Backplate-Kühler für Bykski-Block auf ASUS RX 7900 XTX TUF OC

[ShirKhan]

Hi,

meine ASUS RX 7900 XTX TUF OC (im Zulauf) wird auf einen passenden Bykski-Block montiert werden. Von der alten AMD RX 6900 XT Ref ist ein Backplate-Kühler übrig, der auf der Backplate des Alphacool-Blocks verschraubt war. Ich spiele mit dem Gedanken, den Kühler auch auf der neuen Karte einzusetzen. Dazu habe ich Fragen.

Sie betreffen die Platzierung des Kühlers sowie die Verbindung mit der Backplate. Der Sinn des ganzen Unterfangens steht ebenfalls zur Diskussion. Denn Bykski/EZModding verkauft die Kühler-Backplates nicht einzeln. Wird die 7900 XTX eines Tages also gebraucht veräußert, ist die Backplate "verbastelt", was den Wiederverkauf erschweren wird.

Künftige Bykski-Backplate (Quelle)


Ein paar mehr Infos zum Bykski-Kühler gibt's bei Aliexpress.

Shop-Bild des BP-Kühlers: (Quelle)

Ehemals verbaut auf der ALC-BP der 6900 XT:

Spoiler: Bilder: Graka mit Backplate-Kühler

Die Kühlermaße sind 139 x 58,5 mm. Meine erste Frage ist, welche Bauteile auf der PCB-Rückseite von der Kühlfläche erfasst sein sollten und ob der Kühler das größenseitig ermöglicht. So sieht das PCB aus: (Quelle)



Leider habe ich (noch) keine Maße. Das Teil wird zwecks Cap-Mods aber bald bei einem netten Forumskollegen sein, der Abstände messen kann.

Die zweite Frage betrifft die Kühlerbefestigung auf der Backplate samt Wärmeübertragung. Die ALC-BP war mit selbstschneidenden Gewinden versehen worden. Diese Möglichkeit steht bei der neuen nicht mehr zur Verfügung, denn ich möchte den netten (anderen) Kollegen nicht noch mal um so was bitten. Es wird also eine andere Lösung gesucht. Weil die Verschraubung mit Kontermuttern zu solchem Aufwand führen kann ...



... wird eine andere Lösung gesucht. Ich dachte an Verkleben.

Auf den Gedanken kam ich, weil ich – anderes Thema, ebenfalls offene Frage – eine Möglichkeit suche, wegen Wasserkühlung entfernte Heatspreader von G.Skill DDR4-Modulen wieder anzukleben, um sie anschließend zu verkaufen. Bei der Recherche stieß ich auf diesen Wärmeleitkleber:



10 W/mK, das klingt doch nicht schlecht? Bei der alten Backplate hatte ich die Wärmeleitung mit hochwertigen 11 W/mK-Pads hergestellt, weil ich das Geschmiere mit Paste auf der großen Fläche scheute. Hoher Anpressdruck konnte dabei nicht hergestellt werden, weil sich zwei der BP-Kühlerschrauben nicht fest anziehen ließen.

Mit dem Kleber würde ich zwei Fliegen mit einer Klappe schlagen – Befestigung und Wärmeleitung. Meinungen?

 

[Ickewars]

Ich würde mir den Aufwand definitiv sparen, zumal Du bei Verkauf/Rückbau dann ja auch nen Wertverlust haben wirst.
Bei den 4090er Bykski Blöcken sind ja nicht mal mehr Pads auf der BP vorgesehen, da dort kaum noch relevante Hitze entsteht, bzw. abgeführt werden muss. Probier es einfach erst mal so, dann kannste immer noch beschließen, ob Du den Aufwand sinnvoll findest 😅

 

[ShirKhan]

Danke für deine Meinung. Möglichen Wertverlust hatte ich ja kurz thematisiert. Ich werde deinem Rat insofern folgen, als ich nach dem Umbau auf Wasser erst mal Hand auflege, um die Wärmeentwicklung grob abzuschätzen. Die Entscheidung ist also vertagt, ist sicher sinnvoll.

Das war eine Antwort auf meine Frage, ob ich diesen Stunt machen sollte. Hast du oder jemand anderes eine Meinung zum wie?

 

[Ickewars]

Ich hatte bei ner 3080 Strix einen AC HDD-Kupferkühler (aquadrive micro) einfach lose auf ein großes Pad auf die BP gelegt. Ich hatte "damals" einfach zu viel Respekt vor radikaleren Eingriffen, da meine erste Wakü-GPU. Hat aber auch so ganz gut Hitze abgeführt, war die oberste von 3 GPUs.

 

[Neo52]

im Notfall kann man aber auch passive Kühlelemente auf der BP anbringen. Wenn die GPU horizontal liegt und der PC nicht bewegt wird würden je dünne Wärmeleitpads zum "befestigen" ausreichen und das kann man problemlos rückbauen, maximal die Abdrücke der Pads könnten u.U. bleiben.

Bei der 3090 hat man ja hinten den Speicher, aber auch da war die BP ja nur selten aktiv gekühlt

 

[ShirKhan]

im Notfall kann man aber auch passive Kühlelemente auf der BP anbringen. Wenn die GPU horizontal liegt und der PC nicht bewegt wird würden je dünne Wärmeleitpads zum "befestigen" ausreichen und das kann man problemlos rückbauen, maximal die Abdrücke der Pads könnten u.U. bleiben.

Es gibt keinen Notfall. Die Karte soll für den Winter maximal 3DMark-kompetitiv gemacht werden. Sie wird flach im Rechner stecken wie ihre Vorgängerin, aber bewegt wird der PC gelegentlich. Den aktiven Kühler besitze ich bereits; stattdessen passive Kühlelemente anzuschaffen käme mir spontan nicht in den Sinn – es sei denn, er wäre aufgrund seiner Maße nicht geeignet.

Wenn @Ickewars recht hat und der Kühlertrag eher gering sein wird, ist es m. E. umso wichtiger, guten Kontakt zwischen den Komponenten herzustellen. Wird der Kühler nur locker draufgelegt, weil reversibel wichtiger ist als wirksam, kann ich's auch gleich lassen, meinst du nicht?

 

[Holzmann]

meine ASUS RX 7900 XTX TUF OC (im Zulauf)

Hattest du nicht schon Bilder von einer Tuf in deinem Rechner gezeigt, oder ist das schon die zweite tuf?

 

[ShirKhan]

Hattest du nicht schon Bilder von einer Tuf in deinem Rechner gezeigt

Die gehört nicht mir.

 

[s.nase]

Der von dir verlinkte 2K Wärmeleitkleber wird steinhart. Der macht nur auf einer sehr steifen Kontaktfläche(dicke Alugrundplatte) Sinn, und ist auf einer typischen GPU Backplate nicht zu gebrauchen.

Bei einem optimalen Frontplatte/Backplate Set, wird die Leiterplatte zwischen der Front- und Backplate eingeklemmt. Dabei haben die Kühlerschrauben praktisch keinen Kontakt mehr mit der Leiterplatte, bzw die Kühlerschrauben selber über keine Kräfte mehr auf die Leiterplatte aus, und ziehen nur noch die Front-&Backplate zusammen.

Das kann natürlich nur funktionieren, wenn die Backplate auch steif genug ist. Die typischen 2-3mm Blechverblendungen, die als Backplate verkauft werden, sind dafür viel zu biegsam. Erst wenn das gewährleistet ist, kann man die Backplate mit Kunststoff U-Scheiben " ausreichend aufbocken, um Kurzschlüsse zu verhindern, und sich Gedanken um den Wärmekontakt per Wärmeleitpads oder WärmeleitPutty machen.

 

[ShirKhan]

Danke für die Erläuterung. Dann kommt dieser Kleber nicht in Frage, natürlich auch nicht für das Wiederverkleben von Heatspreadern auf RAM-Module, siehe hier.

Die Frage der Backplate-Kühler-Befestigung bleibt damit ungelöst. Ich stelle das vorerst zurück.

 

[s.nase]

Die Kunststoff Spühlkammer deines alten BackplateKühlers könnte man ja auch auf eine dicke Kupfer- oder MessingPlatte schrauben. Dafür mußt du ja nur das Lochraster der Spühlkammer und er neuen Grafikkarte auf eine neue dicke Backplatekühlplatte übertragen. Ich mache sowas immer mit einer Bohrschablone aus dem Kopierer.

 

[Sinusspass]

Meine erste Frage ist, welche Bauteile auf der PCB-Rückseite von der Kühlfläche erfasst sein sollten

Keine und alle. Da ist im Grunde nichts, was größere Mengen Wärme abgibt. GPU, VRAM und VRM sind alle auf der Vorderseite. Die BP kann nur Wärme abführen, die durch das PCB und die rückseitigen Pads, die Karte und BP thermisch verbinden, kommt.

und ob der Kühler das größenseitig ermöglicht.

Na ja, schon. Aber wird halt kaum was bringen, was die Frage nach dem Sinn erklären sollte. Wenn es was bringen würde, würde ich das doch selbst so haben.

Weil die Verschraubung mit Kontermuttern zu solchem Aufwand führen kann ...

Wie das? Löcher bohren, entgraten, Schrauben durch, Kühler drauf, mit Mutter kontern. Wofür man das rote Zeug braucht, ist mir jetzt schleierhaft.

Ich dachte an Verkleben.

Schmiererei und Sauerei, egal welcher Kleber.

weil ich das Geschmiere mit Paste auf der großen Fläche scheute.

Wieso? Einfach den Kühler einreiben, drauf damit, warm werden lassen, vielleicht noch nachziehen und alles abwischen, was seitlich rausquillt.

 

[s.nase]

Selbst wenn auf der Grafikkartenrückseite keine "heißen" Bauelemente verbaut sind, kommt auch ein guter Teil Abwärme auch da an. Vielleicht weniger von der GPU oder RAM, aber von den ganzen anderen Leistungsbauelementen wird die Wärme über ihre verlöteten Kontaktbeine und Leiterplattendurchkontatierungen auch auf die Leiterplattenrückseite transportiert, wenn ein BackplateKühler vorhanden ist, und sie ableitet. LeiterplattenLayouts mit Spulen die per thouthole verlötet sind, können wahrscheinlich mehr Wärme auch auf die Leiterplattenrückseite ableiten. Aber auch bei rein SMD verlöteten FrontseitenBauelementen, erwärmt sich die Leiterplattenrückseite durch reich vorhandene Vias. Selbst wenn das auf der Leiterplattenrückseite nur 10% der gesamten Verlustwärme sind, reduziert sich ja trotzdem auch die Wärmelast auf den Frontside Kühler um 10%. Meiner Meinung nach macht daher ein aktiver BackplateKühler immer Sinn. Inklusive weniger Biegekräfte auf die Leiterplatte, wenn die Backplate ausreichend steif ist.

Ich würde auch auf die gesamte Backplate einfach Wärmeleit Putty spachteln. In der gleichen Schichtdicke, wie die Kunststoff U-Scheiben hoch sind. Mit einem breiten Spachtel und an den Kanten aufgelegten Abstandsschienen, lässt sich das auch relativ gleichmäßig bewerkstelligen (Siebdruck Prinzip). Den bei der Montage an der Seite herausquellende Überschuß an PuTTY, kann man ja vielleicht mit einem groben Pinsel ohne große Sauerei wieder abnehmen.

 

[Sinusspass]

Wie gut das thermisch funktioniert, kann man sich ganz gut an RTX3000 ansehen, wo es komplett wassergekühlte Backplates gab. Ergebnis war, abseits der 3090, wo es rückseitigen VRAM gab, hat die ganze Aktion weitgehend nichts gebracht, weil eben doch nicht so viel Abwärme über die Rückseite verschwindet.

 

[s.nase]

Bei welcher rtx3000( ohne rückwertigen VRam) hab ihr das schon mal wie probiert, Link?

 

[Sinusspass]

Die Hardwarehelden haben das gemacht, hier der Link. Ergebnis: Auf der 3080 bringts nix und vermindert nur den Durchfluss. Demensprechend, warum sollte es auf einer anderen Karte etwas bringen, wenn diese vom grundlegenden Layout (alle wichtigen Komponenten auf der Vorderseite, Verbindung zur Platine über Lötkontakte) genauso aufgebaut ist? Außerdem, selbst bei Tests auf der 3090 müsste die ABP auch einen deutlichen Einfluss auf GPU und VRM haben, was einfach nicht der Fall ist.

 

[s.nase]

Mit den nur punktuell vorhandenen Wärmekontakten per WLPads zur Backplate, ist es ja auch kein Wunder, das da nicht viel Wärme über die Backplate abgeleitet werden kann. Der Witz bei einer Backplate ist doch, das man praktisch über die gesamte Backplatefläche einen Wärmekontakt zur gesammten Leiterplattenrückseite per PuTTY oder sehr weichen Pads schaffen kann.

Nach dem Prinzip: FrontsiteKühler nimmt die Wärme von GPU und Bauteilgehäusen auf, und der BacksiteKühler die restliche Wärme aus der gesamten Leiterplatte.

Ich hab mal vor einiger Zeit Versuche mit einer einfachen luftgekühlten Grafikkarte gemacht. Da hat eine thermisch vollflächig angebundene passiv luftgekühlte Backplate sehr gute zusätzliche Kühlleistung gebracht. Also warum sollte das nicht auch mit Wasser genauso gut funktionieren.

 

[Sinusspass]

Wenn die Pads konzentriert an den thermischen Hot Spots der Karte liegen, sollte da auch der größte Nutzen sein. Ich finde es selbst schade, dass die ABP so wenig bringt.
Wenn du da mehr getestet hast, wann werden wir Messwerte sehen?

 

[Ickewars]

Leiterplattenrückseite per PuTTY

Was meinst Du denn mit PuTTY?
Kenne nur den gleich geschriebenen SSH Client 😅

 

[ShirKhan]

Der Witz bei einer Backplate ist doch, das man praktisch über die gesamte Backplatefläche einen Wärmekontakt zur gesammten Leiterplattenrückseite per PuTTY oder sehr weichen Pads schaffen kann.

Ich habe großflächigen Kontakt mal eine Zeitlang ausprobiert, siehe hier. Ein Ergebnis war sinkende OC-Fähigkeit der Grafikkarte. Ein anderer User (@Schwarzbacke?) hatte vor mir die gleiche Erfahrung gemacht.

Was meinst Du denn mit PuTTY?

Das.

 

[Ickewars]

Danke, hatte ich zwar schon mal gesehen, aber den Namen erfolgreich verdrängt

 

[s.nase]

Na gut, dann nenne ich das Zeug halt WL-Knete, was aber auch irgendwie seltsam klingt.

Der größte thermischen Nutzen bringt die Backplate an den Stellen, wo die Frontplate thermisch nicht oder nur schlecht angebunden ist, mMn.

Zu deinen Versuchen hier im Link, kann ich nur sagen:

Solche hohen Becher SMD Elkos sind halt mechanisch sehr anfällig. Da reicht es halt schon aus, den Elko 3-4 mal etwas hin und her zu biegen, um deren Kontaktierung zu beschädigen(Kontaktwiderstand erhöht sich). Da so ein Elko mehrere hundert oder tausend Mal pro Sekunde aufgeladen und entladen wird, wirken sich auch schon kleine Verringerungen des KontaktDrahtQuerschnitts(Drahtbruch) auf dessen Leistung aus. Währe verwundlich wenn sich ein so beschädigter BecherElko nicht auch auf die OC Fähigkeiten auswirkt. Bei nah beieinander stehenden BecherElkos kann man die mechanische Stabilität deutlich verbessern, indem man die Elkos miteinander verklebt. Dazu schmiere ich immer etwas Heißkleber in die Lücke zwischen den Elkos, und ziehe(wenn möglich) noch einen Schrumpfschlauch über alle Elkos zusammen drüber.

Auf der Backplate würde ich keine Pads verwenden, sondern nur WL Knete, weil sie halt so weich ist, und somit viele sehr unterschiedlich große Abstände thermisch überbrücken kann. Klar ist die Wärmeleitfähigkeit von Knete nicht so berauschend. Dafür kann man aber mit Knete großflächig Wärmekontakt erzeugen, ohne großartig auf die Abstände achten zu müssen. Die Größe der Kontaktfläche gleicht die geringe Wärmeleitfähigkeit der Knete mehr als aus.

 

[ShirKhan]

Zu deinen Versuchen hier im Link, kann ich nur sagen:

Solche hohen Becher SMD Elkos sind halt mechanisch sehr anfällig. Da reicht es halt schon aus, den Elko 3-4 mal etwas hin und her zu biegen, um deren Kontaktierung zu beschädigen(Kontaktwiderstand erhöht sich). Da so ein Elko mehrere hundert oder tausend Mal pro Sekunde aufgeladen und entladen wird, wirken sich auch schon kleine Verringerungen des KontaktDrahtQuerschnitts(Drahtbruch) auf dessen Leistung aus. Währe verwundlich wenn sich ein so beschädigter BecherElko nicht auch auf die OC Fähigkeiten auswirkt.

Danke für die Erläuterung technischer Hintergründe. Ich kann nur von meinen Erfahrungen berichten. Die lauten:

Im Zuge dieses Umbaus nahm ich den Pad-Mod vor, 16.12.21. Nur falls sich das nicht von selbst versteht: Alle Elektrolytkondensatoren, die aus der Backplate ragen, sind keine Originalbauteile, sondern wurden nachträglich hinzugefügt.

• Nach der "Vollbelegung" der PCB-Rückseite mit WL-Pads stellte ich eine Verschlechterung der OC-Fähigkeit fest, 10.01.22.
  
  Spoiler: Beitrag

  Nicht auf jeder Komponente sitzen Tempsensoren. Bei @Sylwester. war es ja wohl so, dass die Temperaturen nach seinem Fullsize-Padmod sanken und trotzdem irgendwas Wärme abbekam, die dort nicht hingehörte.
  
  Ich stelle hier seit der letzten Pad-Vervollständigung fest, dass ich Time Spy unter 24/7-Bedingungen, also warm und leise, nicht mehr mit 2800MHz durchbekomme. Vorher war das anders. Games alles super, bisher keins mit weniger als 2800, aber Time Spy ...
  
  Könnte mir egal sein, weil die Benchrekorde schon erzielt wurden. Aber natürlich lässt mich so was nicht los. Ich denke darüber nach, die Backplate-Pads (fast) auf die Herstellervorgaben zurückzustutzen.

  Leidvoll berichtender Vorgänger war damals nicht @Schwarzbacke gewesen, sondern @Sylwester., mein Fehler.
• Andere Ursachen versuchte ich durch Testreihen weitgehend auszuschließen:
  
  Spoiler: Beitrag

  Natürlich mit mehreren Treibern probiert (8.2, 10.2, 11.3 und 12.1, um genau zu sein

  

  ), auf Bench- und Gaming-System. Außerdem alle Wattman-Spannungen und diverse MPT-Settings.

• Der erste große Elko auf der Backplate-Seite fiel erst danach ab, beim Rückbau auf "gemäßigte" Pad-Belegung.
  
  Spoiler: Beitrag

  Beim Rücktransport hat sich dann einer der großen Kondensatoren gelöst (unten rechts).

• Dies waren/sind die verwendeten Pads:
  
  Spoiler: Beitrag

  Edit: Hier ist drauf (Vorgaben des Kühlerherstellers bei den Stärken beachten!)
  - Alphacool Apex Soft 1 mm Wärmeleitpad 11 W/mK (Kühlerseite, z. T. Backplateseite)
  - Alphacool Rise Ultra Soft 3 mm Wärmeleitpad 7 W/mK (Backplateseite)
  - Alphacool Eisschicht 0,5 mm Wärmeleitpad 11W/mK (Backplatekühler)

• Zwei Monate später, mit einem abgefallenen Elko und teilweise rückgebauter Padbelegung, erzielte ich meinen Alltime-Highsore in Time Spy.
  
  Spoiler: 3DMark TS Top 100

  

  3DMark.com search

  3DMark.com search

  www.3dmark.com
• Der zweite Elko fiel erst ein Jahr später ab, im März 23, wie unter dem Link weiter oben beschrieben.

Beschädigte Kondensatoren waren es also nicht, die die OC-Fähigkeiten im Dezember 21/Januar 22 beeinträchtigten. Die exzessive Padbelegung bleibt aus meiner Sicht die einzig mögliche Ursache. Weil der Gedanke "schaffe bessere Verbindung wärmeführender Bauteile auf der PCB-Rückseite mit der wärmeableitenden Backplate zur Senkung der Temperaturen dieser Bauteile" so einleuchtend schien, ignorierte ich die Warnung des Kollegen @Sylwester. Er lag aber offenbar richtig. Über die Ursache könnte ich nur spekulieren.

 

[s.nase]

Ohne deine Testreihen jetzt genau zu vergleichen(GPU-Temperaruren, VRAM Leistung...), würde ich eher auf ein mechanisches Problem durch die Backplatekühlung tippen. Aber genau solche mechanischen Auswirkungen kann man ja durch weiche WärmeleitKnete auf beiden Leiterplattenseiten ausschließen.

Das VRAM auf sehr niedrige Temperaturen negativ reagieren kann, ist ja von den Flüssigstickstoff Kühlern bekannt. Aber bei Zimmertemperatur kann das mMn eigentlich keinen Einfluss haben.

 

[Sylwester.]

Ich würde mir den Aufwand definitiv sparen, zumal Du bei Verkauf/Rückbau dann ja auch nen Wertverlust haben wirst.
Bei den 4090er Bykski Blöcken sind ja nicht mal mehr Pads auf der BP vorgesehen, da dort kaum noch relevante Hitze entsteht, bzw. abgeführt werden muss. Probier es einfach erst mal so, dann kannste immer noch beschließen, ob Du den Aufwand sinnvoll findest 😅

first of all, welcome to everyone
going back to the post quoted , the fact that bykski blocks do not even have thermo pads under the backplate , does not speak well of them at all , on the contrary , myself on rtx 4090 tuf on the backplate from ek block I had simply laid (without tightening , or gluing) ek monarch water block just with thermal paste , org. designed for RAM cooling , and this allowed to lower the temperatures of the gpu and hot spot by a good 6-8'C , since it did not fit me visually into the loop , in place of the ek monarch I gave arctic p12 fan running at 600-700rpm which lowers temperatures by about 4-5'C
both side under the backplate and on the other side under the ek block instead of thermal pads I use this pink thermal putty that Igor tested , I recommend to everyone , and on the core instead of thermal grease I recommend Honeywell-Ptm7950 , because after 2-3 weeks normal thermal grease was pumped out from the middle of the gpu core , and temperatures go high

 

[ShirKhan]

Danke für die Einblicke in dein Setup.

bykski blocks do not even have thermo pads under the backplate

Lässt sich dieser Mangel beheben? Womit?

I had simply laid (without tightening , or gluing) ek monarch water block just with thermal paste

Das kommt hier nicht in Frage. Der Rechner wird bei Umbauten schon mal auf die Seite gelegt, da darf nichts verrutschen.

on the core instead of thermal grease I recommend Honeywell-Ptm7950

Hier wird wieder Conductonaut draufkommen.

Was das Putty-Geschmiere anstelle von Wärmeleitpads angeht: erstmal nicht. Und der Backplate-Kühler kommt bis auf Weiteres in den Schrank. Spielraum für künftige Optimierungen ist auch okay.

 

[Sylwester.]

sure that you can remedy , give your thermal pads in place of the core itself , just choose the right thickness , because I do not know what gap there is

As for mounting the block to the backplate, I would do it the same way as you have mounted it on the previous card, I would drill four holes in the backplate with a 2.5 mm drill , then thread them for 3 mm screws and gently screw them in place. Sets of screws can be bought on amazon in various lengths and diameters, I bought such a set myself.

https://www.amazon.nl/dp/B07VC658KX?psc=1&ref=ppx_yo2ov_dt_b_product_details

liquid metal I do not use for some time because it leaves discoloration even on the nickel-plated block and gpu core, then there may be problems with the warranty
and on thermal putty I switched because I had poor temperature results with the ek block, I tried various thermal pads, there was always a problem with pressing the block to the core, I threw in the thermal putty and got the best results

 

[ShirKhan]

Du empfiehlst nun also auch großflächig die Putty-Knete. Wie popelt man das eigentlich wieder raus aus allen Zwischenräumen, wenn man es mal nicht mehr haben will?

I would drill four holes in the backplate with a 2.5 mm drill , then thread them for 3 mm screws and gently screw them in place.

Versteh ich das richtig: einfach Schrauben mit einem halben Millimeter größeren Durchmesser als die gebohrten Löcher eindrehen? Und die greifen und halten?

 

[s.nase]

Vielleicht PuTTY in der Hand durchkneten, und damit die eingesaute Leiterplatte abdrücken...

Wenn man keinen Gewindebohrer hat, kann man zur Not auch ne Schneidschraube(mit dreieckigen Gewinde) in ein etwas zu kleines Loch prügeln. Aber gerade in Alu oder Kupfer kann das auch in die Hose gehen. Mit einem Hand Gewindebohrer und etwas passendem Schneidöl, ist die Wahrscheinlichkeit deutlich höher ein gerades und belastbares Gewinde zu schneiden.

 

[Sylwester.]

Du empfiehlst nun also auch großflächig die Putty-Knete. Wie popelt man das eigentlich wieder raus aus allen Zwischenräumen, wenn man es mal nicht mehr haben will?


Versteh ich das richtig: einfach Schrauben mit einem halben Millimeter größeren Durchmesser als die gebohrten Löcher eindrehen? Und die greifen und halten?

no U must drill hole 2,5mm and use Handtap m3 like this :

it cost few euro
it also depends on the thickness of the backplate, it would be good if it was at least 2mm, and tighten it gently because aluminum is a soft metal and you can break the thread.
Choose the length of the screws so that they do not stick out of the backplate from the card side and you can also secure them with isolation tape.