12-nm-Class DDR5: Samsung stellt DDR5-Fertigung um

[HWL News Bot]

Samsung hat angekündigt, dass man ab 2023 mit der Fertigung eines neuen DDR5-Speichertyps beginnen wird. Es soll sich um eine Fertigung in einer "12-nm-Klasse" handeln, bei der einige Schichten mittels EUV belichtet werden. Laut Samsung ist die Dichte, in der die Speicherchips gefertigt werden, die weltweit höchste. Gegenüber der bisherigen Fertigung will Samsung die Wafer-Produktivität um 20 % seigern können.
... weiterlesen

 

[FirstAid]

Ob dann Samsung wieder die besten RAM-Chips bieten wird, im Moment ist hier ja Sk hynix M-Die das Maß aller Dinge

 

[Richard88]

Wafter produktivität um 20% S(T)EIGERN.

 

[Botcruscher]

Seit wann bekommen wir wieder "richtige" Angaben in nm? Deswegen hatte sich das Marketing doch die lustigen 1x, 1y, 1z und 1a einfallen lassen. Letzteres sollte schon 14nm mit teilweise EUV sein. Samsung wollte schon letztes Jahr der King sein https://www.computerbase.de/2021-10...ng-produziert-1a-chips-mit-euv-in-grossserie/

 

[emissary42]

Ob dann Samsung wieder die besten RAM-Chips bieten wird, im Moment ist hier ja Sk hynix M-Die das Maß aller Dinge

Zur Zeit ist 5H16M nur noch in einem bestimmten Taktbereich relevant, darüber dominiert 5H16A.

 

[Richard88]

Seit wann bekommen wir wieder "richtige" Angaben in nm? Deswegen hatte sich das Marketing doch die lustigen 1x, 1y, 1z und 1a einfallen lassen. Letzteres sollte schon 14nm mit teilweise EUV sein. Samsung wollte schon letztes Jahr der King sein https://www.computerbase.de/2021-10...ng-produziert-1a-chips-mit-euv-in-grossserie/

Gar nicht, eben deshalb weil man lustig mit den zahlen herumwichsen kann ohne verklagbar zu sein.

 

[x2max]

Gibt es schon erste Samples, die aufzeigen wie die so gehen?

 

[Benjamin1990]

M-Die ist nicht mehr "Der" IC es sind die aktuellen A-Dies weil die easy 8200+ können was die M-Dies nicht konnten da war bei 8000 schluss wenn man ganz viel glück hatte in der Silicon lottery

 

[x2max]

Es geht um die neuen kommenden ICs von Samsung. Sollten in Produktion sein und demnächst müssten eigentlich mal paar Leute auf der Welt die Dinger in die Finger gekriegt haben. Die ICs erlauben 32GB singlesided Module. Im Moment sind wir bei 24GB s.sided.