SiFive und Samsung Foundry gehen Zusammenarbeit ein

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Nachdem OpenFive vor einigen Wochen eine neue technische Umsetzung eines Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vorstellte und SiFive bekanntgegeben hat, dass ab sofort High-Performance-SoCs mit SiFive-IP bei TSMC in 5 nm gefertigt werden können, erfolgte in der vergangenen Woche die Vorstellung des Intelligence X280 Core-Designs, welches mit 512 Bit Vektoreinheiten sämtliche AI- und ML-Workloads beschleunigen können soll. Tenstorrent ist einer der ersten Kunden dieses Designs.
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