Milan-X: AMD arbeitet am EPYC-Prozessoren mit 3D-SRAM

[HWL News Bot]

Die Gerüchteküche brodelt derzeit kräftig und kocht dabei über einem Mitte März 2020 von AMD zumindest in einer Vorschau präsentierten Technologie. Dabei handelt es sich um das X3D Packaging, also das stapeln von Chips übereinander. Derzeit führt AMD sein Chiplet-Design so aus, dass ein IOD mit bis zu acht CCDs kombiniert wird. Auf einem Package sind die neun Chips nebeneinander angeordnet. Mit dem X3D Packaging sollen die Chips auch übereinander untergebracht werden.
... weiterlesen

 

[iceman_brinkmanship]

Milan-X = Trento (das Design was in den Exascalerechnern wohl zum Einsatz kommen soll)? Oder handelt es sich hierbei um unabhaengige Bestrebungen?

 

[Don]

Milan-X = Trento (das Design was in den Exascalerechnern wohl zum Einsatz kommen soll)? Oder handelt es sich hierbei um unabhaengige Bestrebungen?

Der Gedanke ist gut, aber unter vorgehaltener Hand habe ich gehört: Milan-X ist nicht Trento.