AMD Strix Halo: Andere CCD-Anbindung und IOD aus der 4-nm-Fertigung

[HWL News Bot]

Auf der CES stellten AMD die Ryzen-AI-Max-Prozessoren mit bis zu 16 Zen-5-Kernen und einer starken integrierten GPU vor, zu denen es nun weitere Informationen gibt. Die Kollegen von Chips and Cheese führten ein Interview mit Mahesh Subramony, einem Senior Fellow von AMD, der als SoC-Architektur an der Entwicklung von Strix Halo beteiligt war.
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[Zyxx]

Danke für das genaue aufdröseln! Klingt für mich nach einer interessanten CPU, die könnte es auch in Officesystemen bringen.

Mal schauen ob und wie es die ersten PCs damit geben wird

 

[Rudi Ratlos]

Sieht vom Aufbau her den Intel Arrow Lake ähnlich, bei denen die einzelnen Funktionseinheiten als "Tiles" ja auch zu einem Block zusammengesetzt werden, und über die Auflagefläche (Substrat?) elektrisch verbunden werden. Ein großer Unterschied zum bisherigen Aufbau bei AMD mit räumlich getrennten Chips für CCDs und I/O auf dem CPU-PCB.