Advanced Packaging: NVIDIA soll kleines Volumen an Intel vergeben

[HWL News Bot]

Laut eines Berichts von UDN in China wird NVIDIA ein Teilvolumen seines Packagings bei Intel durchführen lassen. Aktuell ist NVIDIA für seine KI-Beschleuniger sowohl in der Fertigung der Chips als auch für das Packaging von TSMC abhängig und muss sich hier die zur Verfügung stehende Kapazität mit anderen Kunden teilen. Das CoWoS-Packaging stellt den Flaschenhals in der Fertigung der KI-Beschleuniger dar und begrenzt die zur Verfügung stehenden Stückzahlen akut.
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[Zyxx]

Der direkte Vergleich zwischen beiden Fertigern mit ein und demselben Produkt wird dann interessant.

Gab es ja auch schon bei Handies, das man die Chips die aus der einen Fertigung kamen nicht so gerne hatte wie jene aus der anderen Fertigung...
Alle landeten aber im selben Gerät, einzig importe aus Asien hatten die guten Chips fast immer.

Mal weiter beobachten =)

 

[mkossmann]

In welchem Werk soll den das Packaging für Nvidia stattfinden ? Mein Tipp wäre die FAB 9 . Da neues Werk mit noch freien Kapazitäten. Und Nvidia könnte damit leichter "Buy American" Kunden überzeugen.
PS der Link zu UDN hier im Forumsartikel sieht nicht gut aus ( https/money.udn.com/money/story/5612/7744222?from=edn_subcatelist_cate )

 

[Don]

In welchem Werk soll den das Packaging für Nvidia stattfinden ? Mein Tipp wäre die FAB 9 . Da neues Werk mit noch freien Kapazitäten. Und Nvidia könnte damit leichter "Buy American" Kunden überzeugen.
PS der Link zu UDN hier im Forumsartikel sieht nicht gut aus ( https/money.udn.com/money/story/5612/7744222?from=edn_subcatelist_cate )

Fab 9 wird im Text auch erwähnt.

Der Link ist korrekt so und funktioniert auch. Auch wenn er seltsam aussieht

 

[mkossmann]

Der Link ist nur in #1 falsch, nicht aber im Hauptartikel. Dort beginnt der Link richtig mit https:// und nicht mit https/ was den Browser veranlasst noch ein http:// davorzusetzen