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Einem Bericht des Taiwan Economic Daily zufolge, möchte der taiwanesische Chiphersteller TSMC seine Kapazitäten für das Advanced Packaging, in diesem Fall das CoWoS-Packaging, kurz für Chip-on-Wafer-on-Substrate, noch stärker ausbauen. Nötig machen diese Ambitionen die anhaltend hohe Nachfrage von Technologieunternehmen wie NVIDIA und AMD nach KI-Produkten. Zurzeit ist TSMC nicht in der Lage, diese angemessen zu befriedigen.
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