<img src="images/stories/logos/fraunhofer.jpg" alt="fraunhofer" style="margin: 10px; float: left;" height="100" width="100" />Forscher des <a href="http://www.fraunhofer.de/institute/index.jsp" target="_blank">Fraunhofer-Instituts</a> haben eine neue Legierung mit besseren Wärmeleitfähigkeiten als konventionelle Kupfer- und Aluminium-Lösungen entwickelt. Dieses kleine Wunder wurde vollbracht, indem Diamantstaub in Kupfer eingebracht wurde - Diamant führt Wärme fünfmal besser ab als Kupfer. Das Ergebnis ist eine Verbindung die im Endeffekt Wärme eineinhalb Mal so gut wie Kupfer abführt. Ein weiterer Vorteil ist die Tatsache, dass sich die Legierung im erhitzten Zustand kaum ausdehnt - eine zwingende Vorraussetzung bei der Verwendung in elektronischen Geräten.
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