TSMC: Apple wird wohl zum Hauptabnehmer für 2nm-Chips werden

[HWL News Bot]

Noch sind es grob zwei Jahre, bis die 2-nm-Technologie des taiwanischen Chipherstellers TSMC offiziell in die Massenproduktion überführt wird. Aber bereits jetzt scheint sicher zu sein, dass der Hauptabnehmer der neuen Halbleiter auch dieses mal Apple sein dürfte. Es hat gewissermaßen Tradition, dass der Smartphone-Pionier der erste Hersteller ist, der mit den Produkten des neusten Fertigungsprozesses aus dem Hause TSMC ausgestattet wird. Wohl auch diesmal wird Apple das Rennen um die neuste Strukturbreite machen und diese wahrscheinlich in sein iPhone 17-Lineup im nächsten Jahr einfließen lassen.
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[Bitmaschine]

Tradition? Ich glaube, Apple kann einfach bei TSMC das bessere Angebot abgeben, um sich Produktlinien zu sichern.

 

[Holt]

Ja, Apple kann es sich leisten als erster Kunde die höchsten Kosten zu schultern, wie schon bei N3 aka N3B:

Many analysts believe that the baseline N3 (also known as N3B) will be used by Apple either exclusively or almost exclusively, which is TSMC's largest customer that is willing to adopt leading-edge nodes ahead of all other companies, despite high initial costs.

Die meisten Kunden werden den günstigeren N3E Prozess wählen:

TSMC's long-term plans for the 3nm node call for the company to eventually offer several variations on the process. TSMC's baseline N3 (aka N3B) node uses up to 25 EUV layers, some with expensive EUV double-patterning, allowing higher transistor density but at higher costs – and few customers. More clients have opted for the more cost-efficient N3E process technology with up to 19 EUV layers, no EUV double-patterning, offering lower logic density, but better yields and a wider process window. TSMC is set to begin to ramp up N3E in Q4 2023 and with this version its 3nm-class process technology is expected to shine.

N3E ist also billiger und liefert sogar mehr Performance und weniger Leistungsaufnahme, aber dies geht eben auf Kosten der Packungsdichte. Dann kommen N3P für mehr Performance (also Takt) und N3X für die Chips mit der höchsten Taktraten, also wohl AMDs CPUs, dann wer lässt sonst Chips mit so hohen Taktraten bei TSMC fertigen? IBM arbeitet meines Wissens nach ja mit Samsung zusammen.