Vereinbarung im Halbleitermarkt: Intel und UMC wollen zusammenarbeiten

[HWL News Bot]

Intel und United Microelectronics Corporation oder kurz UMC aus Taiwan haben eine Vereinbarung getroffen, nach der unter anderem ein neuer 12-nm-Prozess entwickelt werden soll, der auf den wachsenden Markt im Bereich der Mobile-Chip, Kommunikationsinfrastruktur und Networking abzielt. Intel wird die Fertigungskapazitäten in den USA bereitstellen, während UMC seine Erfahrungen im Foundry-Geschäft und der Fertigung in diesen als ausgereift geltenden Fertigungsprozessen mit einbringt.
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[Holt]

Geschickter Schachzug von Intel, denn bisher bietet deren IFS (Intel Foundry Services) nur 3 Nodes an, neben dem Intel 16 auch die kommenden Intel 3 und Intel 18A, Dazu dürften sie über die Zusammenarbeit mehr Erfahrung mit dem Foundry Geschäft sammeln und Kunden von UMC ggf. auch für ihre modernen Intel 3 und später 18A Prozesse gewinnen.