verbessern? Reaktionen nach dem Motto "Wäh, dann machs doch selber!" sind völlig fehl am Platz.
Der von Dir angesprochene User hat doch genau einen Beispielsatz zitiert. Was ist daran bitte nicht sachlich?
Zuletzt bearbeitet:
brunkenbold
Enthusiast
Man sieht auf Deinen Fotos schön deutlich die div. kleinen Bauteile auf der Platine, @xl_digit. 
Moin, habt Ihr bereits auch das zweite Video von Roman (Der Bauer) gesehen, in welchem er im Nachgang mit dieser geköpften CPU noch DirectDie getestet hat?
Erstaunlicherweise konnte dadurch keine weitere Verbesserung erreicht werden.
Aber (falls noch nicht) seht selbst:
Moin, habt Ihr bereits auch das zweite Video von Roman (Der Bauer) gesehen, in welchem er im Nachgang mit dieser geköpften CPU noch DirectDie getestet hat?
Erstaunlicherweise konnte dadurch keine weitere Verbesserung erreicht werden.
Aber (falls noch nicht) seht selbst:
Man muß extrem Vorsichtig vorgehen: (hier meine Arbeitsschritte in einer kleinen Anleitung)
1. CPU richtig herum in den Delid Die Mate einspannen damit man nicht die darunter liegenden SMD Bauteile zerstört beim Köpfen.
2. den Heatspreader nicht zu weit und nicht schief wegschieben sonnst zerstört man die seitlichen und darunter liegenden SMD Bauteile.
3. den Vorgang in gegengesetzte Richtung wiederholen, bis das Indium Lot sich "hoffentlich" soweit löst, dass man den Heatspreader abnehmen kann.
4. mit einem Cutter Messer zwischen Die und dem Heatspreader versuchen diesen ganz vorsichtig anzuheben / lösen, NICHT schneiden wegen der Gefahr die SMD Bauteile zu beschädigen.
5. wenn der Heatspreader sich nicht lösen lässt wie bei dem Video von der8auer im Backofen bei 160-170 Grad erhitzen das sich das Indium Lot löst und dann ablösen.
6. Die SMD Bauteile mit Schutzlack versiegeln.
7. das Indium von Die sowie Heatspreader mit einer Rasierklinge entfernen.
8. Flüssigmetall auf Die und Heatspreader aufbringen.
9. hitzebeständiges Uhu auf den Heatspreader auftragen und wieder auf den Die setzen.
10. die CPU wieder in den Delid Die Mate einsetzen und mit der Spannvorrichtung und Schablone sauber verkleben.
11. ca. 10-20m trocknen lassen.
12. Daumen drücken das die CPU noch lebt.
Ich konnte die CPU ohne Backofen köpfen.
1. CPU richtig herum in den Delid Die Mate einspannen damit man nicht die darunter liegenden SMD Bauteile zerstört beim Köpfen.
2. den Heatspreader nicht zu weit und nicht schief wegschieben sonnst zerstört man die seitlichen und darunter liegenden SMD Bauteile.
3. den Vorgang in gegengesetzte Richtung wiederholen, bis das Indium Lot sich "hoffentlich" soweit löst, dass man den Heatspreader abnehmen kann.
4. mit einem Cutter Messer zwischen Die und dem Heatspreader versuchen diesen ganz vorsichtig anzuheben / lösen, NICHT schneiden wegen der Gefahr die SMD Bauteile zu beschädigen.
5. wenn der Heatspreader sich nicht lösen lässt wie bei dem Video von der8auer im Backofen bei 160-170 Grad erhitzen das sich das Indium Lot löst und dann ablösen.
6. Die SMD Bauteile mit Schutzlack versiegeln.
7. das Indium von Die sowie Heatspreader mit einer Rasierklinge entfernen.
8. Flüssigmetall auf Die und Heatspreader aufbringen.
9. hitzebeständiges Uhu auf den Heatspreader auftragen und wieder auf den Die setzen.
10. die CPU wieder in den Delid Die Mate einsetzen und mit der Spannvorrichtung und Schablone sauber verkleben.
11. ca. 10-20m trocknen lassen.
12. Daumen drücken das die CPU noch lebt.
Ich konnte die CPU ohne Backofen köpfen.
Hallo,
als ein kleines Hobby modifiziere ich CPUs indem ich den DIE runter auf ca. 0.3 mm poliere und einen custom IHS einsetze.
Ich überlege mir jetzt ein Projekt wo ich zwischen dem DIE (0.32 mm) und dem IHS ein CVD Diamanten Plättchen (20x20x0.5 mm) einsetze. Die Chinesen verlangen für so ein Plättchen ca. 500 Euro pro Stück.
Habe schon mit Igor von Igors Lab gesprochen, er hätte eventuell Interesse so eine CPU zu testen.
Was denkt ihr, wäre jemand bereit so ein Prachtstück anschließend zu erwerben?
als ein kleines Hobby modifiziere ich CPUs indem ich den DIE runter auf ca. 0.3 mm poliere und einen custom IHS einsetze.
Ich überlege mir jetzt ein Projekt wo ich zwischen dem DIE (0.32 mm) und dem IHS ein CVD Diamanten Plättchen (20x20x0.5 mm) einsetze. Die Chinesen verlangen für so ein Plättchen ca. 500 Euro pro Stück.
Habe schon mit Igor von Igors Lab gesprochen, er hätte eventuell Interesse so eine CPU zu testen.
Was denkt ihr, wäre jemand bereit so ein Prachtstück anschließend zu erwerben?
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Dieser Beitrag ist wahrscheinlich nicht besonders aktuell, aber könnte trotzdem für einigen interessant werden.
Also, nach langem Zögern habe ich drei Stück i9-11900k geköpft und modifiziert so wie ich schon früher mit der 8, 9 und 10 Generation gemacht habe. Nämlich – den DIE habe ich runter auf die Stärke von ca. 0.31 mm geschliffen.
Wollte anschauen, um wieviel die Temps runtergehen und ob das andere Verbesserungen bringt.
Das Ganze wurde für alle drei CPUs in folgenden Schritten gemach.
1. Das Köpfen. Hier nichts neues, mit einem bekannten Delid-tool.
2. Reinigen von den Resten von Indium und Silicon.
3. Ablöten von SMD Teilen – sie sind ca. 0.35 mm hoch und würden beim Schleifen sowieso beschädigt.
4. Schleifen auf die DIE Stärke 0.31 mm mit Diamanten Polierwerkzeug.
5. Auflöten von SMD Teilen. Hier habe ich nur die Widerstände aufgelötet. Die kleine C-s sind nicht lebenswichtig, vielmehr dienen sie für die Verbesserung von EMC.
6. Der IHS um ca. 0.4 mm runter geschliffen, so das die Höhen wieder zusammen passen.
7. Auftragen von Flüssigmetall. Routinemäßig für vielen hier.
8. Verkleben von dem IHS. Wie – Geschmacksache.
Das Ergebnis – sehr kühler Betrieb, sehr gute Effizienz und etwas besseres Overcklocking Potenzial.
Also, nach langem Zögern habe ich drei Stück i9-11900k geköpft und modifiziert so wie ich schon früher mit der 8, 9 und 10 Generation gemacht habe. Nämlich – den DIE habe ich runter auf die Stärke von ca. 0.31 mm geschliffen.
Wollte anschauen, um wieviel die Temps runtergehen und ob das andere Verbesserungen bringt.
Das Ganze wurde für alle drei CPUs in folgenden Schritten gemach.
1. Das Köpfen. Hier nichts neues, mit einem bekannten Delid-tool.
2. Reinigen von den Resten von Indium und Silicon.
3. Ablöten von SMD Teilen – sie sind ca. 0.35 mm hoch und würden beim Schleifen sowieso beschädigt.
4. Schleifen auf die DIE Stärke 0.31 mm mit Diamanten Polierwerkzeug.
5. Auflöten von SMD Teilen. Hier habe ich nur die Widerstände aufgelötet. Die kleine C-s sind nicht lebenswichtig, vielmehr dienen sie für die Verbesserung von EMC.
6. Der IHS um ca. 0.4 mm runter geschliffen, so das die Höhen wieder zusammen passen.
7. Auftragen von Flüssigmetall. Routinemäßig für vielen hier.
8. Verkleben von dem IHS. Wie – Geschmacksache.
Das Ergebnis – sehr kühler Betrieb, sehr gute Effizienz und etwas besseres Overcklocking Potenzial.
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- Mitglied seit
- 15.11.2002
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Also du hast von 500 µm auf etwa 310 µm abgeschliffen? Mit Alder Lake ging Intel ja ebenfalls auf 375 µm runter.
