12-Layer HBM4: SK Hynix liefert die ersten Samples aus

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Aktuell stürzt sich der Markt auf alles an HBM3(E)-Chips, was von den Herstellern ausgeliefert werden kann. Zusammen mit dem Packaging ist dies einer der größten Flaschenhälse in der Chipfertigung aktuell. Vor allem NVIDIA ist einer der größten Kunden – sowohl in der Fertigung als auch der Verarbeitung der Chips – sprich dem Packaging.
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