Die Thinning: Warum ein Chip nicht noch dünner gemacht werden kann

[HWL News Bot]

Mit den Prozessoren der neunten Core-Generation hat Intel damit begonnen, den Chip dünner zu schleifen, um die thermischen Eigenschaften zu verbessern und ein bestimmtes Takt-Ziel zu erreichen. Natürlich findet ein Abschleifen des Chips ohnehin statt, um die Chips allesamt auf eine definierte Höhe zu bringen, darüber hinaus wurden jedoch weitere Anstrengungen unternommen.
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[FreedomOfSpeech]

Es hier hier also einen Sweet Spot für die Dicke die Chips.

Da fehlt ein "gibt".

 

[Armadillo]

Eine ausführliche physikalische Erklärung, warum es da einen Sweetspot gibt, würde mich sehr interessieren.

 

[Don]

Eine ausführliche physikalische Erklärung, warum es da einen Sweetspot gibt, würde mich sehr interessieren.

Das habe ich eigentlich versucht im Text zu erklären. Die Wärme wird ja nicht nur in eine Richtung abgegeben – nach oben zum Heatspreader – sondern auch in alle anderen Richtungen. Mit einer bestimmten Dicke des Chips hilfst du dem System diese Abwärme besser zu verteilen. Je dünner der Chip wird, desto weniger Volumen an Silizium steht zur Verfügung, um die Abwärme im Chips selbst zu verteilen.

 

[Armadillo]

Das habe ich eigentlich versucht im Text zu erklären. Die Wärme wird ja nicht nur in eine Richtung abgegeben – nach oben zum Heatspreader – sondern auch in alle anderen Richtungen. Mit einer bestimmten Dicke des Chips hilfst du dem System diese Abwärme besser zu verteilen. Je dünner der Chip wird, desto weniger Volumen an Silizium steht zur Verfügung, um die Abwärme im Chips selbst zu verteilen.

Hm ja schon. Aber ich hätte jetzt vermutet, dass durch die geringere Dicke die Wärme auch schneller im Heatspreader und damit schneller im Kühler und letztendlich in der Umgebungsluft landet.

Mit mehr Volumen wird die Wärme ja "länger" im Die gehalten. Das ist irgendwie kontra intuitiv.

 

[Don]

Das ist die Definition von Sweet Spot – es gibt einen Bereich wo dünner eher schlechter ist.

 

[Armadillo]

Das ist die Definition von Sweet Spot – es gibt einen Bereich wo dünner eher schlechter ist.

Ja, aber warum? Was ist das physikalische Phänomen dahinter. Das ist das, was mich interessiert.

 

[Don]

Ja, aber warum? Was ist das physikalische Phänomen dahinter. Das ist das, was mich interessiert.

Habe ich doch schon geschrieben:

Die Wärme wird ja nicht nur in eine Richtung abgegeben – nach oben zum Heatspreader – sondern auch in alle anderen Richtungen. Mit einer bestimmten Dicke des Chips hilfst du dem System diese Abwärme besser zu verteilen. Je dünner der Chip wird, desto weniger Volumen an Silizium steht zur Verfügung, um die Abwärme im Chips selbst zu verteilen.

 

[Liesel Weppen]

Ja, aber warum? Was ist das physikalische Phänomen dahinter. Das ist das, was mich interessiert.

Ich stells mir so vor:
Die Wärme breitet sich nicht nur nach oben, sondern auch zur Seite aus. Es ergibt sich also ein Kegel mit einem fixen Winkel der Seiten (Materialkonstante) nach oben. Wenn die Schicht dünner wird, wird die Oberfläche des Kegels oben kleiner. Der Abstand zwischen den eigentlichen Transistoren und der Chipoberfläche wird zwar kleiner, aber auch die Fläche an der noch Wärme ankommt, sprich an den Ecken des Dies kommt schon keine Wärme mehr an. Und das ist die Kontaktfläche zum Heatspreader.

 

[Armadillo]

Ich stells mir so vor:
Die Wärme breitet sich nicht nur nach oben, sondern auch zur Seite aus. Es ergibt sich also ein Kegel mit einem fixen Winkel der Seiten (Materialkonstante) nach oben. Wenn die Schicht dünner wird, wird die Oberfläche des Kegels oben kleiner. Der Abstand zwischen den eigentlichen Transistoren und der Chipoberfläche wird zwar kleiner, aber auch die Fläche an der noch Wärme ankommt, sprich an den Ecken des Dies kommt schon keine Wärme mehr an. Und das ist die Kontaktfläche zum Heatspreader.

Das klingt in der Tat interessant. Danke.

 

[Liesel Weppen]

Um es vielleicht nochmal mit einem Bildchen zu verdeutlichen:

Links: Zu dick
Mitte: Zu dünn
Rechts: optimal

Vielleicht kann ja jemand, ders wirklich versteht bestätigen, ob ich das richtig verstehe.

 

[Yasha]

Aber wird im Video nicht auch noch erklärt, dass es einen Sweetspot zwischen Kernen, die die Produktion überleben gibt? Zumindest hatte ich es so verstanden, dass zu dünn bessere Temperaturen geben kann. Dann aber auch weniger Kerne z.B. die Produktion an sich überleben. Und aus den besseren Temperaturen + Anzahl der Funktionierenden Kerne die herauskommen... wird auch der Sweetspot gesucht. Und dann zur Not etwas dicker gebaut, wenn ich dadurch mehr Kerne bekomme.

Ok, ich gebe es zu... als Legastheniker bin ich nicht geeignet etwas zu erklären, wie ich es verstanden habe. Nun erinnere ich mich wieder an meine Schulzeit

 

[hithunter]

Und täglich grüßt das Murmeltier.

Genau die gleiche Geschichte:

[User-Review] - AMD 7900X und 7950X Temperaturen mit unterschiedlicher HS Dicke und ohne HS

Finales Update Mounting _Kit / Kühlerverschiebung Hintergrundinformation: Prinzipell stelle ich Ergebnisse von anderen ungerne in Frage, aber mir ist aufgefallen das beim Test von der8auer gar nicht die Core Temperaturen ausgelesen worden sind: Quelle: Köpfen Video vom der8auer...

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