Advanced Backend Fab 6: TSMC kann mehr als 1 Million Wafer pro Jahr verarbeiten

[HWL News Bot]

Gestern hat TSMC die offizielle Eröffnung seiner Advanced Backend Fab 6 verkündet. Damit trifft TSMC ziemlich gut den aktuellen Bedarf nach Packaging-Kapazitäten, den vor allem NVIDIA aktuell vorantreibt. Mit den drei Ausbaustufen AP6A, AP6B und AP6C entsteht mehr als die doppelte Kapazität dessen, was aktuell in der Advanced Backend Fab 1 möglich war.
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[smalM]

Ob man TSMC allzu schnell den Rang wird ablaufen können, wird sich zeigen müssen.

Das ist Marketingquark von Gelsinger.
Das Klammeräffchen versucht dem 200kg Weißrücken eine Frucht zu stibitzen.... 😉

 

[Elmario]

Intel wird sicher Abnehmer finden, da TSMC ja durch nvidas KI-Schrott schon weitestgehend ausgelastet ist.

 

[smalM]

Mag schon sein, daß Intel Abnehmer findet; sie werden aber nur einen Bruchteil ihrer eigenen Packaging-Kapazität als Foundry an Dritte verkaufen und ihre Gesamtkapazität ist nur ein Bruchteil von dem, was TSMC hat.
Wenn es um Foundry geht, ist Intel ein Gnom, der davon träumt einmal ein Zwerg zu werden.
Nicht falsch verstehen: Hut ab vor Gelsinger, wenn er das schafft, aber bisher war da viel Plan und nicht viel Realität.