IEDM 2021: Intel über Forschung, Fertigung in 2025 und darüber hinaus

[HWL News Bot]

Im Sommer präsentierte Intel nicht nur seine IDM-2.0-Strategie und benannte seine Fertigungsgrößen um, sondern gab außerdem einen Ausblick auf das, was uns ab 2024/25 erwarten wird. Neue Entwicklungen im Bereich der Materialforschung bilden meist die Basis für all das, was dann im einzelnen Transistor, über gestapelte Transistoren, im Aufbau des CMOS-Designs bis hin zum Packaging zum Einsatz kommt.
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[MENCHI]

Besser als Intels PR ist der Folien / Präsentationen Heini. Er verdient den Nobelpreis

 

[Bitmaschine]

Da bin ich gespannt, wann und wie der heilige Gral entwickelt wird. Auf jeden Fall ist es schön, dass der monopolistische Stillstand ein Ende und in den letzten Jahren die Technik und Forschung einen enormen Schub bekommen haben. 3D-Stacking, Strukturverkleinerung, Chiplet-Design, wäre nicht passiert, wenn AMD diesen neuen Ansatz nicht in Angriff genommen hätte und konsequent durchzog. Davon haben wir letztendlich alle profitiert. Ähm, zumindest die, die es sich leisten können.

 

[Paddy92]

3D-Stacking

AMD nutzt für deren 3D V-Cache die von TSMC entwickelte 3DFabric. 3DFabric ist dabei als Gegenprodukt zu EMIB und Foveros von Intel zu sehen.

Strukturverkleinerung

Ist ebenfalls der Verdienst von TSMC.

Chiplet-Design,

Gab es auch vorher schon, nur halt nicht unter dem Namen Chiplets. Intel hatte sogar bei Clarkdale so etwas ähnliches wie einen I/O-Die..

wäre nicht passiert, wenn AMD diesen neuen Ansatz nicht in Angriff genommen hätte und konsequent durchzog. Davon haben wir letztendlich alle profitiert.

Keine Ahnung, was das jetzt mit AMD zu tun haben soll..

 

[Richard88]

@Paddy92 mit amd hat es soweit zu tun, dass amd in neuerer zeit diesen schritt gewagt hat und aufgezeigt hat, dass dieses konzept durchaus eine gute alternative zu monolithischen systemen sein kann.

 

[Bitmaschine]

AMD nutzt für deren 3D V-Cache die von TSMC entwickelte 3DFabric. 3DFabric ist dabei als Gegenprodukt zu EMIB und Foveros von Intel zu sehen.

... dass AMD nicht selber produziert und das Know-how von Chiphersteller nutzt, ist mir schon klar. In diesem Fall war es einfach TSMC. Das ist richtig.

Gab es auch vorher schon, nur halt nicht unter dem Namen Chiplets. Intel hatte sogar bei Clarkdale so etwas ähnliches wie einen I/O-Die..

"hatte"! Nicht nur bei Intel!

Keine Ahnung, was das jetzt mit AMD zu tun haben soll..

Ich hätte nicht "neuen Ansatz" schreiben sollen. Vielleicht alte Idee neu aufgelegt und mit den Chip-/Sockel-/Board/... Herstellern neu designt und optimiert. Ich kann mir nicht vorstellen, dass TSMC zu AMD getigert ist und das Design vorgeschrieben hat. Ich denke, bei AMD wird immer noch das Chipdesign für die Matrize entwickelt haben und gemeinsam mit TSMC die technische Umsetzung realisiert haben. Aber die Entscheidung für Chiplets und die Wiederauslagerung der Northbridge als eigenständiges I/O-Chiplet und die erfolgreiche Etablierung auf dem Massenmarkt, kann man schon AMD zuschreiben. Auch die lange Treue für einen Sockel, im Verhältnis zu Intel, muss man AMD hoch anrechnen.

mit amd hat es soweit zu tun, dass amd in neuerer zeit diesen schritt gewagt hat und aufgezeigt hat, dass dieses konzept durchaus eine gute alternative zu monolithischen systemen sein kann.

So habe ich das gemeint. Das lässt viel Spielraum nach oben, bzw. bietet auch spezielle Lösungen (z.B. GPU/ RAM-Chiplet ...)

 

[Paddy92]

mit amd hat es soweit zu tun, dass amd in neuerer zeit diesen schritt gewagt hat und aufgezeigt hat, dass dieses konzept durchaus eine gute alternative zu monolithischen systemen sein kann.

Ich denke, bei AMD wird immer noch das Chipdesign für die Matrize entwickelt haben und gemeinsam mit TSMC die technische Umsetzung realisiert haben. Aber die Entscheidung für Chiplets und die Wiederauslagerung der Northbridge als eigenständiges I/O-Chiplet und die erfolgreiche Etablierung auf dem Massenmarkt, kann man schon AMD zuschreiben.

So habe ich das gemeint. Das lässt viel Spielraum nach oben, bzw. bietet auch spezielle Lösungen (z.B. GPU/ RAM-Chiplet ...)

Nur reichen die Bemühungen von Intel in diesem Bereich ein wenig weiter zurück als der Release von Zen, wie z.B. der Erwerb von Altera in 2015 und dadurch die ersten Produkte mit EMIB.

 

[Richard88]

@Paddy92 ich rede hier von für uns endkunden relevante und kaufbare massenprodukte. was intel irgendwann irgendwo gekauft aht, mang ja richtig sein, aber sehe ich etwas am thema vorbei.

 

[Paddy92]

@Richard88

Warum genau sollte das jetzt am Thema vorbeigehen?
Intel hat so auch schon Multi-Chip Produkte entwickelt, vertrieben und so Erfahrungen mit diesen gemacht. Die können also selber einschätzen, ob dies eine Alternative zu monolithischen System ist bzw. wo die Vor- sowie Nachteile liegen. Dazu braucht es kein AMD.

Ich verstehe nicht, warum Leute hier ständig versuchen AMD als den Heilsbringer darzustellen..

 

[Henrikassette]

AMD, AMD, was is mit Apple?

 

[Bitmaschine]

Nur reichen die Bemühungen von Intel in diesem Bereich ein wenig weiter zurück als der Release von Zen, wie z.B. der Erwerb von Altera in 2015 und dadurch die ersten Produkte mit EMIB.

Warum hat Intel dies nicht weiter verfolgt und dadurch seine Marktstellung ausgebaut? Faktisch sind sie auf das monolithische Design bei den Rechenkernen und integrierten I/O im Consumerbereich hängengeblieben. Wie du auch erwähnt hast, hat es Vor- und Nachteile.
Ich will Intel auch nicht schlecht machen oder dich kritisieren, ich hatte lange Intelprozessoren. Wenn ich von Intel CPU's in Zukunft bei meinem Workflow und Preis/Lesitung profitiere, dann ziehe ich das vor. Aktuell ist es Threadripper 3990x für 3D und Bildbearbeitung. Preis/Leistung ist besser als Intel. Apple als Workstation ist viel zu teuer. Und wenn ein Mainboard-Hersteller ein Dual-/Quadcore Sockel für Threadripper anbieten würde, dann wäre dies meins. 256 CU und 512 Threads auf einer Platine für unter 15.000 Euro wäre schon cool. Ich bin kein AMD oder Intelfan, mir ist wichtig, dass der Auftrag rechtzeitig erledigt ist und schnelle (visuelle) Ergebnisse da sind. Der Ansatz von Intel, mit der Integration von Performance und Effizienz Cu's finde ich echt super. Wenn beides Chiplet- und Performance/Effizienz CU's auf der CPU wären, dann kann ich mir gut vorstellen, dass dies ein Kaufargument wäre, wenn das Preis-Leistungsverhältnis stimmt.

Beitrag automatisch zusammengeführt: 12.12.2021

AMD, AMD, was is mit Apple?

Habe heute schon ein Apfel gegessen und der war nicht teuer 😜

 

[Paddy92]

Warum hat Intel dies nicht weiter verfolgt und dadurch seine Marktstellung ausgebaut?

Intel hat dies doch mit den verschiedenen Stratix und Agilex Produkten oder auch Kaby Lake G weiter verfolgt. In 2022 folgen Ponte Vecchio und Sapphire Rapids. Für 2023 ist Meteor Lake mit EMIB und Foveros geplant.

Auch im 3D-Stacking hat man schon erste Erfahrungen mit Lakefield gesammelt. Bei Lakefield wurde Foveros eingesetzt.

 

[DragonTear]

AMD, AMD, was is mit Apple?

Der M1 ist noch zu frisch um Auswirkungen gehabt zu haben.
Wird in der Tat interessant zu sehen wie beide X86 Vertreter in den nächsten Jahren darauf reagieren.