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TSMC kann Zeitplan nicht einhalten
<p><img src="images/stories/logos/tsmc_logo.png" width="100" height="100" alt="tsmc logo" style="margin: 10px; float: left;" />Der aktuell weltgrößte Chiphersteller TSMC hat eine Meldung veröffentlicht, dass der selbst auferlegte Zeitplan wohl nicht eingehalten werden kann. Bisher sprach das Unternehmen immer davon, bis zum Jahr 2015 mit der Umstellung auf die 450-mm-Wafer zu beginnen und damit aus einem Wafer mehr funktionierende Chips herausschneiden zu können als dies bisher der Fall ist. Diesen Zeitplan kann TSMC aber offenbar nicht einhalten und muss seine Pläne deshalb um drei Jahre verschieben und peilt nun das Jahr 2018 an. Durch die Umstellung von den aktuellen 300-mm-Wafern auf die größeren mit 450 Millimeter Durchmesser können laut Chiphersteller bis zu 150 Prozent mehr...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=23682&catid=61&Itemid=204" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p><img src="images/stories/logos/tsmc_logo.png" width="100" height="100" alt="tsmc logo" style="margin: 10px; float: left;" />Der aktuell weltgrößte Chiphersteller TSMC hat eine Meldung veröffentlicht, dass der selbst auferlegte Zeitplan wohl nicht eingehalten werden kann. Bisher sprach das Unternehmen immer davon, bis zum Jahr 2015 mit der Umstellung auf die 450-mm-Wafer zu beginnen und damit aus einem Wafer mehr funktionierende Chips herausschneiden zu können als dies bisher der Fall ist. Diesen Zeitplan kann TSMC aber offenbar nicht einhalten und muss seine Pläne deshalb um drei Jahre verschieben und peilt nun das Jahr 2018 an. Durch die Umstellung von den aktuellen 300-mm-Wafern auf die größeren mit 450 Millimeter Durchmesser können laut Chiphersteller bis zu 150 Prozent mehr...<p><a href="/index.php?option=com_content&view=article&id=23682&catid=61&Itemid=204" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>