HWL News Bot
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Geköpfter Ryzen 9 7900X kann deutlich besser gekühlt werden
- Ersteller HWL News Bot
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Das hat AMD wohl nicht völlig freiwillig gemacht, da die Kühlerhersteller wohl mit keinen oder nur minimalen Anpassungen ihre Kühler weiter verkloppen wollen. Man könnte es auch per neuer Backplate + Abstandshalter machen, aber das kostet ein paar Cent mehr und das ist wohl absolut unverkraftbar.Schade, das hier aufgrund der Abwärtskompatibilität so viel Potenzial verschenkt wurde
Morrich
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Was interessiert das AMD? Die Kühlerhersteller verkaufen Zubehör und das sollen sie gefälligst entsprechend an das Zeug anpassen, wofür sie es verkaufen. Nicht umgekehrt.
Jupp, eigentlich sollte das so sein. Wenn die Marketing-Analysten aber sagen, dass die Leute keinen neuen Kühler kaufen wollen (wobei das ja nicht stimmt, es wäre ja nur ein 5€ Upgrade Kit), dann muss der arme Ingenieur eben einen größeren IHR designen. Die Anmerkungen "dat wird zu heiß Leute!" werden einfach abgewunken und dann hast du den Salat. So oder so ähnlich wird es gelaufen sein.
Aber zum Glück gibt es Roman und seine CNC-Freundin.
Hat Intel bei der Umstellung auf Sockel 1700 aber auch durchbekommen und bei den Preisen für die Plattform fallen die paar Cent mehr nicht wirklich ins Gewicht.
So können die Kühlerhersteller jetzt ihre teureren Kühllösungen verkaufen.
the_patchelor
Legende
Den HS kann man auch mit der Flex dünner machen und dann noch etwas feiner nachschleifen 
Plan B: es wird dann einen dünnen "Ersatz" KupferHS geben und angepasste Federn/Kits für ein paar Kühler...
Plan B: es wird dann einen dünnen "Ersatz" KupferHS geben und angepasste Federn/Kits für ein paar Kühler...
Die auf Grund des dicken IHS trotzdem die Hitze nicht ordentlich abtransportiert bekommen. Irgendwer hat im Marketing/Management so richtig fett an der Tüte gezogen und das durchgewunken. Gut, mich juckt das nicht, da ich DirectDie gehen würde. Aber Otto-Normal wird entweder in den ECO-Modus schalten müssen (scheint auch nicht wirklich Leistung zu kosten - das ist der Trostpreis), oder darf sich ne fette 360'er AIO draufklatschen - genauso wie bei Intel.
Liesel Weppen
Urgestein
Wer lernt hier eigentlich von wem?
Morrich
Legende
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Na da bin ich mal gespannt, was das noch so für Blüten treiben wird mit der hohen Hitze.
Ich warte derweil weiterhin sehnlichst auf meinen 5800X3D (blöde DHL wollte eigentlich heute liefern, hats aber nicht getan) und erfreue mich dann an dessen Leistung, die ja wohl auch die neue Ryzen Generation nicht wirklich toppen kann.
Ich warte derweil weiterhin sehnlichst auf meinen 5800X3D (blöde DHL wollte eigentlich heute liefern, hats aber nicht getan) und erfreue mich dann an dessen Leistung, die ja wohl auch die neue Ryzen Generation nicht wirklich toppen kann.
Otto-Normal betreibt aber sicher kein OC. Sollte man bedenken.
Hier wird ein Problem aufgebauscht, dass eig keins ist.
Und auch kein Underclocking. Die CPU hat ab Werk ordentlich zu funktionieren.
Bin schon gespannt wie viele Posts hier wegen überhitzender CPUs kommen werden
Das war ja seit der Ankündigung der AM4 Kompatibilität irgendwie zu befürchten. Ich kann auch nicht so wirklich nachvollziehen, warum bei einer neuen Plattform mit 3-4 CPU-Generationen Lebenszeit so viel Wert auf so was simples wie einen Kühler gelegt wird. Für den Wechsel auf AM5 müssen mindestens Mainboard, CPU und RAM neu angeschafft werden. Kommt es da wirklich noch auf die Kosten für einen Umrüstsatz oder neuen Kühler an? Dazu kommt ja auch noch, dass Kühler mit eigener Backplate dann wohl doch nicht kompatibel sind.
Jetzt kommt man für die nächsten Generationen auch aus der Nummer nicht mehr raus. Man hat jetzt einmal kommuniziert das AM4 auf AM5 passt und kann ja wohl kaum sagen, dass das für Zen 4+/Zen 5 auf den gleichen Boards plötzlich nicht mehr gilt. Und den Intel machen und nächstes Jahr schon AM6 bringen geht ja auch nicht ohne sich komplett lächerlich zu machen.
Jetzt kommt man für die nächsten Generationen auch aus der Nummer nicht mehr raus. Man hat jetzt einmal kommuniziert das AM4 auf AM5 passt und kann ja wohl kaum sagen, dass das für Zen 4+/Zen 5 auf den gleichen Boards plötzlich nicht mehr gilt. Und den Intel machen und nächstes Jahr schon AM6 bringen geht ja auch nicht ohne sich komplett lächerlich zu machen.
SchneeLeopard
Legende
Hier wurde er einen Cinebench Marathon unterzogen und überschreitete 95°C nicht wirklich.
Cool Hand
Enthusiast
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Meinetwegen können beide Hersteller auf Wärmeleitpaste umsatteln, bei solchen Temperaturen. Das wird sicher selbst wenn man den Heatspreader wieder benutzt, mit Flüssigmetall auch deutlich kühler.
Köpfen wäre damit wieder viel einfacher und ungefährlicher.
Köpfen wäre damit wieder viel einfacher und ungefährlicher.
Die können mir gleich einen Kopflosen Chip zusenden. Die waren in Final Fantasy auch immer die stärksten Gegner.
Mich würde mal interessieren wieviel pro Generation bei Roman hängen bleibt. Seine Arbeit in allen Ehren, er hat ja einen Marktnerv getroffen und mit einem guten Werkzeug gepunktet.
Darum umso merkwürdiger, dass nicht andere ein Stück vom Kuchen haben wollen oder es für ihn eher ein lohnender Nebenerwerb ist.
Darum umso merkwürdiger, dass nicht andere ein Stück vom Kuchen haben wollen oder es für ihn eher ein lohnender Nebenerwerb ist.
Direkt Die Rahmen gibt es doch auch aus China… Kupfer IHS ebenso. Roman ist keineswegs der einzige mit diesem Produkt am Markt.
RNG_AGESA
Experte
Gibt es eine Statistik "plötzlicher" Tode beim köpfen? Oder ist die Angelegenheit doch recht schmerzfrei für den Patienten?
Frage für einen Freund
Frage für einen Freund
P
pillenkoenig
Guest
dann bist du gluecklich? denen hamwas gezeigt, wa?
smalM
Enthusiast
Dieser Satz ergibt physikalisch überhaupt keinen Sinn.
Mit dem richtigen Werkzeug und richtiger Anwendung ist das Risiko überschaubar in meinen Augen.
Aiphaton
Enthusiast
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Update von Roman zum delidder, die Frame und Lapping-Tool für AM5. Der 7600X weist offensichtlich zwei CPU-Chiplets auf, von denen einer inaktiv ist. Neben Roman hat das auch ein weiterer youtuber bei seinem 7600X feststellen können.
Zuletzt bearbeitet:
Lobsi79
Profi
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Ich wollte mal fragen ob es dazu schon ein update gibt.
Ich kann nirgends weder ein delidding-tool für AM5 CPUs, noch einen direct die Adapter oder ähnliches finden.
Wäre nett hier mal den derzeitigen Stand in Erfahrung bringen zu können
Gruss
Lobsi79
Ich kann nirgends weder ein delidding-tool für AM5 CPUs, noch einen direct die Adapter oder ähnliches finden.
Wäre nett hier mal den derzeitigen Stand in Erfahrung bringen zu können
Gruss
Lobsi79
Aiphaton
Enthusiast
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nordic_pegasus
Urgestein
@Aiphaton
danke für den Hinweis.
Ich bin aber derzeit im Umbau von Gehäuse + MoRa. Ich modde derzeit ein Lian Li O11 Dynamic Evo nach meinen Vorstellungen, dazu warte ich auf die Lieferung von Watercool, das wird dann mein erster MoRa. Dazu seit letzter Woche auch endlich eine 7900 XTX Nitro unter Wasser verbaut. Darum hab ich das Direct-Die Projekt erstmal zurückgestellt... um ein paar Wochen. Nach dem Umbau ist vor dem Umbau
danke für den Hinweis.
Ich bin aber derzeit im Umbau von Gehäuse + MoRa. Ich modde derzeit ein Lian Li O11 Dynamic Evo nach meinen Vorstellungen, dazu warte ich auf die Lieferung von Watercool, das wird dann mein erster MoRa. Dazu seit letzter Woche auch endlich eine 7900 XTX Nitro unter Wasser verbaut. Darum hab ich das Direct-Die Projekt erstmal zurückgestellt... um ein paar Wochen. Nach dem Umbau ist vor dem Umbau
