Aktive Tauchkühlung: Intel und Submer wollen 1.000 W abführen können

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Auf dem OCP Global Summit vom 17. bis 19. Oktober wollen Submer und Intel eine neuartige Tauchkühlung vorstellen, die in einer Einphasen-Flüssigkeitskühlung eine Leistungsaufnahme von 1.000 W abführen können soll. Solche Tauchkühlungen sollen in Rechenzentren zum Einsatz kommen, da sie effektiver und ausfallsichrerer als eine Wasserkühlung sind. Gigabyte zeigte bereits solche Systeme, Microsoft taucht einige Server in eine Flüssigkeit und Caseking bietet in Zusammenarbeit mit der8auer ebenfalls exotische Endkunden-Systeme an – teilweise kommen hier aber Zwei- und Einphasen-Kühlsysteme zum Einsatz.
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Ob das der richtige Weg ist,. ich meine rein ökologisch gesehen, ist fraglkich. Möglicherweise gibt es auch andere Wege. Außer man kollet das dann gelich mit einer/seiner Fußbodenheizung.
 
Ich denke der hauptgrund für die "forced convection" ist die leistungsdichte weiter erhöhen zu können. Mittlerweile limitiert in servern ja die kühlung.

Man kann fde tauchkühlung ja adaptieren. Will man mehr ausfallsicherheit und laufzeitruhe oder massive kühlleistung?
 
Ich denke da geht es eher um den Wärmekontakt zwischen Chiplet und Kühler. Um den zu verbessern, haben sie sich wahrscheinlich Heatspreader und Wärmeleitpaste gespart, und baden das Chiplet direkt in einer schnell verdunstenden Kühlflussigkeit, die an der Kühlerstruktur sofort wieder kondensiert.

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