5 nm, HBM3E und aufwändiges Packaging: Hersteller protzen mit High-End-Chips

[HWL News Bot]

Nicht kleckern, sondern klotzen – so könnte das Motto der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz lauten. Die Hersteller überbieten sich mit größeren und letztendlich auch schnelleren Chips, doch der Aufwand, der betrieben wird, ist ebenfalls enorm. Über NVIDIAs Blackwell-GPU haben wir bereits berichtet wie über den Telum II von IBM, der mit gigantischen Caches aufwarten kann. Auch Intels Xeon 6 SoC alias Granite Rapids-D ist mit zwei Compute-Chiplets und gefertigt in Intel 3 sowie einem I/O-Chiplet aus der Intel-4-Fertigung nicht minder beeindruckend.
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[aharimin]

There was a really good video explaining how some of the process breakthroughs in nanolithography had allowed chip makers to achieve resolutions even beyond the wavelength of light used for the process (better than the machine was supposedly capable of). Things like carefully calculated shapes cut into the screens to guide the photons where they need to go Speed Test https://vidmate.bid/ .