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32-Kerner Epyc 7452 von AMD in Datenbank gelistet (Update)
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1,5GHz 
Vielleicht liegt das auch an dem IO Die und PCIe 4.0. Immerhin zieht PCIe 4.0 auch bei X570 einiges mehr an Saft (bei viel weniger Lanes).
Da schließe ich mich Betrabrot an. Würde mich nicht wundern wenn der IO Die alleine auf Epyc schon 30W wegsaugt. Womit von den 155W dann noch 125 für die 8 Kerne bleiben würden. Wenn man dann noch einen Schritt weiter denkt und annimmt das die Cpus diese 155W TDP niemals überschreiten sollten und außerdem auf 100% Last ausgelegt sind, so halte ich die 155W für durchaus realistisch 
Welcher Takt letztendlich anliegen wird wäre dann noch interessant. Ich hoffe auf 4ghz+ Allcore 
Welcher Takt letztendlich anliegen wird wäre dann noch interessant. Ich hoffe auf 4ghz+ Allcore Erste Preise von Rome eines belgischen Händlers gelistet:
AMD EPYC Rome Considerably Cheaper Than Intel Cascade Lake Xeon: Belgian Retailer Listing
Da stehen auch Taktfrequenzen dabei.
Leider nur 3,35 GHz Boost, da hätte ich mit nen 16 Kerner mit 4GHz Boost und ~3,2GHZ Baseclock gewünscht.
AMD EPYC Rome Considerably Cheaper Than Intel Cascade Lake Xeon: Belgian Retailer Listing
Da stehen auch Taktfrequenzen dabei.
Leider nur 3,35 GHz Boost, da hätte ich mit nen 16 Kerner mit 4GHz Boost und ~3,2GHZ Baseclock gewünscht.
Viel interessanter finde ich, das Epyc mit 8 Kernen und 64mb Cache kommt. Sowie 16 Kernen und 128mb Cache. Das heisst doch damit gleichzeitig, das dort teildeaktivierte Chiplets verbaut sind?!
Genauso wie die 48 Kern Modelle, die gibts mit 256mb und 192mb. Ersteres könnten 8 Chiplets mit 6 aktiven Kernen und letzteres 6 Chiplets mit 8 aktiven Kernen sein.
Sprich AMD braucht eben nicht alle guten Chiplets für Epyc, sondern verbaut überall bunt gemischt alle Ausbaustufen mit 6 und 8 aktiven Kernen pro Chiplet.
Genauso wie die 48 Kern Modelle, die gibts mit 256mb und 192mb. Ersteres könnten 8 Chiplets mit 6 aktiven Kernen und letzteres 6 Chiplets mit 8 aktiven Kernen sein.
Sprich AMD braucht eben nicht alle guten Chiplets für Epyc, sondern verbaut überall bunt gemischt alle Ausbaustufen mit 6 und 8 aktiven Kernen pro Chiplet.
