Die-to-Wafer-Hybridbonding: Imec erreicht Bondpad-Abstand von nur 2 Mikrometern

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Alle namhaften Halbleiterhersteller arbeiten auch an immer neuen Packaging-Kapazitäten, denn neben immer kleineren Dimensionen in der Chipfertigen rückt auch das komplexe Packaging zunehmend in den Fokus. Dies ist auch notwendig, da Multi-Chip-Designs immer schnellere Interconnects erfordern und schnellen HBM anbinden.
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[Bitmaschine]

Sauber, was die belgische Firma seit 1984 auf die Beine gestellt hat. 😍