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Drei große Chipfabriken hat TSMC in den USA bereits in Planung, von denen die erste im ersten Halbjahr 2025 in die Massenproduktion gehen soll. Phase 2 befindet sich aktuell im Bau und soll ab 2028 die ersten Chips ausspucken und die Planung für eine Phase 3 gab es bereits. Nun verkünden die US-Regierung und TSMC, dass der Bau dreier weiterer Chipfabriken geplant sei. Damit steigt das geplante Investitionsvolumen von 65 auf nun 165 Milliarden US-Dollar. US-Präsident Donald Trump und TSMC-CEO C.C. Wei haben dies am Montag im Weißen Haus verkündet. In welchem Umfang die Investitionen durch Subventionen des US Chips Act unterstützt werden, ist nicht bekannt.
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