Cooler Master Oracle Air NVMe M.2 SSD Enclosure ausprobiert: Schick und einfach zu nutzen

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Auch ein externer Speicher muss immer schneller werden, um jedem Anwendungsfall gerecht zu werden. Für Fälle, in denen auch die SSD im externen Gehäuse schnell ausgetauscht werden muss, bietet der Hersteller Cooler Master die passende Lösung. Mit dem Oracle Air NVMe M.2 SSD Enclosure haben wir ein externes SSD-Case im Test, das komplett aus Aluminium gefertigt ist und sich mit einer eine durchdachten Mechanik schnell öffnen lässt.
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Der Unterschied von einem 20 Euro Gehäuse zu einem 50 Euro Gehäuse ist halt der Gen2x2 Stecker.
Habe erst neulich ein 10GBit M.2 externes China Gehäuse für 15 Euro gekauft, läuft alles wunderbar.
 
Mehr Info´s bezüglich Temperatur, oder Controller wären nicht schlecht.
 
Der Unterschied von einem 20 Euro Gehäuse zu einem 50 Euro Gehäuse ist halt der Gen2x2 Stecker.
USB 3.2 Gen2x2 nutzt den gleichen Type-C Stecker wie dieses Gehäuse auch. Was du meinst ist der Controller, der dann eben 20Gb/s statt nur 10Gb/s unterstützt.
 
Das hier getestet Gehäuse hat "USB 3.2 Gen 2" und dies sind 10Gb/s.
 
Mehr Info´s bezüglich Temperatur, oder Controller wären nicht schlecht.
Die SSD blieb um 40°C herum, jedoch handelt es sich ja um eine "wenig bestückte" SSD welche ja auch nur mit 10GBit/s begrenzt war. Das Gehäuse selbst erwärmte sich dadurch kaum, wie im Artikel beschrieben.

Richtig, es ist nur ein USB3.2 Gen 2 Gehäuse.
 
Ich habe ein Inateck FE2025 USB 3.2 Gen.2 von bis zu 10 Gbit/s,
das Gehäuse ist ein Alublock zusammen mit Metaldeckel auf den Wärmeleitpad ist gut aufgebaut und ist richtig stabil hat gut 20 Euro gekostet bin sehr zufrieden.

Das geteste Gehäuse USB 3.2 Gen.2 ist von Preis/Leistungsverhältnis nicht so gut.


klein
 
Zuletzt bearbeitet:
Beim Inateck Gehäuse wird die Wärme kaum abgeführt. Klar, sowas ist günstig (eigentlich eher "billig") und man kocht sich langsam die SSD damit kaputt..
 
Beim Inateck Gehäuse wird die Wärme kaum abgeführt.
Das stimmt so nicht in der neueren Version kommt auf den Wärmeleitpad eine Metalplatte diese hat eine gute verbindung zu den äusseren Gehäuse das ein massiver Alubock mit lamellen ist so ist die wärmeabfuhr gut so meine eigenden erfahrungen.

Und ja für eine neue heisse NVMe PCIe 5.0 wäre das Inateck wohl nichts.

klein
 
Und ja für eine neue heisse NVMe PCIe 5.0 wäre das Inateck wohl nichts.
Da die dann auch nur mit 10Gb/s laufen wird, vermutlich mit einer PCIe 3.0 x2 Anbindung an den Bridgechip im Gehäuse, dürfte auch eine PCIe 5.0 SSD nicht so warm werden, denn die Wärme kommt ja vor allem daher, dass sie für volle Geschwindigkeit viele NAND Dies parallel ansprechen muss und der Controller ja auch in schwitzen kommt,. wenn er so einen großen Datenstrom in Echtzeit verarbeiten muss. Dies alles ist bei einer 10Gb/s Anbindung halt viel entspannter, da musst der Controller auch nicht so einen großen Datenstrom verarbeiten und so viele NAND Dies auf einmal ansprechen und wenn die Entwickler nicht komplett gepennt haben, wird die Leistungsaufnahme dann nicht höher als bei einer PCIe 3.0 SSD sein, eher geringer, weil die SSD Controller mit PCIe 5.0 tendenziell in moderneren Fertigungsverfahren hergestellt werden und damit effizienter sein sollten.

Man sieht ja auch in dieser News zum kommenden Phison PS5031-E31T das dieser in TSMC 7nm gefertigt wird, während der E26 noch in 12nm gefertigt ist.
 
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