Intel: Tick-Tock is back und TSMC-Wafer mit Foveros und EMIB kombinierbar

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intel-2020.jpg
Nicht nur AMD nahm an der 49. JPMorgan-Konferenz teil (und sprach dabei über Genoa und CDNA 2), auch Intel nutzte die Bühne für einige interessante Details. Dabei wiederholte Intel einige der Ansätze, die im Rahmen der IDM-2.0-Ankündigung bereits eine Rolle spielten.
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Fertigung:
Tick-Tock war etwas, zu dem Intel früher fähig war.
Tick-Tock wurde ja nicht willentlich aufgegeben, sie haben es schlicht nicht mehr hingekriegt.
Eine Willenserklärung des CEO, 'machen wir jetzt wieder', wird da nicht reichen.

Foundry:
Das komplette Technologieportfolio für Kunden öffnen zu wollen, macht die Foundry-Ambitionen durchaus solider.
Nur ob die Intel-Firmenkultur dann tatsächlich Foundry-Dienstleister kann, steht noch in den Sternen. Die bisherigen Ansätze dazu waren eher mau und die Prozesse für die üblichen Foundry-Kunden eher nicht so geeignet. Vielleicht einer der Gründe, wieso man eigens zwei neue Fabs für's Foundrygeschäft bauen will?

Gelsinger entwickelt sich zum Ankündigungsweltmeister.
Klappern gehört zwar bekanntlich zum Handwerk, aber es muß auch was Solides geliefert werden, sonst ist es nur 'ne große Klappe haben...
 
Tick-Tock wurde ja nicht willentlich aufgegeben, sie haben es schlicht nicht mehr hingekriegt.
Eine Willenserklärung des CEO, 'machen wir jetzt wieder', wird da nicht reichen.
Durch die Probleme mit der 10nm Fertigung musste Tick-Tock aufgegeben werden, aber wenn der CEO ankündigt dies wieder aufnehmen zu wollen, dann hat ist mehr als nur eine Willenserklärung, der dürfte schon wissen wie um den Fortschritt der neue Fertigungsverfahren steht, bevor er so eine Ankündigung macht.
 
Ich frage mich, wer der Empfänger der Meldung sein soll.
Der Konsument oder der Intel Aktionär?
 
Wenn die Aussage auf einer JPMorgan-Konferenz gemacht wurde, dann sollte klar sein, wer der Empfänger sein soll, oder?
 
Die Androhung wieder auf Tick Tock zu setzen ist Ausdruck von zurück gewonnenem Selbstbewusstsein und sicher ein positives Zeichen für hoffentlich bald Wiederteilhabe am Wettbewerb.
 
Für wann ist denn der 10nm Tick von 2016 geplant?

Edit: Müsste Alder Lake werden, oder?
 
Richtig, Tock wird dann Alder Lake werden. ;)
 
Für wann ist denn der 10nm Tick von 2016 geplant?
Cannonlake, von dem es dann ein U Modell mit deaktivierter CPU gab, aber darüber das es massive Probleme mit dem 10nm Prozess von Intel gab und deswegen Tick-Tock aufgegeben bzw. ausgesetzt wurde, müssen wir doch nun wirklich nicht nochmal von vorne diskutieren, oder? GF und TSMC hatten auch massive Probleme und Verzögerungen mit ihren 20nm Prozessen, weshalb AMD und NVidia so lange bei 28nm festgehangen haben, zumindest TSMC hat das Blatt aber gewendet und ist ganz vorne, wieso sollte Intel dies nicht auch gelingen können? Die werden aus den Problemen sicher auch gelernt haben, so wie TSMC damasls ganz offenbar einiges aus ihren Problemen mit 20nm gelernt hat.
 
Das Problem st doch, das durch den ganzen 14nm Wirrwarr und das rudern in 10nm derzeit alles durcheinander ist. Rocketlake ist theoretisch ein Tock zu Cometlake (neue Arch), parallel läuft aber TigerLake in 10nm (Tock zu IceLake). Und der eigentliche Tick zu Skylake müsste Cannonlake gewesen sein. Alderlake ist auch wieder ein Tock...

Sogesehen war es seit skylake eher Tock Tock Tock Tock :d
 
@Holt Das sehe ich auch so, die Technologieführerschaft will Intel nicht ernsthaft zurückgewinnen.
 
derzeit alles durcheinander ist.
Tick-Tock wurde ja zwischenzeitlich genau deswegen aufgegeben und wenn es nun wieder eingeführt hat, war es praktisch nur ausgesetzt, Daher kann man bei den aktuellen Modellen Tick oder Tock auch nicht anwenden und am Ende ist das doch auch egal.
die Technologieführerschaft will Intel nicht ernsthaft zurückgewinnen.
Natürlich wird Intel dies wollen, die Frage ist nur ob sie dies auch schaffen werden, neben TSMC ist ja auch noch Samsung im Rennen.

Der interessanteste Teil der News ist aber wohl weniger Tick-Tock, also die Öffnung der our packaging technologies wie Foveros, EMIB und Co-EMIB für Kunden, denn da dürfte Intel derzeit wirklich führend sein und auch AMD wird bei Milan-X solche Technologien nutzen. Wobei die Überschrit "AMD LEADERCHIP PACKAGING" im Bild etwas komisch wirkt, da sie meines Wissens nach doch auch das Packaging gar nicht selbst machen, oder irre ich mich da? Am Ende könnte es also sogar sein, dass Intel das Packaging für AMD CPUs übernemmen wird.
 
@Holt Ne, das warum brauchen wir natürlich nicht mehr ausgraben. Allerdings denke ich, dass Intel erst einmal vorlegen sollte, bevor sie nun verkünden, dass sie zu Tick Tock zurückkehren wollen. Cannonlake hingegen war ja, wie du auch schreibst, nur eine mobile CPU. Ich meinte aber schon Desktop CPUs.
 
Intel wollte 10nm in 2016 bringen.

Intel will schon seit Jahren viel. Aber wenn das jetzt der CEO will, wird es bestimmt klappen. ;)
 
Tick-Tock wurde ja zwischenzeitlich genau deswegen aufgegeben und wenn es nun wieder eingeführt hat, war es praktisch nur ausgesetzt, Daher kann man bei den aktuellen Modellen Tick oder Tock auch nicht anwenden und am Ende ist das doch auch egal.

Ich übersetze:

Man hat da nicht mehr davon gesprochen, weil es nicht mehr funktioniert hat. Weil es aber jetzt wieder geht, war das in Wirklichkeit quasi nur pausiert. Da wir aber über den aktuellen Stand noch nicht hinaus sind, ist es streng genommen doch so, dass man noch nicht WIRKLICH wieder davon sprechen kann und am Ende ist es auch vollkommen egal, dass der Stuss, den ich schreibe keinen Sinn ergibt, weil ich die Sinnbefreitheit dessen, was ich von mir gebe einfach vermeintlich dahingehend mit Sinn fülle, dass ich irgendwelche anderen Kommentare auf ihren Sinn hinterfrage.
 
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