Erdy
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Hallo zusammen,
Der Raijintek Morpheus Kühler eine sehr gute Alternative zum Ref Kühler, leider sind die beigelegten Kühl "körperchen" nicht wirklich in der Lage den RAM gut zu kühlen.
Hatte deswegen schon vorab RAM Kühlkörper mit einer größeren Fläche von 20x20x10mm über ebay bestellt und auch direkt verklebt. Die beigelegten Kühlkörper sind 13x15x11mm bzw 5mm hoch.
Leider ist meine Karte bzw der verbaute RAM ein besonderer Hitzkopf. Hatte schon mit anderen geschrieben die den Morpheus auf der 5700XT nutzen, die hatten alle kühleren RAM.
Die thermische Grenze beim RAM liegt ja bei 106°, diese habe ich bei Furmark schon nach 10-15 min erreicht. Das aber auch nur weil ich den Chip mit einem UV Setup von 2011mhz und 1058mV fahre. Takte ich den Chip höher, erhitzt die auch die Platine mit auf und der RAM erreicht schon nach 7-8 min seine 106°.
Auch wenn ich bei meinen Games zum glück nur eine Temp zwischen 98-102° habe, wollte ich das versuchen irgendwie zu ändern.
Durch diesen Umbau wurde ich auf die Idee gebracht, einen ähnlichen fullcover Kühler zu bauen. So einfach wie es anfangs den anschein machte war es aber leider nicht
Habe mich aber für einen passenderen Kühlkörper entschieden, als den vom Umbau Bericht. Unter "150x93x14mm Kühlkörper" findet man den bei ebay und bei Amazon.
Dieser bedeckt dann nur alle zu kühlenden Teile und steht nicht über die Platine ab. Ansonsten habe ich mich 1zu1 an die Umsetzung in dem Umbau gehalten. Sprich: Eine stabile Folie besorgt und alle wichtigen Ausschnitte oder Bauteile von der Platine auf die Folie gezeichnet. WICHTIG: Beim übertragen auf den Kühler unbedingt drauf achten die richtige Seite (also die Unterseite der Folie) auf den Kühlkörper zu übertragen.
Mir ist der Fehler nämlich passiert und habe das erst gemerkt, als ich alle großen Ausschnitte schon gemacht habe. Also nächsten Kühlkörper bestellt und diesmal auf die Folie geschrieben welche Seite auf die PCB und den KK (Kühlkörper) zeigt. Zum übertragen auf den KK empfehle ich auch die Auflagefläche abzukleben, damit die Zeichnung besser zu sehen ist.
Als Werkzeug habe ich eine Stichsäge mit Alu Sägeblatt, eine Bohrmaschine mit 10,6 und 4mm Bohrer und eine Winkelschleifer mit Fächerscheibe und einem Klett Schleifteller mit P80 Schleifpapier benutzt.
Da ich schon beim ersten KK schon Probleme mit dem durchbohren und sägen hatte, wegen den Lamellen. Habe ich beim zweiten anlauf alle Lamellen die stören könnten mit einem Schlitz Schraubendreher raus gebrochen. 3-4 mal hin und her biegen und die Lamelle bricht ab.
Nach dem aussägen aller Löcher, habe ich angefangen den KK erstmal an den Morpheus kühler anzupassen, dass er nirgendwo auf dem Morpheus aufliegt. Wegen der tiefen Heatpipes auf der seite der Blende und der großen Halterung für die Verschraubungen musste ich noch weitere Lamellen entfernen bzw fast alle Lamellen auf der linken Seite kürzer schleifen.
Ein Vorteil ist erstmal dass die Bodenstärke 4mm beträgt. Nach dem Abbrechen der Lamellen und das leichte glatt schleifen zu hoher Abbruchkanten liegt der KK fast perfekt auf den auf den Halterungen vom Morpheus zum verschrauben auf der Karte auf. Somit musste ich mir keine Gedanken mehr machen wie ich den KK befestige. Der Abstand von der Platine zum KK beträgt so ca 2mm, der Abstand zum RAM müsste so unter 1mm sein.
Jetzt kommt aber mein größtes Problem. Da es noch viele weitere Bauteile auf der Patine gibt die höher sind als der RAM und die VRM musste ich den Boden noch stark bearbeiten. Dazu kommt noch dass ich nur 0,5 und 2mm Wärmeleitpads hier habe. Somit musste ich die gesamte Fläche um 1mm gleichmäßig kürzen. Ich sags euch, mit dem Winkelschleifer und dem Schleifteller mit 80er Schleifpapier, ist das eine seeehr lange und nervige Geschichte Mit der Fächerscheibe habe ich deswegen erstmal alle Flächen die keinen Kontakt haben um 1-2mm abgeschliefen, damit ich mit dem Schleifteller schneller mehr abtragen kann. Bei den Stellen wo Bauteile zu hoch waren, habe ich mit dem 10mm Bohrer Vertiefungen gebohrt.
Am Ende sah der Boden alles andere als schön aus, hat aber gepasst
Da ich die Backplate weiter nutzen will, unteranderem auch weil ich WLP zwischen dem RAM und den VRM zur Kühlung gelegt habe, habe ich die Schrauben mit M2,5 Muttern verschraubt. Diese kollidierten natürlich auch mit dem KK deswegen die beiden tiefen Auschnitte unten und einen oben links.
So war er aber fertig und musste nur noch mit schwarz mattem Lack besprüht werden.
Wie gesagt habe ich 2mm blaue Wärmeleitpaste für die Montage benutzt. Das fertige Ergebnis sieht so aus.
Aufgrund fehlender Werkzeuge ist es bei weitem nicht so schön geworden wie erhofft. Aber am meisten hat mich das kürzen der Bodenplatte gestört. Da hätte ich mir zu gerne Vitamin B zu jemanden mit einer Fräsmaschine gehabt.
Nun zu den Temperaturen:
Nach 15min Furmark beträgt die RAM Temp 100°
Also 6° weniger als vorher. Wobei mir schon befusst ist, dass der Furmark den Speicher allgemein mehr aufheizt als jedes andere Spiel.
Beim anfassen vom KK merkt man aber dass der richtig heiß ist.
Btw: beim oben verlinktem Umbau wurden Temps von 52° beim Fire Strike Ultra erreicht
Nach einem Lauf Time Spy hatte ich 78° nach dem zweiten lauf 83°. Die montierten beiden Corsair HD120 laufen dabei aber mit max 1450U/min was relativ angenehm ist und nicht mit Max Umdrehung.
Das wichtigste ist aber erreicht: Dass der RAM nicht mehr am Temperatur Limit läuft
Der RAM meiner Karte ist und bleibt einfach ein verdammter Hitzkopf!
Edit:
Habe jetzt angefangen Greedfall zu zocken und musste feststellen, dass ich dort ebenfalls RAM Temps von bis zu 100° bekomme.
Werd jetzt versuchen den Druck um 0,5mm zu erhöhen und berichten
Für den Umbau habe ich geschätzt 6 std gebraucht und hat mich mit KK über 20€ gekostet. Auch wenn es teilweise echt nervig war und für dieses Ergebnis relativ ernüchtern war, bin ich alleine durch die Erfahrungen realtiv zufrieden.
SCHLUSSWORT: Dieser Umbau dient nicht als Anleitung, sondern sollte euch eher nur Ideen für eure Umbaubten geben. Da bei solch einem Umbau auch beschädigungen an der Karte auftreten können, hafte ich nicht bei möglichen Schäden durch Nachbauten
Der Raijintek Morpheus Kühler eine sehr gute Alternative zum Ref Kühler, leider sind die beigelegten Kühl "körperchen" nicht wirklich in der Lage den RAM gut zu kühlen.
Hatte deswegen schon vorab RAM Kühlkörper mit einer größeren Fläche von 20x20x10mm über ebay bestellt und auch direkt verklebt. Die beigelegten Kühlkörper sind 13x15x11mm bzw 5mm hoch.
Leider ist meine Karte bzw der verbaute RAM ein besonderer Hitzkopf. Hatte schon mit anderen geschrieben die den Morpheus auf der 5700XT nutzen, die hatten alle kühleren RAM.
Die thermische Grenze beim RAM liegt ja bei 106°, diese habe ich bei Furmark schon nach 10-15 min erreicht. Das aber auch nur weil ich den Chip mit einem UV Setup von 2011mhz und 1058mV fahre. Takte ich den Chip höher, erhitzt die auch die Platine mit auf und der RAM erreicht schon nach 7-8 min seine 106°.
Auch wenn ich bei meinen Games zum glück nur eine Temp zwischen 98-102° habe, wollte ich das versuchen irgendwie zu ändern.
Durch diesen Umbau wurde ich auf die Idee gebracht, einen ähnlichen fullcover Kühler zu bauen. So einfach wie es anfangs den anschein machte war es aber leider nicht
Habe mich aber für einen passenderen Kühlkörper entschieden, als den vom Umbau Bericht. Unter "150x93x14mm Kühlkörper" findet man den bei ebay und bei Amazon.
Dieser bedeckt dann nur alle zu kühlenden Teile und steht nicht über die Platine ab. Ansonsten habe ich mich 1zu1 an die Umsetzung in dem Umbau gehalten. Sprich: Eine stabile Folie besorgt und alle wichtigen Ausschnitte oder Bauteile von der Platine auf die Folie gezeichnet. WICHTIG: Beim übertragen auf den Kühler unbedingt drauf achten die richtige Seite (also die Unterseite der Folie) auf den Kühlkörper zu übertragen.
Mir ist der Fehler nämlich passiert und habe das erst gemerkt, als ich alle großen Ausschnitte schon gemacht habe. Also nächsten Kühlkörper bestellt und diesmal auf die Folie geschrieben welche Seite auf die PCB und den KK (Kühlkörper) zeigt. Zum übertragen auf den KK empfehle ich auch die Auflagefläche abzukleben, damit die Zeichnung besser zu sehen ist.
Als Werkzeug habe ich eine Stichsäge mit Alu Sägeblatt, eine Bohrmaschine mit 10,6 und 4mm Bohrer und eine Winkelschleifer mit Fächerscheibe und einem Klett Schleifteller mit P80 Schleifpapier benutzt.
Da ich schon beim ersten KK schon Probleme mit dem durchbohren und sägen hatte, wegen den Lamellen. Habe ich beim zweiten anlauf alle Lamellen die stören könnten mit einem Schlitz Schraubendreher raus gebrochen. 3-4 mal hin und her biegen und die Lamelle bricht ab.
Nach dem aussägen aller Löcher, habe ich angefangen den KK erstmal an den Morpheus kühler anzupassen, dass er nirgendwo auf dem Morpheus aufliegt. Wegen der tiefen Heatpipes auf der seite der Blende und der großen Halterung für die Verschraubungen musste ich noch weitere Lamellen entfernen bzw fast alle Lamellen auf der linken Seite kürzer schleifen.
Ein Vorteil ist erstmal dass die Bodenstärke 4mm beträgt. Nach dem Abbrechen der Lamellen und das leichte glatt schleifen zu hoher Abbruchkanten liegt der KK fast perfekt auf den auf den Halterungen vom Morpheus zum verschrauben auf der Karte auf. Somit musste ich mir keine Gedanken mehr machen wie ich den KK befestige. Der Abstand von der Platine zum KK beträgt so ca 2mm, der Abstand zum RAM müsste so unter 1mm sein.
Jetzt kommt aber mein größtes Problem. Da es noch viele weitere Bauteile auf der Patine gibt die höher sind als der RAM und die VRM musste ich den Boden noch stark bearbeiten. Dazu kommt noch dass ich nur 0,5 und 2mm Wärmeleitpads hier habe. Somit musste ich die gesamte Fläche um 1mm gleichmäßig kürzen. Ich sags euch, mit dem Winkelschleifer und dem Schleifteller mit 80er Schleifpapier, ist das eine seeehr lange und nervige Geschichte Mit der Fächerscheibe habe ich deswegen erstmal alle Flächen die keinen Kontakt haben um 1-2mm abgeschliefen, damit ich mit dem Schleifteller schneller mehr abtragen kann. Bei den Stellen wo Bauteile zu hoch waren, habe ich mit dem 10mm Bohrer Vertiefungen gebohrt.
Am Ende sah der Boden alles andere als schön aus, hat aber gepasst
Da ich die Backplate weiter nutzen will, unteranderem auch weil ich WLP zwischen dem RAM und den VRM zur Kühlung gelegt habe, habe ich die Schrauben mit M2,5 Muttern verschraubt. Diese kollidierten natürlich auch mit dem KK deswegen die beiden tiefen Auschnitte unten und einen oben links.
So war er aber fertig und musste nur noch mit schwarz mattem Lack besprüht werden.
Wie gesagt habe ich 2mm blaue Wärmeleitpaste für die Montage benutzt. Das fertige Ergebnis sieht so aus.
Aufgrund fehlender Werkzeuge ist es bei weitem nicht so schön geworden wie erhofft. Aber am meisten hat mich das kürzen der Bodenplatte gestört. Da hätte ich mir zu gerne Vitamin B zu jemanden mit einer Fräsmaschine gehabt.
Nun zu den Temperaturen:
Nach 15min Furmark beträgt die RAM Temp 100°
Also 6° weniger als vorher. Wobei mir schon befusst ist, dass der Furmark den Speicher allgemein mehr aufheizt als jedes andere Spiel.
Beim anfassen vom KK merkt man aber dass der richtig heiß ist.
Btw: beim oben verlinktem Umbau wurden Temps von 52° beim Fire Strike Ultra erreicht
Nach einem Lauf Time Spy hatte ich 78° nach dem zweiten lauf 83°. Die montierten beiden Corsair HD120 laufen dabei aber mit max 1450U/min was relativ angenehm ist und nicht mit Max Umdrehung.
Das wichtigste ist aber erreicht: Dass der RAM nicht mehr am Temperatur Limit läuft
Der RAM meiner Karte ist und bleibt einfach ein verdammter Hitzkopf!
Edit:
Habe jetzt angefangen Greedfall zu zocken und musste feststellen, dass ich dort ebenfalls RAM Temps von bis zu 100° bekomme.
Werd jetzt versuchen den Druck um 0,5mm zu erhöhen und berichten
Für den Umbau habe ich geschätzt 6 std gebraucht und hat mich mit KK über 20€ gekostet. Auch wenn es teilweise echt nervig war und für dieses Ergebnis relativ ernüchtern war, bin ich alleine durch die Erfahrungen realtiv zufrieden.
SCHLUSSWORT: Dieser Umbau dient nicht als Anleitung, sondern sollte euch eher nur Ideen für eure Umbaubten geben. Da bei solch einem Umbau auch beschädigungen an der Karte auftreten können, hafte ich nicht bei möglichen Schäden durch Nachbauten
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