Kann man doch relativ einfach ausrechnen, wie viel Temperaturdifferenz ein dickerer HS verursacht.
Ja, mehr oder weniger einfach.
Die Wärmeleitung im Metall selbst ist easy, blöder zum Rechnen sind die Übergänge mit der WLP und so.
Den Leitwert der WLP so genau zu kennen ist mal eine Sache (kein Plan wie gut die Hersteller das selbst wissen und in welchem Toleranzbereich), das ist so ein typischer Angst-Versuchsaufbau wo du bei 3 verschiedenen Messaufbauten 3 verschiedene Werte ermittelst
...
Spannender ist dann noch diese Übergangszone zur WLP, da das auch von der Oberflächenstruktur, der Schichtdicke etc. abhängt... selbstverständlich auch von der Oberflächenqualität (Rauheit, Oberflächenbeschichtung, Korrosionsspuren...) des Chips, des IHS und des Kühlers. Sowas kann man eh nur mit Tabellenbüchern abschätzen, und muss hoffen, dort drin irgendwas sinnvolles vergleichbares zu finden.
Ist das Lot echt so schlecht? Dann frag ich mich, weshalb die Hersteller das nicht optimieren...
Ohne das genaue Material und dessen Wärmeleitfähigkeit genau zu kennen sage ich jetzt ganz frech "ja". Das Lot muss niedrig schmelzend sein (damit man den Chip nicht verbrennt beim Löten), maschinell entsprechend verarbeitbar sein usw... in so Fällen muss man das wohl das "kleinste Übel" nehmen.
Das Hauptproblem ist noch nichtmal die Materialstärke vom Heatspreader, wenn das Kupfer wäre, sondern die schlecht definierten Überlänge, unter anderem durch die fragwürdige Fertigungsqualität des IHS, es ist ja doch nur ein Stanzteil...
Die Sache hat halt riesig Potential zur Streuung, je nach dem, ob man ne gute oder schlechte CPU erwischt hat.
Ich bin mir sicher, dass man von 2°K bis 15°K alles hinzaubern kann damit.
Feine Kühlerstruktur über dem Die konzentriert ergibt eine bessee Kühlleistung.
Romans Argumentation, "
zu feiner Struktur --> leise D5 perfomt damit nicht" ist nicht gültig.
Das kann man so nicht sagen. Wärmetauscher mit Metall-Wasser Kontakt sind nicht so einfach zu berechnen, eigentlich ist das ohne Versuch konventionell unmöglich, per Simulationssoftware lässt sich da schon was machen (sollte man dann aber im realen Versuch überprüfen).
Natürlich ist einfach zu rechnen welche Wärmekapazität das Wasser theoretisch abführen kann, auch ist der Wärmestrom / Temperaturabfall im Metall relativ einfach zu berechnen.
Der konvektive Übergang von Fest ins Fluid ist recht kompliziert, da er weniger materialabhängig ist sondern mehr von Strömungsgeschwindigkeit, Art der Strömung (Laminar/Turbulent...), Oberflächenbeschaffenheit und Geometrie abhängig ist.
Insofern kann man so pauschal nicht sagen, dass feinere Schlitze besser wären als gröbere (in dieser Größenordnung). Ich meine, dass diese Schlitze allgemein nicht so super sind, da zu laminar, wahrscheinlich aber ausreichend und zu leistbaren Preisen fertigbar. Von der Pumpenleistung ist sowas gar nicht so stark abhängig, man braucht eigentlich recht wenig Pumpenleistung, um die Wärme weg zu bringen.
tl,dr:
Ist halt ein bissl Zauberei, die Sache mit den Strömungsverhältnissen.
Ich find die Produkte cool (auch wenn ich mir nie enen 1700 antun würde, könnte mir aber vorstellen, in Zukunft mal ein ähnliches Produkt zu kaufen).
Zudem muss ich zugeben, dass ich den 8auer ganz gern hab, unter all den YT Gestalten ist der schon ein Lichtblick, ich halte den für relativ kompetent und weitsichtig.
Ich denke, diese Produkte gehören auf jeden Fall zu den Besseren und Sinnvolleren.
