Intel Arrow Lake-S: Berichte zur Verschiebung des Hotspots

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Das nun folgende Thema dürfte für die meisten Nutzer wenig relevant sein, für wen es aber auf jedes Grad-Celsius an Temperaturunterschied ankommt und wer auch vor dem Köpfen des Prozessors und dem Einsatz von Flüssigmetall nicht zurückschreckt, für den könnte es dennoch interessant sein. Bei den kommenden Desktop-Prozessoren der Core-Ultra-200-Serie von Intel scheint die heißeste Stelle des Chips weiter oben zu liegen, als dies bei den Prozessoren der vorherigen Generationen der Fall ist.
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Da die meisten Aktuellen CPU Kühler eh ihren IN Port oben haben und unten OUT ala Core 1 / Heatkiller und wie sie alle heißen sollte das kein Problem sein
 
Da die meisten Aktuellen CPU Kühler eh ihren IN Port oben haben und unten OUT ala Core 1 / Heatkiller und wie sie alle heißen sollte das kein Problem sein
Was hat das denn bitte mit dem Ein- und Auslass zu tun? Es geht doch darum das die Hotspots jetzt an anderer Stelle sind und die meisten Wasserkühler eben so optimiert sind, dass genau an diesen Hotspots am meisten Wärme aufgenommen werden kann, sei es durch andere Oberflächenstrukturen, Werkstoffdicke oder sonst was in den "heißen Zonen". Die Wassertemperatur ist bei CPU Ein & Auslass und ordentlichem Durchfluss kaum messbar.
 
Ich war der Annahme mit dem IN Port oben kommt das Wasser somit eh zu "Erst'' an dem Neuen verschobenen Hotspot an und kann damit die wärme besser abführen als wenn der IN Port an der Seite ist wie bei vielen Kühlern früher es war
 
Meine letzte verbaute Wasserkühlung ist glaube 20 Jahre her, um wie viel Grad Temp. Verbesserung, bei der Verschiebung zum Hotspots sprechen wir denn?
 
Ich war der Annahme mit dem IN Port oben kommt das Wasser somit eh zu "Erst'' an dem Neuen verschobenen Hotspot an und kann damit die wärme besser abführen als wenn der IN Port an der Seite ist wie bei vielen Kühlern früher es war
Das ist eine falsche Annahme.
Meine letzte verbaute Wasserkühlung ist glaube 20 Jahre her, um wie viel Grad Temp. Verbesserung, bei der Verschiebung zum Hotspots sprechen wir denn?
Lässt sich pauschal schwer beantworten. Kommt im wesentlichen auf die Energiedichte am Chip und die Performance des Kühlers an.
Hab damals bei einem 5950x ein Extra Mounting Kit gehabt was die Kühlfläche besser an den Hotspot verschiebt. Das hat schon gute 4-5 Grad ausgemacht bei 190Watt.
 
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