Alpenföhn will mit dem Brocken 3 die nächste Evolutionsstufe erreichen

[HWL News Bot]

Mit der Brocken-Serie hat sich Alpenföhn im Mainstream-Segment erfolgreich behaupten können. Als nächste Evolutionsstufe soll der neue Brocken 3 an den Erfolg von Brocken und Brocken 2 anknüpfen.Beim Vorgänger hatte Alpenföhn den Sprung vom 120- zum 140-mm-Format vollzogen. Diesem bleibt der Hersteller auch beim neuen Brocken 3 treu. Und trotzdem soll die Kühlleistung eine neue Stufe erreichen. Dafür kombiniert Alpenföhn fünf silbern vernickelte 6-mm-Heatpipes mit direktem CPU-Kontakt und einem großflächigen Kühkörper mit optimierter Kühlrippenstruktur. Gepaart wird der Kühlkörper mit einem Wing-Boost-3-Lüfter im 140-mm-Format. Der neue Lüfter soll den...

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[Morrich]

Als "nächste Evolutionsstufe" wre mal eine ordentliche Kupferbodenplatte statt dem HDT Billigkram angesagt gewesen.

 

[der_Schmutzige]

Jap, das verstehe ich auch nicht.
Sie wollten wohl in dem unter 50€ Preisbereich bleiben?
Denke mal, bis auf (zahlenmässig wenige) Enthusiasten ist da für viele Leute die Obergrenze für einen CPU-Kühler. Und vom Ruhm eines sehr potenten aber wenig verkauften Kühlers lebt es sich als Unternehmen nun mal schlecht.
Bei den kleineren Intel-CPUs liegen wieder die äusseren Heatpipes nicht voll auf. Sieht ansonsten sehr potent aus, bin auf den Test @ Luxx gespannt.

 

[Hardwareaner]

Ist auch wieder eine kleinere ECO Variante geplant?

 

[Morrich]

Jap, das verstehe ich auch nicht.
Sie wollten wohl in dem unter 50€ Preisbereich bleiben?

Ein TR Macho hat auch eine komplette Bodenplatte und kostet dennoch unter 50€. Das ist also kein Argument.
Vielmehr versucht man wohl mal wieder so billig wie möglich zu produzieren um soviel wie möglich Profit zu machen.

 

[certhas]

Was genau soll eine zusätzliche Kupferplatte bringen wenn die Heatpipes eh schon auf dem HS aufliegen?

 

[Morrich]

Was genau soll eine zusätzliche Kupferplatte bringen wenn die Heatpipes eh schon auf dem HS aufliegen?

Durch eine komplette Kufperplatte wird die Hitze besser an die Heatpipes weitergeleitet. Gerade bei kleinen Chips (Intel) liegen oftmals einige der Heatpipes außerhalb des "Hotspot" der CPU.
Und weil Intel bei vielen CPUs auch noch diese miese Billig WLP einsetzt, statt zu verlöten, verstärkt sich dieser Effekt noch.

Sowas kann man mit Wärmebildkameras sehen und wurde auch schon ausführlich getestet.

Man kann im Grunde sagen, dass HDT lediglich für AMD CPUs wirklich brauchbar ist (dort sogar in der Vergangenheit besser funktionierte als Kühler miot Bodenplatte), weil dort die Chips teils deutlich größer sind.

 

[Xaphyr]

Was genau soll eine zusätzliche Kupferplatte bringen wenn die Heatpipes eh schon auf dem HS aufliegen?

Gar nichts, das ist genau der Punkt. In der Praxis ist es völlig egal. Der Irrglaube, dass direkt aufliegende Heatpipes schlechter kühlen hält sich leider stoisch. Schlimmer als Unwissen ist Halbwissen. Oder vollkommen theoretisches.

 

[Morrich]

Gar nichts, das ist genau der Punkt.... Schlimmer als Unwissen ist Halbwissen. Oder vollkommen theoretisches.

Was du hier eindrucksvoll demonstrierst.

Es macht eben DOCH einen Unterschied. Dabei kommt es aber auf die CPU an. Bei den aktuelleren Intel CPUs, deren Chip vergleichsweise klein ist, bildet sich in der Mitte ein "Hotspot", welcher von HDT Kühler nicht wirklich "aufgelöst" werden kann.
Deshalb bieten sich bei diesen CPUs eher Kühler mit einer Bodenplatte an.
Ausgenommen sind hiervorn die "Skylake-X" CPUs, deren Chip auch recht groß ist. In diesem Fall sollte HDT keine Nachteile bringen.

Bei den AMD CPUs der letzen Jahre und auch den aktuellen Ryzen ist das nicht so problematisch. Da dort die Chips deutlich größer sind bzw. die Chips mit dem Heatspreader verlötet sind und somit eine deutlich großflächigere Wärmeabgabe vonstatten geht, können HDT Kühler ihre Stärke besser ausspielen und sind teils sogar effizienter als solche mit Bodenplatte.

Es ist eben (wie so oft) nicht schwarz/weiß zu sehen, sondern für jede CPU gibt es mal mehr, mal weniger geeignete Kühler.

Generell lässt sich aber sagen, dass eine Bodenplatte universell besser einsetzbar ist.

 

[Xaphyr]

Damit hast du auch theoretisch vollkommen recht. Nur ist das Ganze nicht allzu sehr praxistauglich. Es ist ja nicht so, dass die äußeren Heatpipes in der Luft hängen, die haben ja dennoch Kontakt zum Heatspreader.

Wenn du den Intel köpfen und ohne Heatspreader betreiben würdest, würde eine Bodenplatte die Hitze gleichmäßiger ableiten. Aber sobald du einen Heatspreader dazwischen hast, ungeköpft sowieso, ist der Unterschied innerhalb der Messtoleranz. Was da bremst, ist die Zahnpasta unter dem Heatspreader. Optimal wäre ein Kupferheatspreader mit Liquid Metal darunter und darauf dann einen HDT Kühler.

Übrigens fahren HDT Kühler auf AMD Chips ihre Stärken zwar auch zum Teil aufgrund der Chipfläche aus, aber vor allem weil die AMD Chips verlötet sind und ein Kühler mit Bodenplatte mehr Material zwischen Chip und Heatpipes aufbringt, Kupfer hin oder her. Wir machen in der Firma zu jeder neuen Generation unsere eigenen Praxistests, daher kann ich da auf Daten aus erster Hand zurückgreifen.

 

[DragonTear]

Wenn die CPU Ihren Hotspot mittig hat dann wird eine Bodenplatte die Hitze gleichmäßiger an die Heatpipes verteilen.
Da der IHS der CPU das aber auch schon macht sollten die Unterschiede nur minimal sein. Also keine Panik deswegen.

Richtig. In der Praxis ist das echt nur für Enthusiasten wirklich relevant und auch das eigentlich nur bei geköpften Cpus.
Davon abgesehen ist es ja nicht so als seien diese Kupferpipes jetzt ohne Bodenplatte, gleich thermisch voneinander isoliert. Interessant wäre da mal ein seitliches Wärmebild von dem Kühler in Betrieb damit man sehen kann ob sich die Heatpipes signifikant unterschiedlich stark erwärmen.

Allgemein ist es auch sinnvoll den Weg den die Hitze durch Material nehmen muss, so klein wie möglich zu halten denn das staut die Wärme.

 

[Xaphyr]

Zumal die Hardcore- Enthusiasten für solch ein Wurst-Käs-Szenario sicher keinen EKL Brocken einbauen...

 

[Morrich]

Ok, vielleicht sollten wir bei dieser Diskussion noch zwischen HDT Kühlern ala Brocken 3 und "billig" HDT Kühlern unterscheiden.

Bei Letzteren sind meist deutliche Abstände zwischen den Heatpipes vorhanden und daher ist die Wärmeverteilung und Ableitung eher schlecht.

Um das mal klarzustellen: Ich persönlich nutze mit dem CoolerMaster Hyper 412S auch einen HDT Kühler.
Mit einem PhenomII X6 funktioniert das Ding einwandfrei.

Dennoch vertrete ich weiterhin die Ansicht, dass Kühler mit Bodenplatte einfach UNIVERSELL besser einsetzbar sind.

 

[lll]

Hoffentlich wird es wieder eine PCGH-Edition geben, den Kühler bzw dessen Lüfter kann ich in meinem Zweit-PC nicht mal unter last hören
Das Teil hat mir den glauben an LuKü wieder gegeben

 

[certhas]

Ok, vielleicht sollten wir bei dieser Diskussion noch zwischen HDT Kühlern ala Brocken 3 und "billig" HDT Kühlern unterscheiden.

Bei Letzteren sind meist deutliche Abstände zwischen den Heatpipes vorhanden und daher ist die Wärmeverteilung und Ableitung eher schlecht.

Ok, wenn die Heatpipes natürlich nicht aneinander liegen sondern noch durch einen Luftspalt getrennt sind, versteh ich das mit der Bodenplatte.

 

[Narbennarr]

Zumindest auf einem LGA2011 Prozessor kann ich eindeutig sagen, dass es keinen Unterschied zwischen "gutem" HDT und Grundplatte gibt - ich hatte dazu mehrere Modelle da um das sagen zu können (TS140 Direct, TS120 Direcht, Macho Direct, Grand Macho, Macho 02 Rev B, Brocken 3 etc.)
Wie sich das einer 1151/1150 CPU weiß ich nicht, da könnten einige Heatpipes durchaus (zu) nah im Randbereich liegen...

Blöd bei HDT ist, das man quasi kein LM verwenden kann, da es ziemlich sicher ans ALU kommt