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Sk hynix hat angekündigt, dass man HBM3-Speicher ab sofort mit zwölf Speicherebenen fertigt und so auf eine Kapazität von 24 GB pro HBM3-Chip kommt. Die Massenproduktion soll in der ersten Jahreshälfte 2023 starten, die ersten Kunden werden bereits mit Samples bestückt.
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