Advanced Packaging für HBM: Sk hynix investiert fast vier Milliarden US-Dollar im US-Bundesstaat Indiana

[HWL News Bot]

Intel, Samsung, TSMC und nun auch Sk hynix. Der Südkoreanische Speicherhersteller will in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana fast vier Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Advanced Packaging sowie eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung investieren. Die genaue Summe der Investition beläuft sich auf 3,87 Milliarden US-Dollar. Hauptsächlich soll hier das Packaging von High Bandwidth Memory oder kurz HBM stattfinden. Der schnelle Speicher ist im aktuellen Boom der KI-Hardware extrem gefragt.
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