Intel auf dem IEDM 2022: Ausblick auf zukünftige Packaging- und Fertigunstechniken

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Auf dem IEEE IEDM (International Electron Devices Meeting) wird Intel gleich mehrere Forschungspapiere vorstellen. Einige Details dazu hat man nun bereits im Vorfeld veröffentlicht, denn das eigentliche Meeting findet erst in der kommenden Woche statt.
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[~DeD~]

die erste EXE für magdeburg habe ich vorletzte Woche halb im aufbau gesehen schon beeindruckend das Teil

 

[Bitmaschine]

Man wird sehen, was aus den Papers und Ankündigungen werden wird. Allemal spannend, seitens Intel, dass das Chipletdesign immer mehr gewichtet wird, weil es verschiedenste oder spezielle Lösungen möglich macht. Ich kann mir gut vorstellen, dass der Widerstand, Stromverbrauch durch wenige Atomschichten signifikant reduziert werden kann und die Taktrate steigen könnte.