Bessere Wärmeleitpasten: Mechanochemie soll Wärmeübergangswiderstände deutlich reduzieren

[HWL News Bot]

Forscher der Universitäten Texas, Sichuan und Huazhong haben einen neuen Ansatz zur verbesserten Wärmeableitung von CPUs und GPUs entwickelt und diesen in der Fachzeitschrift Nature Nanotechnology vorgestellt. Mit einer speziellen Paste, bestehend aus dem Flüssigmetall Galinstan und Aluminiumnitrid-Kolloiden, die über ein mechanochemisches Verfahren bearbeitet wurde, erreicht dieses Thermal Interface Material (TIM) eine deutlich höhere Wärmeleitfähigkeit als bisherige Lösungen auf dem Markt.
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[UrwaldWasserQuelle]

Hört sich teuer an, aber ich würde es zumindest in Betracht ziehen zu nutzen, wenn die Paste anfängt unter der Karte schlechtere Temperaturen zu liefert.
Ein Problem bleibt, bei CPUs müsste man sie köpfen, denn unter dem IHS wird man dies sicher nicht standardmäßig verwenden wollen.

 

[Redbull0329]

Ich liebe es, wenn solche Durchbrüche erzielt werden. Abwarten, ob sich das am Markt etablieren kann.