Als Weihnachtsgeschenk: Erster High-NA EUV-Scanner von ASML geht zu Intel

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Die technischen Herausforderungen werden nicht geringer, der technische Aufwand ist enorm. Sozusagen als vorgezogenes Weihnachtsgeschenk wird Intel von ASML den ersten EUV-Scanner für High-NA erhalten. Der erste Scanner wird nach Hillsboro im US-Bundesstaat Portland gehen, wo Intel die Forschung und Entwicklung seiner Fertigung vorantreibt. Die Auslieferung des ersten EUV-Scanners für High-NA an Intel ist Teil einer Abmachung beider Unternehmen, die bereits 2018 mit der entsprechenden Bestellung beschlossen wurde.
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Beeindruckende Technik! o_O
 
Schöner Artikel von deinem Link (Intel Process Roadmap 2021). Spannend allemal, weil (aggressive :sneaky:) Entwicklungen und Innovationen wieder an Fahrt aufnehmen. Zumindest die Roadmaps lassen hoffen und wer hätte vor Jahren gedacht, dass das Chiplet-Design eine Renaissance erlebt, immer mehr an anerkannten Vorteile zur Spezialisierung bringt, neben den Optimierungen und Strukturverkleinerung. Ich finde eine geile Zeit, raus aus der Stagnation.
 
Spannend allemal, weil (aggressive :sneaky:) Entwicklungen und Innovationen wieder an Fahrt aufnehmen.
Ja und Intel hat seine Lektionen aus den Problemen mit dem 10nm Prozess gelernt und seinen damaligen Zeitplan sogar übertroffen. Aber so überraschend ist dies gar nicht, denn auch GF, Samsung und TSMC hatten mit ihren 20nm Prozessen ja massive Probleme, weshalb AMD und NVidia noch bei 28nm festhingen, als Intel schon die ersten 14nm CPUs verkauft hat. GF hat es dann zwar aufgegeben und den 14nm Prozess von Samsung lizensiert, aber Samsung und TSMC haben danach kräftig auf- und Intel dann sogar überholt, also damals auch ihre Lektionen aus den Problemen mit ihren 20nm Prozessen gelernt.
wer hätte vor Jahren gedacht, dass das Chiplet-Design eine Renaissance erlebt,
Das war klar, denn die Entwicklungskosten für neue Design steigen umso mehr, je fortschrittlicher der Fertigungsprozess ist und dazu ist wird es eben überproportional teuer einen Chip zu fertigen., je größer der wird, vor allem wenn der Prozess noch nicht so ausgereift ist. Während bei Sapphire Rapids die größten CPUs aus 4 Tiles bestehen, sind es bei Emerald Rapids nur noch 2.

Dazu kommt aber auch, dass die Verbindungstechnick heute weiter entwickelt ist als damals, auch wenn bei AMD die Chiplets der CPUs immer noch altmodisch auf der Trägerplatine verlötet sind, ähnlich wie BGA Chips auf Platinen, so nutzt Intel dafür EMIB, also Halbleiterinterposer, was viel mehr Verbindungen erlaubt. Im Gegensatz zu den klassischen Halbleiterinterposern, die so groß sind das die zu verbindenden Chiplets komplett darauf passen, sitzt bei EMIB der Halbleiter nur zum Teil unter den zu verbindenden Chips, was natürlich die Kosten senkt, aber es bleibt natürlich teurer als die Chips einfach auf die Platine zu löten.
 
Jep (y)

Ich hab mal meine Fantasiegedanken für die Zukunft mit Bing Chat geteilt ... und dieses Bild kam heraus ....

Erstelle ein realistisches Bild von einen Glaswürfel auf einen Zeigefinger, mit internen dicht leuchtende Nanochipstrukturen, internen blauen und roten Laserlinien zur Datenübertragung, USB-C Anschlüsse am Rand des Glaswürfels. Der Hintergrund ist weiß, der Boden schwarz.

Computer der Zukunft.jpg

Retro: Der 10 Watt Frontier-Supercomputer aus dem Jahre 2023 integriert und simuliert in ein Homecomputer aus dem Jahr 2453.
Vorstellung Intel, bei der jährliches Entwicklungskonferenz in Mars-City New Hope, im Jahre 2623 (Erdzeit). :xmas:

Fröhöliche Weihnachten zusammen :xmas:🎄
 
Bitmaschine, Du bist zu ehrlich, so wird das nichts. Schreibe doch einfach: Ich habe einen neuen, mobilen AI Coprozessor entwickelt, hier ist der Prototyp und nun brauche ich Geld für die Serienfertigung. Wer mir helfen und einer der ersten sein will der einen bekommt, hier der GoFundMe Link. Mehr Aufwand stecken andere auch nicht in ihre Projekte :banana:
 
Bitmaschine, Du bist zu ehrlich, so wird das nichts. Schreibe doch einfach: Ich habe einen neuen, mobilen AI Coprozessor entwickelt, hier ist der Prototyp und nun brauche ich Geld für die Serienfertigung. Wer mir helfen und einer der ersten sein will der einen bekommt, hier der GoFundMe Link. Mehr Aufwand stecken andere auch nicht in ihre Projekte :banana:
Da bin ich gerade froh, dass meine Kopf-KI-Idee nicht missbraucht werden kann: KI Entwickler hat kein Patentrecht. Hier mein Link zu meinem Crowdfunding Visionen die kommen könnten :d
 
Hatte das Glück bei einem Zulieferer für ASML zu arbeiten. Da durfte ich die fertige Anlage schonmal sehen. Die Anlage soll wohl gar nicht mehr im klassischen RR stehen, die muss wohl im Basement stehen, da die so groß und schwer ist.
 
Hatte das Glück bei einem Zulieferer für ASML zu arbeiten. Da durfte ich die fertige Anlage schonmal sehen. Die Anlage soll wohl gar nicht mehr im klassischen RR stehen, die muss wohl im Basement stehen, da die so groß und schwer ist.
ne, selbst die Drive Laser werden im Reinraum aufgestellt
ps: so schaut übrigens ein teil der NXE4000 aus wenn ich sie daheim ausdrucke :d
 

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