Dell will neue RAM-Module zum Industriestandard machen

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Vor einigen Tagen macht Dell mit neuen Speichermodulen auf sich aufmerksam, zu denen es nun einige weitere Informationen gibt, die sich nun besser einschätzen lassen. Zunächst einmal in einigen Precision-Notebooks der Workstation-Serie kommen DDR5-Module im CAMM-Format (Compression Attached Memory Modules) zum Einsatz. Noch handelt es sich dabei um ein proprietäres Format der Module. Geht es nach Dell, soll sich dies jedoch ändern.
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Sollte Dell CAMMs bei der JEDEC eine Standardisierung als offenen Standard anstatt proprietäres Format, hat es eine Chance!🤫
 
Zuletzt bearbeitet:
Spart 57% Höhe... damit man die Thinbooks noch dünner machen kann und die ohnehin überforderte Kühlung noch schlechter wird? Um dann am Ende festzustellen, das das die Mindestdicke bestimmende Element jetzt auf einmal die USB-C-Buchse ist, nachdem man Ethernetanschlüsse eh schon wegrationalisiert hat, nicht weil sie verzichtbar wären, sondern weil deren Formfaktor zu "dick" ist?
 
Spart 57% Höhe... damit man die Thinbooks noch dünner machen kann und die ohnehin überforderte Kühlung noch schlechter wird? Um dann am Ende festzustellen, das das die Mindestdicke bestimmende Element jetzt auf einmal die USB-C-Buchse ist, nachdem man Ethernetanschlüsse eh schon wegrationalisiert hat, nicht weil sie verzichtbar wären, sondern weil deren Formfaktor zu "dick" ist?
zumal toshiba denke ich mal einen ausziehbaren aufklappbaren rj45 anschluss entwickelt hatte. rausziehen und er springt auf, reindrücken und er klappt zusammen
 
Nicht nur 57% dünner, sondern wahrscheinlich auch 57% teurer. Außer Dell wird den Quatsch doch niemand verbauen, sondern wie gehabt den Ram verlöten. Das ist sogar noch dünner und billiger sowieso.
 
Spart 57% Höhe... damit man die Thinbooks noch dünner machen kann und die ohnehin überforderte Kühlung noch schlechter wird? Um dann am Ende festzustellen, das das die Mindestdicke bestimmende Element jetzt auf einmal die USB-C-Buchse ist, nachdem man Ethernetanschlüsse eh schon wegrationalisiert hat, nicht weil sie verzichtbar wären, sondern weil deren Formfaktor zu "dick" ist?
Sehe ich auch so. Will ich es dünner, kauf ich nen Tablet. Es hat ja nichtmal nen nachvollziehbaren Sinn.
 
Der Trend wird wohl auf dauer weiter zu mehr Performance/W gehen. Da für viele Anwendungen aber nicht absehbar ist, dass mehr Performance gebraucht wird, wird wohl vor allem der Verbrauch sinken. Grade bei mobilen Geräten. Und damit dann auch die Abwärme. Dünner kann also auch in Zukunft vereinbar sein mit passender Kühlung.

Für "dünner" gibt es durchaus auch sinnvolle Anwendungsfälle. Grade bei Convertables ist meiner Meinung nach was möglich. Dünner heißt in der Regel auch leichter. Bei Geräten die man bei der Nutzung lange halten muss ist das immer ein Faktor.

Da sind mir vor allem neue "Standards" lieber als der aktuelle Trend zum verlöten.

Allerdings gebe ich euch in so fern recht, dass ich den Sinn in zu dünnen Notebooks für mich auch nicht sehe. Im zweifelsfall kann ich da mit Ports mehr anfangen als mit 5mm dünner.
 
Ja, vielleicht deutlich dünner, aber der Grafik nach zu urteilen, braucht es mehr Grundfläche.
Ist also auch nicht so wirklich optimal.
 
Dass die Geräte immer leistungsstärker und dünner werden, ist seit einigen Jahren zu beobachten. Dass die Kühlleistung darunter versagt, sollte klar sein. Das ist auch im technischen Support zu spüren.

Einen Vorteil haben die CAMM Module im Gegensatz zum verlöteten Ram: Er ist austauschbar. Wenn der Arbeitsspeicher Probleme macht und ausgetauscht werden muss, dann muss das ganze Mainboard getauscht werden. Stellt euch dann mal vor, dass die Festplatte auch noch verlötet ist. Na dann ist das Geschrei beim Endkunden groß.

Einen großen Unterschied wird es auch noch geben: Auch wenn die CAMM Module teurer sein  sollten... Wenn der Arbeitsspeicher ausgetauscht werden muss, dafür aber ein vielfach teureres Mainboard getauscht wird, werden das die Hersteller auch mit einkalkulieren. Somit wird im Schnitt der "teurere" CAMM Ram nicht unbedingt teurer für den Endkunden, wenn beim verlöteten Ram generell das ganze Gerät kalkulativ mehr kostet.
 
zumal toshiba denke ich mal einen ausziehbaren aufklappbaren rj45 anschluss entwickelt hatte. rausziehen und er springt auf, reindrücken und er klappt zusammen
Solche Laptops hatte ich beim Kunden diese Woche in der Hand von Fujitsu wo eben RJ45 auch im Einsatz war. Sieht ganz nett aus, rausziehen und aufklappen aber das ist so eine wackelige Angelegenheit. Für einmal im Jahr irgendwo was anschließen fein. Wer wirklich regelmäßig diesen Port brauch sollte Abstand von dieser Lösung halten
 
Ich bekomme immer sprichwörtliche Bauchschmerzen wenn ein Unternehmen zu einem bereits bestehenden Standard einen weiteren Standard (sei es Sub-Standard, konkurrierend, ergänzend, wie auch immer) entwickeln bzw. etablieren will.

Im vorliegenden Fall sehe ich persönlich nicht mal einen geometrischen Vorteil.
Die größere Fläche des Moduls stiehlt (evtl.) anderen Komponenten etwas Platz und die geringere Höhe auch würde nichts bringen, da möglicherweise z.B. der Akku höher werden müsste.
 
Spart 57% Höhe... damit man die Thinbooks noch dünner machen kann und die ohnehin überforderte Kühlung noch schlechter wird? Um dann am Ende festzustellen, das das die Mindestdicke bestimmende Element jetzt auf einmal die USB-C-Buchse ist, nachdem man Ethernetanschlüsse eh schon wegrationalisiert hat, nicht weil sie verzichtbar wären, sondern weil deren Formfaktor zu "dick" ist?
Ich hätte es nicht besser sagen können. Dieses ständig dünner bauen ist eine echte Seuche. Gamingnotebooks brüllen einen jetzt schon an und die Hersteller bauen aus einer unglaublich sturen Blödheit immer dünner. Die Entwicklung ist mega frustrierend.
 
Stellt euch dann mal vor, dass die Festplatte auch noch verlötet ist. Na dann ist das Geschrei beim Endkunden groß.
Solche Systeme gibt es (auch) von Dell.
Auch beliebt: Der nach einem Mobowechsel nicht vorhandene Bitlocker Recovery Key.
 
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