iToms
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<p><img style="margin: 10px; float: left;" alt="AMD Logo 2013" src="/images/stories/logos-2013/AMD_Logo_2013.jpg" height="100" width="100" />Der kalifornische Chipdesigner <a target="_blank" href="http://www.amd.de">Advanced Micro Devices</a> arbeitet zusammen mit dem südkoreanischen Halbleiterproduzenten <a target="_blank" href="http://www.skhynix.com/en/index.jsp">SK Hynix</a> an sogenannten HBM (High Bandwith Memory). Diese Speicherart soll vor allem die Leistung der AMD-eigenen APUs deutlich steigern, denn heutzutage wird die Grafikleistung der Prozessoren vor allem durch die geringe Bandbreite des DDR3-Hauptspeichers limitiert.</p>
<p>Beim HBM-Speicher, der auch gerne als 3D-RAM bezeichnet wird, werden einfach DRAM-Chips übereinander gestapelt was die Performance dieser erheblich...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/29171-amd-arbeitet-mit-sk-hynix-an-stacked-memory.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>
<p>Beim HBM-Speicher, der auch gerne als 3D-RAM bezeichnet wird, werden einfach DRAM-Chips übereinander gestapelt was die Performance dieser erheblich...<br /><br /><a href="/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/29171-amd-arbeitet-mit-sk-hynix-an-stacked-memory.html" style="font-weight:bold;">... weiterlesen</a></p>