Computex: Erste Mainboards mit Intels zukünftigem High-End-Chipsatz X79 abgelichtet

Redphil

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<p><img style="margin: 10px; float: left;" alt="computex_logo" src="images/stories/logos/computex_logo.jpg" height="100" width="100" />Mit der Einführung von Sandy Bridge hat Intel eine merkwürdige Marktsituation geschaffen. Die High-End-Plattform baut sich weiterhin um den altehrwürdigen Sockel LGA 1366 auf, die Mainstream-Plattform mit dem Sockel LGA 1155 und den Sandy Bridge-CPUs hat jedoch leistungsmäßig aufgeschlossen.</p>
<p>Entsprechend wird es Zeit für eine neue High-End-Plattform mit Sandy Bridge E-Prozessoren und dem Sockel LGA 2011. Als Chipsatz dient Intels X79 (<a href="index.php/news/hardware/chipsaetze/18218-details-zu-intels-x79-chipsatz-aufgetaucht.html" target="_blank">wir berichteten</a>). Jetzt wurden erste Mainboards abgelichtet, die auf diesem kommenden...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=18795&catid=50&Itemid=143" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
 
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Sehe ich das richtig, dass die Kühler verschraubt werden an der CPU-Sockelhalterung? Dazu 2 Klammern zum Befestigen der CPU? Interessante Konstruktion.
 
Ich find die anordnung der RAM-Bänke interessant. Aber wahrscheinlich kommen bald ja noch Modelle, die bis zu 8 DDR3-Module aufnehmen können...
Die Farbe von ASUS ist aber nicht so wirklich der "Bringer" :P
 
Ich find die anordnung der RAM-Bänke interessant. Aber wahrscheinlich kommen bald ja noch Modelle, die bis zu 8 DDR3-Module aufnehmen können...
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..find ich auch. Ein Aufrüsten des RAM's wird wohl nicht mehr so einfach sein, sofern man von Anfang an Quadchanel nutzen will. Mal sehen was in dem Bereich noch kommt.
 
bei top-flow Kühlern wird der RAM gut gekühlt und generell sind die Riegel jetzt nicht mehr zu zusammengepresst und backen sich nicht mehr gegenseitig. find ich gut.

hoffentlich kommt da was in microATX :d
 
Ich hoffe auch auf etwas in Richtung Rampage IV Gene :d
 
Was habt ihr gegen die Farbe? :p Ich hätt gern mal ein oldschool grünes Board wie die von Epox zu Sockel A Zeiten oder im Work Station bereich üblicht. :d
 
Meine Güte ist der Cpu-Sockel groß. Da wirds auf nem RIV Gene doch recht eng.
 
Nicht enger als sonst, der Sockel ansich ist zwar größer aber der Befestigungsabstand für Kühler ist der selbe wie beim LGA1366. Ausserdem fällt die IOH weg womit man auch wieder Platz spart ;)
 
habt Ihr das "Project Danshui Bay" von ASUS gesehen? Sockel 1366 und 2011 auf einem Board?!??! :stupid:
Wozu soll das nur gut sein?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ach das ist doch eh nur ein Concept welches so nie aufm Markt kommen wird ;)
 
Schon klar.... nur frag ich mich, wozu so ein Konzept dienen soll... Das Asus den größten Plan vom Mainboardbau hat?
Da wäre ne Studie für nen Dual-Sockel 2011 à la Evga SR2 sinnvoller. So irgendwie sinnfrei.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das gehört wohl eher in die Patsburg Übersicht, wo das Danshui Bay auch gezeigt wurde, als in diesen News Thread.

@Everest2000: Sicher wird es die geben, vermutlich relativ zeitnah zu den Desktop Modellen im Q4 2011. Die Patsburg Chipsätze für die Xeon E5 Reihe werden der C600 Reihe entstammen, im Server-Unterforum wird man noch früh genug davon lesen...
 
Redphil schrieb:
viertes Quartal 2011
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Wenn die jetzt schon die ersten Boards auf den Messen präsentieren wirds für Intels CPU Vorstellung wohl entweder ein sehr frühes Q4 oder gar doch Q3 um Bulldozer den Wind aus den Segeln zu nehmen

Kann mir nicht vorstellen das Asus und Gigabyte nen halbes Jahr vorher schon mit X79 Boards rumwedeln wenn die passende CPU noch meilenweit entfernt wäre
 
Zuletzt bearbeitet:
Hoffe auch, dass es wie bei Sandy Bridge abläuft wo manche hier im Forum ihre Systeme schon Wochen vor dem Startschuss von Intel durchgebencht hatten.
 
War bei 1155 auch nicht anders - Boards gab es schon vor der Computex 2010 zu sehen.

Die Prozessoren wurden dann in Stückzahlen erst Mitte/Ende Januar verfügbar.
 
Also mein Mainboard hat den definitiv den Fehler. Übertragungsrate von etwa 30MB/s und manchmal verschwinden die Festplatten einfach während der Übertragung. Habe 5 x 2 TB Platten am Board und diese nach den Fehlern auch umgesteckt und getestet, da ich schon vermutet hatte, das eine Platte Fehler macht. Aber es hat sich dann rausgestellt, das die willkürlich mal vom Board erkannt werden und dann mal eben wieder nicht.
Mittlerweile habe ich ein Z68 Board drin und mit den gleichen Platten keine Probleme mehr. Ich kann natürlich nicht mit Sicherheit sagen,das es dieser Fehler ist,den Intel prognostiziert hat, aber es passt schon ganz gut zu den Symptomen die auftreten können.

BTW. dieses System läuft 24/7 unter Volllast, also kann schon sein das dadurch der Fehler schneller aufgetreten ist.

@X79
CPUs werden nicht vor August/September verfügbar werden. Das die Mainboards jetzt schon vorgestellt werden ist pures Marketing.

Was mir an den Boards nicht gefällt, ist die Trennung des Arbeitsspeichers. Mag sein,das es notwendig war für die kurzen Signalwege. Hoffe ja noch auf Boards mit 8 Rambänken. Dann kommen halt 32GB rein :teufel:
 
@ Dr.Cupido

Bis dahin gibts 8GB Module, dann kannst auch so deine 32GB fahren. :)
 
Das hängt davon ab, wie gut Bulldozer ist. LGA2011 Samples sind seit Februar bzw. sogar schon früher im Umlauf.

Wird Bulldozer unter SB liegen, dann steht Intel eben nicht unter Zugzwang und die Geschichte läuft wie vorgesehen weiter.

@wazap Bis 8GB Module in entsprechenden Taktraten und vor allem Preisen lieferbar sind, kannst du mal mit mitte 2012 rechnen, wenn nicht sogar noch später. Sind ja jetzt erst 4GB Module mit höheren Takten auf den Markt gekommen
 
IronAge schrieb:
Und vor Dezember ist nicht damit zu rechnen sagt meine Glaskugel. :fresse2:
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Meine Glaskugel sagt Intel hat den Boardpartnern was gesteckt über einen möglichen frühen Release der entsprechenden Cpus und deshalb werfen alle mit X79 Boards um sich das es nur so staubt:)

Ich denke Bulldozer wird ausschlaggebend sein ob hier vorgezogen wird bzw bis Ende Q4 gewartet werden kann
 
all.g Frage/all.g zu Chipsätzen, ist das normal das Server/Workstation/embedded Chipsätze immer nach den Consumer Chipsätzen heraus kommen ..??..

mir fällt das nur so ein ;).

was mir auch auffällt: Bei Workstation/Serverboards, werden öfters Fremdhersteller für div. Optionen genuntzt, bei Consumer Chipsätzen nicht..??.. mhh woran liegt das, sorry für OT ;).
 
Zuletzt bearbeitet:
Everest2000 schrieb:
all.g Frage/all.g zu Chipsätzen, ist das normal das Server/Workstation/embedded Chipsätze immer nach den Consumer Chipsätzen heraus kommen ..??..
.
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Sie unten mehr Zuverlässigkeit-Qualität/längere Entwicklungszyklen


Everest2000 schrieb:
Bei Workstation/Serverboards, werden öfters Fremdhersteller für div. Optionen genuntzt, bei Consumer Chipsätzen nicht..??.. mhh woran liegt das, sorry für OT ;).
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Workstation/Serverboards sind in erster Linie Arbeitstiere die in ihrer Zuverlässigkeit über der des Mainstreammarktes liegen müssen/sollten,um für ihre Aufgaben gerüstet zu sein holt man dort Hersteller ins Boot die sich in einem Aufgabengebiet etabliert haben

Was sich z.T dann auch im Preis der Platinen wiederspiegelt
 
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