Versteckter Bereich des M1 Max als Vorbereitung für ein Multi-Chip-Design

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Gemeinsam mit den neuen MacBook-Pro-Modelle stellten Apple auch die neuesten Ableger der M1-SoC-Generation alias M1 Pro und M1 Max vor. Die von Apple veröffentlichten Renderings der Die-Shots zeigten recht schnell, wie man hier vorgegangen ist.
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Der Schritt wäre nicht unerwartet. Immerhin gehts auch um den Entwicklungsaufwand und die -kosten. Da ist die Idee möglichst viel mit einem Design bzw. verwandten Designs abzudecken sicher nicht neu. Macht AMD mit den Chiplets und Intel mit deren Cpus ja ähnlich. Da werden einzelne Arch Bausteine über einen internen Bus verbunden.
 
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