AMD FX 9590 "Köpfen"

stiffmeister53

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Hallo,

was bringts, ich meine an Temperratur? ich weiß das die dinger gelötet sind aber ein Bügeleisen sollte abhilfe schaffen, aber wie weit darf ich von den seiten her in den Kleber schneiden ohne was zu zerstören?

wäre für ein par Tipps und evtl Pic's sehr Dankbar....

Mfg
 
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Mit einem Bügeleisen^^ :drool:

Dass darauf noch niemand vor dir gekommen ist !?

Genial ! :fresse:
 
Man könnte die CPU bestimmt auch auf den Grill schmeißen... geht bestimmt auch.

Und in den Thread ging es aber darum um zu veranschaulichen was unterm Hütchen steckt...
Wieso sollte man eine verlötete CPU köpfen ? Eine bessere Wärmeabfuhr als verlötet erreicht man nicht...
 
Wieso sollte man eine verlötete CPU köpfen ? Eine bessere Wärmeabfuhr als verlötet erreicht man nicht
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So ist es, das ganze wäre nur eine Zeit und Geldverschwendung, und am ende kommen schlechtere Temperaturen dabei heraus.
 
Köpfen muss man nur bei den Intel CPUs ab Ivy Bridge wegen der Zahnpaste. Da soweit ich weiß aber alle AMD CPUs verlötet sind braucht man sich als AMD nutzer eh keine Gedanken darüber machen.
 
Bei einem FX-9590 würde das Schleifen des HS wohl mehr bringen.
 
+1
Zumal das Teil mit lässigen 220 watt tpd gesegnet wurde...der heizt halt >:)
Plan schleifen ... gute wlp dazwischen und über 5 Ghz freun...wenn er denn mal boostet :-P

Gesendet von meinem C6603 mit der Hardwareluxx App
 
Zuletzt bearbeitet:
Tiedemann1210 schrieb:
Köpfen muss man nur bei den Intel CPUs ab Ivy Bridge wegen der Zahnpaste.
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Hinzufügen muss man aber, dass dies bei den Mainstream-Plattformen (Sockel 1150/1151) der Fall ist, bei den HighEnd-Plattformen (Sockel 2011-3) wird weiter verlötet - das erwähne ich nur um zu vervollständigen.

Mir gefällt das genauso wenig wie den meisten, leider ist Intel das einsparen von kosten wichtiger als niedrigere Temperaturen (ergo geringere Geräuschkulisse) für den Kunden, Intel rechtfertigt das zwar indem sie behaupten dass dies die Lebenszeit der Prozessoren verlängert, weil die Lötmasse den Die stärker zusetzt als WLP, aber das ist natürlich nur eine ausrede um Geld zu sparen bzw mehr Profit erwirtschaften zu können, ich habe auch einen 2600K seit er herausgekommen ist und wird seitdem mit viel mehr Volt/Takt betrieben und lebt immer noch, daher kann ich das aus eigener Erfahrung nicht ansatzweise bestätigen.
 
CH4F schrieb:
Bei einem FX-9590 würde das Schleifen des HS wohl mehr bringen.
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Mehr "Bums" kommt hinten auch nicht raus.

Ist halt wie damals beim Pentium 4 nur musste AMD die Lektion erst noch lernen.
 
Servus,
hier hast du ein paar Bilder von einem meiner 5 geköpften FX Cpu,s. Laufen alle noch ohne Deckel und mit LM ( Flüssigmetall) unter Wasserkühlungen. Darunter auch der 9590. Und ja ,die Temps sind bei allen Bombe und besser geworden. Was sich natürlich in besserem OC Verhalten wiederspiegelt, und sich auch bewiesen hat.



Meld dich wenn du das wirklich vorhast, dann mess ich ein paar Abstände zu den Wiederständen!

Gruss Hase

Edit: Bei den war zum Beispiel bei 4,8 Ghz Schluss vor dem köpfen. Die Spannung wo benötigt wurde für einen 5Ghz ( 2Std Primerun) war einfach nicht abzuführen. Ohne Deckel hat er die 1,572V verkraftet.:cool:
 
Zuletzt bearbeitet:
Hasestab schrieb:
S
Edit: Bei den war zum Beispiel bei 4,8 Ghz Schluss vor dem köpfen. Die Spannung wo benötigt wurde für einen 5Ghz ( 2Std Primerun) war einfach nicht abzuführen. Ohne Deckel hat er die 1,572V verkraftet.:cool:
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Sehr gute Temperaturen, das war geköpft in dem Bild?
Hab das letzte mal einen HS bearbeitet zu Phenom I Zeiten. :xmas:
Heute schaut es etwa so aus mit System Volllast (CoreTemp): Bild: 2015-09-15-20h14-temp2buxx.png - abload.de
 
Wie kommst du bitte darauf dass das ein "Aludeckel" ist? Das Gewicht der AMDs kommt nicht von irgendwoher - das ist vernickeltes Kupfer.
 
die 2 zusätzlichen übergänge bleiben trotzdem.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist wahr - da werde ich auch nicht Widersprechen und darum ging es auch nicht.


Was ich gerne noch hinzufügen würde: Unter Wasser erreicht man mit geköpften CPUs - egal ob original verlötet oder nicht - immer bessere Temps ohne "Mütze".

Unter Luft muss man aber auf seinen Kühler achten, sogenannte "Direct Contact" Kühler bei denen die Heatpipes plangeschliffen zum Kühlerboden in Reihe gelegt sind, ohne zusätzliche Kupferplatte die alle miteinander auf der CPU verbindet werden dann nicht mehr ordentlich funktionieren. Der Grund ist einfach: Ohne Heatspreader auf der CPU hat dann womöglich nur noch eine oder nur zwei der meist 4,5,6 Heatpipes Kontakt zum DIE, welcher vorher durch den Heatspreader eine wesentlich größere Fläche hatte...
 
Guten Morgen,

erstmal Danke für das Zahlreiche Feedback bis jetzt, ich werde es evtl. machen mit dem Köpfen, was sollte ich als Schneidwerkzeug am besten benutzten, mit dem ich schön leicht das Silikon erledigen kann??
ja das mit den Lukühlern leuchtet mir ein, ich Kühle eh mit Wasser...
 
Wenn man eine Potente Wasserkühlung hat, braucht man erst garnicht köpfen.
 
Majohandro schrieb:
Wenn man eine Potente Wasserkühlung hat, braucht man erst garnicht köpfen.
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Was ein Quatsch!!!!
Für jedes MHz rauszukitzeln, kann die CPU nie kühl genug sein.

Ohne Mütze kann man nur wenige Luft kühler verwenden. Man muss die Sockelhalterung bearbeiten, sonnst fehlt Anpressdruck ohne den HS.
Gesendet von meinem Samsung Galaxy S5 mit der Hardwareluxx App
 
Zuletzt bearbeitet:
CH4F schrieb:
Bei einem FX-9590 würde das Schleifen des HS wohl mehr bringen.
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Jo schleifen ist supersimpel und bringt spürbar was. Köpfen ist unsinn bei BDs. Einige APUs sind übrigens nicht verlötet, sondern auch mit TIM versehen. Bei denen hilft am besten ein Kühler mit viel Anpressdruck, genau wie bei den Intels.

Schrotti schrieb:
Mehr "Bums" kommt hinten auch nicht raus.

Ist halt wie damals beim Pentium 4 nur musste AMD die Lektion erst noch lernen.
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Das ist so falsch. Es kommt stark auf die Qualtät des HS an. Manche sind sehr plan, manche total krumm.

Da AM4 offenbar wieder µPGA wird, bleibt die Problematik erhalten.
 
Zuletzt bearbeitet:
@Hasestab,

kannst Du mal bitte die abstände Messen zu den Widerständen, wie weit ich Schneiden darf?? und wie bekomm ich dann die Lötgrütze vom Die ohne den zu verkratzen oder beschädigen?

wie siehts mit dem Wasserkühler aus, brauch ich da dann längere federn oder geht das dann ohne Deckel auch noch mit dem Anpressdruck? Habe einen EK Kühler....
 
Vom Rand des PCB,s sind es 4,2 MM bis zu den Käferchen. Mach dir Kreppband an die Klingen. Das Zeug ist total weich einfach mit der selben Klinge weghobeln. Silizium ist recht hart.

http://www.hardwareluxx.de/communit...vishera-oc-thread-931758-36.html#post22820029 ein Beitrag zum Thema Lotzinn von mir

Hier ein Bild nach dem Zerlegen nach 10-11 Tagen wegen schlechten Temps. eine dünne Schicht Lot löst sich vom DIE . Diese kann man jetzt Restlos entfernen.:) Thema erledigt!



Mit den Federn müsste gehen.! Mache ich nicht anders.
 
Zuletzt bearbeitet:
geht bei den Visheras eh nicht mehr als 1,6 Volt Vcore? da mein Formula-Z dann Overvoltage CPU BLA BLA beim Booten bringt?

alles werd ich mir nachher Rasierklingen kaufen und alles vorbereiten......
 
Das ist glaube ne Sicherheitsfunktion ausem Bios.

Hatte ich auch schon. Weiß jetzt aber nicht welche Option das ist. gehen tut definitiv mehr!!!!
 
ok, hmm was wird das für ne Option sein?? wer weiß hier mehr darüber bitte melden:)
 
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