Micron verkauft Optane-Fertigung und Intel stellt Optane SSD P1600X vor

[HWL News Bot]

Micron hat einen Käufer für seine Fertigungsstätte in Lehi, im US-Bundesstaat Utah, gefunden. Texas Instruments wird die Fertigung für 900 Millionen US-Dollar umbauen und dort zukünftig analoge Komponenten und die eigenen Embedded-Prozessoren (in 65 und 45 nm) fertigen. Teilweise wird man die Tools von Micron übernehmen, aber Micron wird auch einen Teil demontieren und an anderer Stelle weiter einsetzen oder diese verkaufen. Micron selbst bewertet die eigentliche Fertigungstechnik mit 600 Millionen US-Dollar, sodass der Gesamtwert der Lehi-Unternehmen 1,5 Milliarden US-Dollar beträgt.
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[Holt]

Die Optane-SSD-P1600X-SSDs sind die Nachfolger der Optane-SSD-800P-Serie. Diese bieten eine identische Kapazität, verfügen aber nur über ein PCI-Express-2.0-Interface.

Nein, die haben schon PCIe 3.0, aber nur zwei Lanes:

Interface PCIe 3.0 x2, NVMe

Aber schön zu hören das Intel mit 3D XPoint weitermacht und schon bei der dritten Generation angekommen ist, damit dürften dann auch irgendwann die Preise fallen und hoffentlich mal wieder Consumer Optane SSDs erscheinen, also echte Optane und nicht Hybridmodelle wie die H10 und H20.

 

[L0rd_Helmchen]

Intel wird die Technologie wohl kaum als Alleinunterhalter auf dem Markt durchsetzen können, schade. Wird wahrscheinlich weiter ein Nischendasein als Datacenter SSD und DIMM Modul fristen, eine Zukunft als NAND Konkurrent kann ich mir nicht vorstellen wenn Micron es da eher vorzieht komplett den Stecker zu ziehen.

 

[Holt]

Wieso sollte Intel die Technologie nicht alleine durchsetzen können? Weder NVDIMM noch schnellere SSDs sind neu oder nur mit 3D XPoint machbar. Bei den DIMMs nimmt man aber bisher solche mit Akku oder Akku und NAND Flash in den die Daten bei einem Spannungsabfall geschrieben werden und bei den Optane SSDs hat Intel Konkurrenz in Form der Samsung Z-SSDs, die zwar mit NAND Flash arbeiten, eben mit speziell auf geringe Latenz optimietem SLC NAND. Ob 3D XPoint jemals mit NAND preislich konkurrieren kann, wobei es wegen seiner besseren Eigenschaften gar nicht ganz so billig werden müsste um zumindestens einen größeren Anteil am Speichermarkt zu bekommen, wird davon abhängen wie dessen Entwicklung weiter verläuft. Intel hat beim Verkauf seiner NAND Sparte ja die Erwartung geäußert, dass 3D XPoint sogar besser skalierbar sein wird als NAND:

NAND flash is still facing a likely dead-end in the long run, as NAND has been scaled down almost as small as it can go before leakage becomes a serious problem. 3D NAND stacking has given NAND a second wind in the interim, but there’s only so far that can go, especially in respect to reducing bit costs. Which is a big part of the reason why Intel developed 3D XPoint to begin with, as the technology doesn’t suffer the same scalability restrictions. So although Intel is getting out of the NAND game, they are still very much in the storage game over the long run, now focused on a non-volatile memory technology that is expected to scale much further in the future.

Man wird sehen wie weit Intel die Technik skalieren kann und damit auf welche Kosten sie am Ende kommen, die Grenzen erkennt man ja meist erst wenn man sich ihnen nährt, aber Intel sieht ganz offenbar noch reichlich Potential, welches Micron offenbar nicht erkennt, vielleicht sind ja die Schlüsselpersonen der 3D XPoint Entwicklung bei Intel geblieben oder zu Intel gewechselt. Vielleicht hat Micron aber auch einfach nicht den langen Atem um so lange dabei zu bleiben bis der Markt groß genug auch für sie ist oder hat eine andere Technologie in der Entwicklung.

Die Zukunft wird zeigen ob der Entschluss von Micron klug oder dumm war, man sollte nicht vergessen, dass Kodak schon 1975 die erste Digitalkamera entwickelt hatte, aber das Potential der Entwicklung nicht erkannte oder eben einfach nur zu gut mit seinen bisherigen Produkten Geld verdient hat und diesen Markt nicht stören wollte. Heutzutage ist Kodak unbedeutend und kämpft ums Überleben.