[User-Review] DDR5-6000CL26 2x32GB der neue G.Skill Ultra Low Latency im Test

[Chris X.]

Ach ich glaube schon, dass bei Dir die CL26, mit entsprechender VDIMM, drin sind.
Btw mein 8200er 2x24 Patriot Speicher brauchte 1.62V für CL26.
Mit aktiver Kühlung (kleiner Lüfter über den RAM positioniert) kein Problem.

Mittlerweile fahre ich alles wieder stromtechnisch runter. Von 9950X auf 7500F 🫣😁 und nun den Speicher.

Ich spiele unter 4k mit einer 4080 Super und obwohl der 7500F nur ein 6Kerner ist, reicht das ganze System locker aus. Spiele, die von der Kernanzahl profitieren (Flugsimulator, Cyper Punk) habe ich nicht.
Ich glaube zu meinen, dass Hardwareecke bei YT kürzlich einen Test bzgl. der CPU's in Verbindung gemacht hat.

Edit:

Quatsch, ich meinte KreativEcke. 🫣

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[LEXXIUS]

Wollte mal wegen Langlebigkeit und luftgekühltem Setup nachfragen: Ich denke darüber nach, den RAM bei 6400 CL26 oder 28 in meinem offenen Gehäuse ohne WaKü zu betreiben, wegen einfacherem Aufbau (PC noch nicht fertig und Garantie bleibt so auf RAM bestehen).

1. Laut den Specs ist die Spannung mit 1,40 V angegeben. Verringert sich die Lebensdauer/Zuverlässigkeit wenn ich es darüber jahrelang betreibe?
2. Schaffen die Module im offenen Gehäuse 6400 CL26 oder doch lieber CL28 einstellen?
3. Wie groß ist bei 6400 der Unterschied zw. CL26 und CL28?

Mein PC wird fast nur zum Gaming verwendet.

 

[NightFly2]

Wollte mal wegen Langlebigkeit und luftgekühltem Setup nachfragen: Ich denke darüber nach, den RAM bei 6400 CL26 oder 28 in meinem offenen Gehäuse ohne WaKü zu betreiben, wegen einfacherem Aufbau (PC noch nicht fertig und Garantie bleibt so auf RAM bestehen).

1. Laut den Specs ist die Spannung mit 1,40 V angegeben. Verringert sich die Lebensdauer/Zuverlässigkeit wenn ich es darüber jahrelang betreibe?
2. Schaffen die Module im offenen Gehäuse 6400 CL26 oder doch lieber CL28 einstellen?
3. Wie groß ist bei 6400 der Unterschied zw. CL26 und CL28?

Mein PC wird fast nur zum Gaming verwendet.

2x32GB mit 1.4v​

sind EOL die bekommst du nicht mehr zu kaufen die neuen CL 26 kommen mit 1.45v

F5-6000J2636H32GX2-TZ5NRW - Overview - G.SKILL International Enterprise Co., Ltd.

Trident Z5 Neo RGB DDR5 memory is designed for ultra-high overclocked performance on DDR5-enabled AMD platforms. Featuring AMD EXPO overclocking technology for easy memory overclocking on supported AMD platforms, the Trident Z5 Neo RGB series is the ideal choice for building high-performance...

www.gskill.com

F5-6000J2636G32GX2-TZ5NRW-(EOL) - Overview - G.SKILL International Enterprise Co., Ltd.

Trident Z5 Neo RGB DDR5 memory is designed for ultra-high overclocked performance on DDR5-enabled AMD platforms. Featuring AMD EXPO overclocking technology for easy memory overclocking on supported AMD platforms, the Trident Z5 Neo RGB series is the ideal choice for building high-performance...

www.gskill.com

 

[webmi]

Ich persönlich halte es so, höhere VDD ist kein Problem, überhaupt keins, wenn man die Temperaturen einigermaßen unten halten kann.

Problem bei den „RAM Temperaturen“ die man, mit Serien Heatspreader, ausliest, sind die des PMIC, nicht die der ICs. Die ICs sind dabei etwa 15c höher, was sich natürlich auch auf das RAM OC auswirkt.

Mit einem Heatspreader Wechsel kann man hingegen davon ausgehen, dass PMIC = IC Temperatur. Die ICs der Kits sind unterm Serien Spreader teilweise wirklich unschön isoliert mit den geklebten SoftFoam „Wärmeleitpads“. Habe erst dieser Tabe 2x Kits verschiedener Hersteller ausgezogen.

C26 mit 6400 mit Serien HS gehen eigtl nur mit einem Ausnahme Kit sorgenfrei 24/7. Mit entsprechender Kühlung jedoch, also HS Wechsel und ggf einem kleinen Fan, geht das mit guten Kits auch 24/7 ohne das man sich Gedanken machen muss man grillt den RAM.

 

[LEXXIUS]

2x32GB mit 1.4v
sind EOL die bekommst du nicht mehr zu kaufen die neuen CL 26 kommen mit 1.45v

Ich habe noch das ältere EOL Kit hier mit 1,40V auf dem Sticker. Sind die neuen irgendwie besser durch 1,45V? Oder ist das eher ein Downgrade der Komponenten seitens Hersteller (was ich stark vermute)?

Beitrag automatisch zusammengeführt: Samstag um 16:33

Problem bei den „Temperaturen“ die man mit einem Serien RAM, also Serien Heatspreader ausliest, sind die des PMIC, nicht die der ICs. Die ICs sind dabei etwa 15c höher, was sich natürlich auch auf das RAM OC auswirkt.

Werde also doch lieber mit Wasser kühlen.

Wäre natürlich super, wenn man diese RAM-Sticks ohne Heatspreader und LEDs kaufen könnte... Keine Probleme bzgl. Garantie...

 

[webmi]

Wasser oder halt Luft, auch Luft mit einem WaKü Heatspreader hat bereits (siehe SoftFoam Pads unter Serien HS) enorme Vorteile bezogen auf Temperaturen, dazu ein kleiner Luftzug und man hat bereits sehr gute Temperaturen auch unter Luft. WaKü aufm RAM ist halt die sorglos Lösung.

In meiner Signatur habe ich in einem VK zB DIE Lösung für RAM Kühlung mit Luft (als Beispiel)

So oder so aber geht natürlich die Garantie Hops wenn man die Kits umzieht/auszieht. Aber wo ist das Problem? 200€ für so ein Kit, wenn man da ohne Garantie unterwegs ist muss man keine Privatinsolvenz anmelden wenn doch mal was ist.

 

[LEXXIUS]

Wasser oder halt Luft, auch Luft mit einem WaKü Heatspreader hat bereits (siehe SoftFoam Pads unter Serien HS) enorme Vorteile bezogen auf Temperaturen, dazu ein kleiner Luftzug und man hat bereits sehr gute Temperaturen auch unter Luft. WaKü aufm RAM ist halt die sorglos Lösung.

In meiner Signatur habe ich in einem VK zB DIE Lösung für RAM Kühlung mit Luft.

So oder so aber geht natürlich die Garantie Hops wenn man die Kits umzieht/auszieht. Aber wo ist das Problem? 200€ für so ein Kit, wenn man da ohne Garantie unterwegs ist muss man keine Privatinsolvenz anmelden wenn doch mal was ist.

Habe so vorsichtig, wie es geht die Heatspreader jetzt entfernt, so dass ich die wieder montieren kann, sollte ich sie einsenden müssen (hoffentlich geht das dann durch :P). Musste schon mal nach nur 1,5 Jahren mein DDR4 Ram wegen Defekt reklamieren...

 

[webmi]

Wild… ich hab die Serien HS sofort weggeworfen

 

[Chris X.]

Korrigiert mich bitte, wenn ich falsch liege, allerdings sind meine Erfahrungen ohne HS mit Luftkühlung vergleichbar mit denen, wenn ich den orig. HS benutzte.
Ich würde den HS nur abnehmen, wenn ich die Riegel "unter Wasser" brauche.

Ich hatte vor einiger Zeit ein 6800er Kit mit 2x16GB von G.Skill. Dieses hatte KEIN Pad auf dem PCIM. Es waren wirklich nur die langen Streifen für die IC's mit dem HS verbunden.
Das habe ich nie verstanden.

Zum 6000CL26...sollten hier "normale" User mitlesen. Also bei 1.4V braucht Ihr keine extra Luftkühlung und schon mal gar nicht eine WaKü-Anbindung der Riegel.
Ich kühle meinen Speicher mit einem Lüfter nur, weil ich alles auf einem Benchtable ohne zusätzliche Lüfter habe.
Wer eine halbwegs funktionierende Luftzirkulation im Case hat, braucht sowas bei 1,4V-1.55V NICHT. Wichtig ist halt, dass die Wärme aus dem Gehäuse transportiert wird. ...egal ob nun nach hinten oder oben. Bei RAM eher nach oben...weil es der schnellere und weniger umständlichere Weg ist.
Zur Langlebigkeit des RAM's...wird es zu heiß, taktet der RAM runter oder das ganze System wird instabil und stürzt ab.
Spontan würde ich DDR5 Temperaturen von deutlich unter 60 Grad bei Volllast anpeilen. 30-40 mit zusätzlicher LuKü sind mein Ziel.

LG

 

[Phoenix2000]

Entspannt euch

Beitrag automatisch zusammengeführt: Gestern um 23:42

By the way…zum EK abzugeben. Bei Interesse PN.

Das was du da zitierst ist von diesem Forum Troll der hier des längeren sei Unwesen treibt.

Der Account wurde auch schon vom Server gekickt
Dein Hardware stell bitte in den Marktplatz dafür ist das der falsche Thread.