AMD EPYC Venice: AMD und TSMC zeigen in N2 gefertigten CCD mit Zen-6-Kernen

[HWL News Bot]

Aktuell bereist AMD-CEO Lisa Su Taiwan, um unter anderem TSMC, einen der zentralen Fertigungspartner, zu treffen. Im Rahmen eines gemeinsamen Events wurde bestätigt, dass die CCDs der kommenden EPYC-Generation „Venice“ (Zen 6) im 2-nm-Prozess (N2) mit GAA-Nanosheet-Transistoren gefertigt werden.
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[Bitmaschine]

Jetzt wäre es noch extrem cool, wenn nächstes Jahr AMD für die aktuellen AM5 Boards eine CPU XX50 X3D, mit jeweils 12 Cores pro CCD (24 Core/48 Threads) und I/O Chip in N3 bringen würde.

 

[angelsdecay]

n2 damit sind locker 6,6ghz drin sofern ohne x3d mit 6,2ghz
Das wären bis zu 25% mehr perf. das bringt einiges und dürfte alle gpu endlich auslasten selbst auf 1080p
Schade das die gpu sehr wahrscheinlich in der perf. stagnieren werden bis die high end apu kommen 2030
Das gute cpu limits werden dann aufgelöst
Das schlechte ein aufrüsten lohnt sich aktuell nicht mehr ohne in eine profi rtx5000 ada zu greifen da keine andere option mehr für 2028

 

[UrwaldWasserQuelle]

Ich frage mich was wohl passiert, wenn man bei der 1nm Massenproduktion steht, was wohl die nächste Werbebezeichnung für die Fertigung wird, kopiert man Intel oder erfindet man ein neues Größensystem. Was wieder, wie bei allen anderen Angaben auch, höchstens mit sehr viel gutem willen zumindest teilweise zutreffen kann.

Seien wir mal ehrlich, die Fertigungen die alle angeben, egal ob TSMC oder sonst wer, die sind doch alle nichts wert. Für uns haben sie nur eine Bedeutung, um zu sehen ob eine bessere Fertigung bei neuen Produkten genutzt wird, sodass eine Verbesserung bei Leistung und/oder Verbrauch erzielt werden kann.

Wenn die Chips wirklich in diesen Fertigungen gefertigt werden würden, also der ganze Chip ohne Ausnahme, wäre das eine keine Evolution oder Revolution, sondern ein Quantensprung was alles in den Schatten stellen würde.

 

[Ripcord]

Ich frage mich was wohl passiert, wenn man bei der 1nm Massenproduktion steht, was wohl die nächste Werbebezeichnung für die Fertigung wird

Dann geht mit Pikometer der Spaß von vorne los.

 

[sp00n]

Intel setzt ja auf Ångström als Maßeinheit, wo 100 10 Å ein Nanometer sind. Allerdings ist das keine SI-Einheit, das wären tatsächlich die Pikometer dann, wobei das dann natürlich gleich wieder mit 1000 multipliziert werden muss, um auf Nanometer zu kommen.

Intels "18A" wären dann also "P180" nach TSMCs bisheriger Nomenklatur. Aber 18 ist kleiner und klingt deshalb fortschrittlicher als 180. 😬

 

[Holt]

Intel setzt ja auf Ångström als Maßeinheit, wo 100 Å ein Nanometer sind.

Nicht 100, sondern 10, sonst wäre der Sprung auf 18A ja gigantisch und TSMC folgt Intel da, nur stellen sie das A voran und der nächste Prozess von TSMC wird A16 genannt, wie man ja auf der eben verlinkten Seite wo TSMC darüber spricht, sehen kann. A16 dürfte im wesentlichen N2 mit backside power delivery sein, was vorher mal als N2P auf der Roadmap stand, da von 7 bis 10% mehr density die Rede ist, was ungefähr dem entspricht, was man durch die backside power delivery erzielt.

 

[KurzGedacht]

Bei Zen 6 könnte ich wohl wieder schwach werden ... Vor allem wegen des neuen IO Dies

 

[Bitmaschine]

Bei Zen 6 könnte ich wohl wieder schwach werden ... Vor allem wegen des neuen IO Dies

Geht mir auch so. Im Stillem hoffe ich, dass AMD sich breitschlagen lässt und doch noch eine 9070 XTX mit mehr Effizienz/weniger Verbrauch dieses Jahr auf den Markt bringt. Dann lohnt es sich, von meiner RX 6950 XT Abschied zu nehmen. Aktuell würde ein Aufpimpen auf die RTX 5080 für mich schon lohnen, schon wegen der höheren Leistung, bei weniger Verbrauch im Verhältnis zu der 9070 XT. Aber die vielen negativen Probleme der 5000'er Reihe und hohen Preise schrecken mich ein wenig ab. Mal sehen, wenn die Preise für 5080 weiter nach unten gehen, könnte ich schwach werden und das Risiko eingehen ...

 

[Holt]

Allerdings ist das keine SI-Einheit, das wären tatsächlich die Pikometer dann, wobei das dann natürlich gleich wieder mit 1000 multipliziert werden muss, um auf Nanometer zu kommen.

Intels "18A" wären dann also "P180" nach TSMCs bisheriger Nomenklatur.

Nachdem nur der erste Satz korrigiert wurde: 18A wären 1800P oder eben P1800, nicht P180. Man sollte aber beachten, dass schon die nm Angaben seit langem nichts mehr mit tatsächlichen Dimensionen der Chips zu tun haben und dies sind 90nm oder sowas. Danach hat man dann die Angaben noch eine Weile so gemacht, dass sie etwa die Dichte der Transistoren wiedergegeben haben, von 45nm auf 22nm hat sich die Anzahl der Transistoren pro mm² ungefähr vervierfacht und dann auf 14nm nochmals etwa verdoppelt und dann auch wieder von 14nm auf 10nm, zumindest eben bei Intel. Samsung und TSMC haben dann aber eine regelrechte Inflation losgetreten, was ja auch Intel zum Umbenennung von 10nm in Intel 7 und dem was mal als 7nm in Intel 4 bewogen hat, da die Strukturgrößen eben bei Intel 7 etwa so groß wie bei TSMCs N7 Prozess sind.

Wenn die Dichte von N2 auf A16 nur um 7 bis 10% steigen soll, dann zeigt dies eben wie weit von der ursprünglichen Namensgebung man schon entfernt ist, denn nach der alten Namensgebung hätten bei A16 auf 2,56mm² (1,6²) so viele Transistoren Platz haben müssen wie bei N2 auf 4mm², also so 56% mehr. Die Namensgebung ist also nur noch eine Sache des Marketings und hat mit der Technologie nicht mehr viel zu tun.

 

[letsgobrandon]

Jetzt wäre es noch extrem cool, wenn nächstes Jahr AMD für die aktuellen AM5 Boards eine CPU XX50 X3D, mit jeweils 12 Cores pro CCD (24 Core/48 Threads) und I/O Chip in N3 bringen würde.

Ja das wäre toll. Ohne eine steigerung der cores-per-ccd wäre Zen 6 echt langweilig.
3000 MHz fclk und +500 MHz effektiver Kerntakt reichen mir nicht.