20 Grad weniger und 50 % weniger Fan Speed durch liquid metal im Notebook ?

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Bullz

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Hi,

habe vor in Zukunft auf ein leistungsstarkes Laptop umzusteigen. Auf youtube gibt es einige User die wie im Desktop Bereich ( hab selber nen 6700k geköpft ) mit LM arbeiten und eigentlich fast schon zu gute Resultate erreichen.


quelle=https://www.youtube.com/watch?v=1ZWTuRdtbJ4

Man liest aber leider auch negative Schlagworte. Korrosion, Reaktion mit dem Kupfer / Alu oder austrocknen ( schlechtere Temps nach halben Jahr )

Was meint ihr dazu ? ... Bei der Korrosion habe ich gelesen das dies unter dem HS des Desktop CPU weniger Problem sein soll da dieser relativ Luftdicht abgeschlossen ist.. im Gegensatz möglicherweise zum Laptop ? ..

Wenn ich jedes Jahr einmal die LM Tauschen müsste um die oben angegeben Leistung zu erhalten würde ich das sofort immer tun.
 
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Laptop-CPUs haben normal keinen HS, deshalb kann man da nix köpfen. WLP tauschen kann ein paar Grad bringen, aber Flüssigmetall würde ich keines einsetzen, wäre mir zu riskant.
 
Habe es damals bei mein MSI GS70-2QE gemacht, hat wirklich wunder bewirkt. Ist aber immer mit vorsicht zu geniessen, man sollte schon LM Erfahrung haben. Das Wichtigste ist natürlich der Aufbau deines Kühlers. Sollte er genügent Kupfer Oberfläche (viel Abstand vom DIE zum Alu) haben , kann man es machen. Erstell am besten mal ein Bild von dem Kühlkonzept oder sag uns was für ein Modell dein Notebook ist.
 
Viele Notebookhersteller verwenden dicke Wärmeleitpads auf der CPU und GPU. Wenn man das entfernt bleibt ein Spalt zwischen Die und Kühler. Dieser kann mit LM nicht gefüllt werden.
Also je nach Notebook kannst du gar nicht auf Flüssigmetall umsteigen.
 
Die Frage ist dann halt ob 2x WLP/LM + Kupferspacer dann auch noch besser ist als ein gutes Wärmeleitpad.
 
h00bi schrieb:
Also je nach Notebook kannst du gar nicht auf Flüssigmetall umsteigen.
Zum Vergrößern anklicken....

würde mir eben nur ein Notebook kaufen wo das geht ... die Kupferblättchen sind ne gute Idee aber dort wo kein Kupfer ist dort kauf ich erst gar nicht ;) find nur wahnsinn was für ein Potential da dahinter stehen kann und es hat bisher so wenig beachten bekommen .. 21 grad in einem Laptop sind für mich ein Unterschied wie Tag und Nacht...
 
Yup, stimmt schon. Wundert mich dass noch kein Hersteller, ein verfahren gefunden hat um risikofrei, LM maschinell aufzutragen.

Die Kupferplatte macht eventuell nicht so viel aus. Ältere Notebooks hatten sowas ab Werk drinnen. Ich erinnere mich noch an nem Thread wo sich jemand drüber gewundert hat...
 
Ich hab mir erst alles notwendige für den Umbau meines AW 15 R3 bestellt, kann dann am Wochenende mal Rückmeldung geben.
 
Ich mache das regelmäßig bei Bekannten und Kunden.

Meistens fängt es mit der Frage an "Mein Laptop schmiert dauernd ab, kannste dir das nicht mal Anschauen?" :fresse:

Nur bitte nicht so viel FLM verwenden wie der Typ da im Video - der ertränkt die Chips ja damit. :wall:

Ansonsten wie die Jungs über mir schon geschrieben haben.

Kontaktfläche zwischen Die und Kühler sollte aus Kupfer oder Vernickelt sein.

Es sollte Kontakt zwischen Die und Kühler über Wärmeleitpaste da sein, bei Pads ist das ganze ne schwierigere Nummer

Sauber Arbeiten, lieber 10min mehr Zeit investieren.
 
Hallo,

ich hab Gestern etwa 3-4h geschraubt.

Paste und Pads wurden getauscht.
Am längsten dauerte es, die alte Paste zu entfernen und die neuen Pads auf Maß zu schneiden.

Ich bin etwas überrascht, da die Werte nach wie vor nahezu identisch sind, als wäre nichts passiert [emoji38]

Firestrike 14.000
Temp ~85°C CPU, 67°C GPU


Aber das kann nicht sein, ich werde nochmal aufmachen und dann gibt's auch Bilder/Screenshots...
 
Es muss nichtmal LM sein. Hab erst jüngst die Paste bei meinem XMG getauscht und es hat stellenweise über 30°C gebracht. Vorher immer richtig heiss geworden und ins Templimit rein, jetzt max. 67°C, 6700HQ und GTX 970m. Leiser ist er dabei auch noch geworden. Anwendungsgebiet wo ich getestet hab waren dabei diverse Spiele.
 
Ich hab mich dann auch für Paste statt LM entschieden.

Da es bei Notebooks in der Regel keinen IHS gibt, könnte das LM auslaufen.

In bekannten Foren berichten Leute davon,
besonders wenn das heiße Notebook direkt in die Tasche gesteckt und transportiert wird.


Bei meinem Umbau hab ich mich an folgende Anleitung gehalten:
[Alienware 17R4 / 15R3] - Disassembly + Repaste Guide + Results | NotebookReview
 
Eine sehr gute WLP sollte das gleiche Resultat bringen, denn der Unterschied ist jetzt nicht sooo groß zu LM
[eXtreme-Roundup 2015] 47 Wärmeleitpasten im Test UPDATE!

Bullz schrieb:
hab mal hier was gefunden wo das genauer probiert wurde... kurzum 21 Grad ... und das sind entscheidende 21 Grad .. den bei 90 rum fängt das runter takten an.

[Liquid Metal Showdown] Thermal Grizzly Conductonaut vs Cool Laboratory Liquid Ultra / Pro | NotebookReview
Zum Vergrößern anklicken....

da macht er sich so viel arbeit und nimmt die vergleichstemps von zwei verschiedenen Notebooks -.-
 
Zuletzt bearbeitet:
Habe es bei verschiedenen Laptops gemacht, immer mit der Coollaboratory Liquid Ultra, welche ich auch heute noch verwende.
Bei manchen brachte es immens viel, bei anderen wiederum fast nichts, weil die Kühltechnik an sich nicht sonderlich gut performt.
 
Also nachdem ich jetzt nochmal auf und zu gemacht habe, kann ich immer noch keinen Unterschied feststellen.

Viele berichten über 10-20°C nach repaste. Aber von manchen hört man auch über schlechte Qualität/Passgenauigkeit der Heatsinks. Da kann man noch so viel WLP draufschmieren..
Es sind anscheinend auch unterschiedliche HS im Umlauf, selbst bei identischer HW config.

Letztendlich hätte ich es mir sparen können. Oder ich passe die Bohrungen an, um mehr Anpressdruck zu erreichen.
 
Habe mein y540 von Lenovo heute auch auf Flüssigmetall umgebaut. ca. 15° weniger auf der CPU. GPU ist es ähnlich. Hat sich auf jeden Fall gelohnt.

Habe allerdings auf Conductonaut zurück gegriffen. Bleibt jetzt nur noch zu hoffen, dass das Flüssigmetall lange hält.
 
Ich hatte bei einem vergangenen Notebook mal Liqui-Metal angebracht. Erst alles abgeklebt, dann vorsichtig gespritzt, die Spritze weggenommen und dann macht es "plop" und das ganze Zeug landet einmal quer über dem Mainboard und Grafikkarten-RAM :banana:

Eine halbe Dose Feuerzeugbenzin und 4h später hatte ich dann ca. 5°C weniger auf CPU und GPU. Na ja.
 
Hat jemand Erfahrungen beim MSI GF72? plane auch den Wechsel.

Das mit dem plop hatte ich mal beim köpfen einer CPU... Gott sei dank ist das Zeug auf dem Tisch gelandet und konnte wieder in die Spritze gezogen werden.
 
Ich hab mein GT73VR vor mehr als 1 Jahr mit LM bearbeitet ... noch immer sauleise .. Lüfter bei max 2300 .. oder sagen wir so ... es ist so wenig das ich 1 Jahr nicht mehr drauf achte und das ist ja die höchste Auszeichnung die man haben kann. Davor hatte ich 3300 RPM und da war für mich der Kübel zum wegschmeisen. Be mir hats geklappt und seit 1 Jahr wunschlos zufrieden. Hat den Unterschied gemacht von Elektroschrott auf angenehm so wie es sein soll.
 
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