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<p><img style="float: left; margin: 10px;" alt="AMD" src="images/stories/logos/AMD.jpg" height="100" width="100" />Wie das Gremium USB-IF mitteilt, werden die ersten Chipsätze von <a target="_blank" href="http://www.amd.com/de/pages/amdhomepage.aspx">AMD</a> in Zukunft auch nativ USB 3.0 unterstützen. Bisher waren die schnellen USB-Schnittstellen von den Mainboardherstellern immer über zusätzliche Chips realisiert worden, dies scheint wohl aber bei AMD nicht mehr nötig zu sein. So sollen die Bausteine "AMD A75" und "A70 FCH" die ersten Chipsätze mit den integrierten USB-3.0-Schnittstellen darstellen. Bei diesen Bauteilen handelt es sich um die mobilen Chipsätze aus der "Hudson"-Serie für die kommenden mobilen "Llano"-Prozessoren. Dabei soll die A75-Variante bis zu vier Ports...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=18362&catid=37&Itemid=100" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>