Intel 4 und PowerVia: Intel spricht über Vorteile der rückseitigen Versorgung

[HWL News Bot]

Mit fünf Fertigungs-Schritten in vier Jahren will Intel wieder auf die Erfolgsspur. Die aktuell erhältlichen Desktop- und Server-Chips fertigt man in Intel 7, mit Meteor Lake und Granite Rapids soll dann Intel 4 übernehmen, aber man ist für so manches Chiplet-Design auch noch auf externe Fertigungspartner angewiesen – allen voran TSMC. Da die Intel Foundry Services ab Mitte des Jahrzehnts eine zunehmend wichtige Rolle einnehmen sollen und dies mit den eigenen Bedürfnissen nach einer High-End-Fertigung zusammentrifft, laufen in Intels Entwicklungsabteilung aktuell zahlreiche Projekte, um den Chipriesen in dieser Hinsicht wieder auf die Spitze zu bringen.
... weiterlesen

 

[StefanG3]

Wenn Intel 4 7nm Strukturbreite hat, wie viel hat dann Intel 3? Intel hat es echt geschafft, durch schlichte Umbenennung den Rückschritt in der Fertigung wegzuillusionieren. So ein langer Artikel, und keine Erwähnung der Strukturbreite. Ist wohl nicht compliant mit Intel.

 

[allmecht]

Als ob die angabe der Strukturbreite wichtig wäre.Entscheidend ist doch was man ende daraus macht und außerdem weiß man doch doch das das alles nur Buzzwords sind und mit der realität kaum was am hut haben.

 

[alberts2]

Wenn Intel 4 7nm Strukturbreite hat

Diese nm Angaben haben schon lange nichts mehr mit der tatsächlichen Größe irgendeiner Struktur zu tun und da ist es egal um welchen Hersteller es sich handelt.

 

[Holt]

Wenn Intel 4 7nm Strukturbreite hat

Nein, die nm Angaben haben schon lange nicht mehr mit den tatsächlichen Strukturbreiten zu tun. Dies kommt nicht zuletzt daher, dass sich der Aufbau der Transistoren geändert hat. Die klassische Art die nm anzugeben war, dass bei Halbierung der Zahl viermal so viele Transistoren auf der gleichen Fläche Platz haben, also ein Full Node. Hier mal eine Angabe wie groß die Strukturen tatsächlich sind:

In December 2022, at IEDM 2022 conference, TSMC disclosed a few details about their 3nm process technologies: contacted gate pitch of N3 is 45 nm, minimum metal pitch of N3E is 23 nm, and SRAM cell area is 0.0199 μm² for N3 and 0.021 μm² for N3E (same as in N5).

Wie man sieht ist in dem 3nm Prozess nichts, was selbst nur 3nm groß wäre.

Intel hat es echt geschafft, durch schlichte Umbenennung den Rückschritt in der Fertigung wegzuillusionieren.

TSMC und Samsung, die beide massive Probleme mit ihren jeweiligen 20nm Prozessen hatten, sind von der klassischen Benennung abgewichen und damit entsprechen die Strukturgrößen von Intels 10nm etwa denen von TSMCs 7nm, weshalb Intel diese Umbenennung gemacht hat. Wobei auch TSMC ja die nm gar nicht mehr im Namen der Prozesse hat.