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Anlässlich der Consumer Electronics Show 2023 in Las Vegas hat ASUS das neue Zenbook Pro 16X OLED (UX7602BZ) vorgestellt. Das Notebook verfügt über einen Intel Core i9-13905H mit dem neuesten ASUS Supernova-System-on-Module-(SoM)-Design. Besagte Modul-Packaging-Technik führt laut Aussagen des Unternehmens zur Verringerung der Fläche des im Notebook integrierten Motherboards um insgesamt 38 %. Dadurch bleibt mehr Platz für die GPU-Leistungskomponenten, was zu höheren TDP-Werten führt und den Nutzern so mehr Stabilität und eine höhere GPU-Leistung bietet. Im Grunde packt man den Prozessor und den verlöteten Arbeitsspeicher enger zusammen und spart somit Platz.
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