[Kaufberatung] Bauvorschläge ESXi-Host

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tk1908

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31.01.2015
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Moin,

ich bin aktuell auf der Suche nach Ideen fürn ESXi-Build, welcher folgende VMs beherbergen soll:

- 1x Windows Server 2012R2
- 1x Linux (Unifi-Controller)
- 1x Linux (Gitlab)
- 1x Linux (Caldav + Carddav; Software unklar, evtl. Nextcloud, wobei mir das sogar etwas überdimensioniert erscheint.)
- 1x Linux (Wiki)
- 1x Linux (OpenHAB)

Storage brauche ich nur für die VMs selbst, die Nutzdaten werden dann auf einem Qnap-NAS liegen, also hoffentlich keine große Sache.
Wunsch wäre ein halbwegs geringer Verbrauch <=100W aber trotzdem halbwegs performant. Ans Netzwerk würde ich Ihn dann wahrscheinlich via 10Gb SFP+ hängen.

Ich liebäugel ja mit nem Eigenbau mit nem Xeon-D SOC.

Ich freue mich auf Vorschläge und verbleibe mit freundlichen Grüßen
 
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Anfang des Jahres hatte ich ein ähnliches Vorhaben und bin dabei letztendlich bei Supermicro X11SDV-4C-TP8F als Basis für den neuen ESXI-Host gelandet - soviel Auswahl gibt es in dem Segment leider nicht.

Dies hatte vor allem folgende Gründe:

* integrierte SFP+-Interfaces (passend zur vorhandenen Infrastruktur)
* ausgewiesene Kompabilität mit ESXI
* relativ geringer Stromverbrauch (und TDP)
* RAM erweiterbar sofern mehr erfoderlich sein wird.
* Leistung vergleichbar oder etwas besser als die von Xeon E3-1225v3, den ich zuvor in dem Dell T20 hatte.

An dieser Stelle ist anzumerken, dass du etwa 100€ günstiger wegkommst, wenn du die sowieso vorhandenen 10G-BaseT-Schnistellen nutzt, denn in diesem Falle ist X11SDV-4C-TLN2F das Modell der Wahl.

Was der Reset anbelangt, so müsstest du dir über die Bauform, Budget sowie Lautstärke gedanken machen. ;)
 
@testm
Das Board hat scheinbar kein reguläres Format? Weißt du da mehr drüber? Was virtualisierst du denn auf deinem ESXi-Host?
 
Läuft auf der Kiste etwas was wirklich die Leistung von einem Xeon nutzen könnte?
 
@tk: Ja, es ist kein reguläres Format, was allerdings kein Problem ist solange man ein Gehäuse aus dem Sortiment von Supermicro kauft. Auf meinem ESXI laufen bis zu 10 VM's gleichzeitig.
Dazu gehören u.a. MS WS2016 (DC, AD, DNS, DHCP, WDS und WSUS), Veeam, TVHeadend, Unifi Controller und pfSense.

@VirtualGuy: Allein TVHeadend kann beim Transcodieren die CPU vollständig auslasten. Selbiges gilt auch für Veeam wenn mehrere Sicherungsjobs abgearbeitet werden. Dem Begriff "Xeon" sollte man heutzutage nicht allzuviel Bedeutung beimessen, denn je nach Modell hält sich die Leistung sehr in Grenzen.
Für den tk1908 mag es jetzt etwa überdimensioniert sein, doch je länger man damit rumspielt desto mehr VM's müssen befeuert werden und die Anschaffung sollte schließlich paar Jahre halten.
 
Zuletzt bearbeitet:
@testm Gut zu wissen, da würde ich dann wohl eher zum X11SDV-4C-TLN2F greifen weil Mini-ITX. Du sagtest das X11SDV-4C-TP8F ist mit Gehäusen aus dem Sortiment von Supermicro kompatibel, welches nutzt du denn? Rack-Mount wäre eh sehr nice, da kann es auch eins von Supermicro sein.
 
Ich habe das Ganze in ein CSE-505-203B verbaut. Wichtig an dieser Stelle ist, dass im Gehäuse lediglich das Netzteil verbaut ist. Weswegen du die passende Lüfterhalterung, Lüfter sowie die ggf. erfoderlich Halterung für Festplatten/SSD's (3,5'' und 2,5'') nicht vergessen solltest. Ganz leise ist der Spaß leider auch nicht.
Alternativ kann man auch den Supermicro SuperServer E300-9D samt der passenden Rackmounthalterung kaufen.
 
Ok dann wirds ein X11SDV-4C-TLN2F, leise is leider essentiell, weil das Rack im Wohnzimmer stehen wird. Aber trotzallem danke für den Vorschlag.
 
testm schrieb:
@tk: Ja, es ist kein reguläres Format, was allerdings kein Problem ist solange man ein Gehäuse aus dem Sortiment von Supermicro kauft.
Zum Vergrößern anklicken....
Hast du da ne Quelle für?
Ich habe das Supermicro X10SDV-4C-7TP4F retail ab Preisvergleich Geizhals Deutschland
welches ich zwar in einem SC836 eingebaut habe, aber auch in jedem anderen ATX-Case läuft.

Das
Supermicro X11SDV-4C-TP8F retail ab Preisvergleich Geizhals Deutschland
hat ein ähnliches Layout und passt daher ebenfalls in ein ATX-Case.

Wozu also ein spezielles Case von SM?

EDIT:
PS: Das Format entspricht dem Flex-ATX-Standard ist damit mit ATX kompatibel.

EDIT:
Ich würde daher zum Flex-ATX-Board greifen, da man noch ein wenig mit Addon-Karten machen kann. Sofern denn ITX keine zwingende Anforderung ist.
 
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Damit wir uns richtig verstehen:Beiden MB's sind passiv gekühlt. Der Geräuschpegel kommt von den vorgesehenen Lüftern.

@underclicker2k4: Das man es potentiell in einem bel. Gehäuse verbauen kann, da einige Lochungen genau an der richtigen Stelle sich befinden, hat Keiner bezweifelt. Aber ich habe mir die "Lochmasken" in den Anleitungen meines Boards (Kapitel 2.2 https://www.supermicro.com/manuals/motherboard/d/MNL-2007.pdf) vor dem Kauf mit der von einem ATX-Board z.B.: X11SCA (siehe Kapiel 2.2. https://www.supermicro.com/manuals/motherboard/X11/MNL-2087.pdf) vergleichen. Schon auf den ersten Blick sieht man, dass beim ATX-Board 9 "Stifte" wohingegen beim meinem Flex-ATX lediglich 6 "Stifte" vorgesehen sind. Auch sind die Abstände zwischen den Löchern 1 und 2 (von Links gezählt) deutlich unterschiedlich. Auf die gleiche Art und Weise habe ich das Ganze mit einem miniATX-Board verglichen. Auch hier gibt es durchaus Unterschiede.
 
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Wo ist das Problem?

Da wo ein µATX-Board reinpasst, passt auch nen Flex-ATX Board rein, auch explizit bezogen auf die Bohrungen.
Und so ziemlich jedes Case frisst µATX und hat daher genau DIE passenden Bohrungen/Gewindebolzen für die Aufnahme aller sechs Befestigungsschrauben des SM MBs.

PS: Ich habe natürlich alle sechs Befestigungslöcher benutzt, ist ja klar.

EDIT:
ASRock > FAQ
Man nehme die Löcher B, C, S, H, F und J und fertig sind die Löcher für das besagte Flex-ATX MB.

2ndEDIT:
DeepCool Matrexx 55, Glasfenster ab sterreich
https://gzhls.at/i/65/95/1916595-n3.jpg
Und da sieht man wunderbar, dass die "Löcher" B, S und R vorhanden sind. Also easy verbaubar mit alles sechs Befestigungen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Problem ist, dass die zwei äußeren Löcher nicht bentutzt werden können und somit ein Stück der Platine in der Luft hängt, was weder so vorgesehen ist noch besonders förderlich für die Platine ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
testm schrieb:
Das Problem ist, dass die zwei äußeren Löcher nicht bentutzt werden können und somit ein Stück der Platine ind er Luft hängt, was weder so vorgesehen ist noch besonders förderlich für die Platine ist.
Zum Vergrößern anklicken....

Quelle?
Siehe Edit oben.
Es ist alles Standardkonform und damit auch voll verbaubar. Schau dir mal Cases an, dann sieht man, dass alle Löcher zu benutzen sind. Dass es evtl. manche Cases nicht können, liegt aber an den Cases, nicht am MB.

EDIT:
Man muss das sicherlich nochmal genauer prüfen. Aber Cases, die nur ATX fressen, kommen heute selten vor. Jedes Case, was µATX frisst (also 99%), frisst auch Flex-ATX. Flex-ATX ist ein kleines µATX Board und nutzt einfach nur nicht die Löcher L und M(da kleiner), wenn man beim Asrock Bild bleibt.

2ndEDIT:
Es gibt daher keinen Grund vom Flex-ATX Abstand zu nehmen. Sicherlich muss man es sich nochmal anschauen, gerade wenn man ältere Cases oder sehr spezielle Varianten einsetzen will.
z.B. ein Vorschlag für ein 19" Case, nur auf die Schnelle.
Inter-Tech 4088 ab sterreich
https://gzhls.at/i/35/44/863544-n4.jpg
Auch da sind die passenden Löcher drin. Also kein zwingender Grund für ein spezielles SM Case.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Flex-ATX ein Standard ist (um vorzugreifen mit "regulärer" Format meinte ich, dass es weder mini, µ- noch Full-ATX ist, weswegen man aufpassen sollte), habe ich nicht bezweifelt, allerdings, dass es bei allen Gehäusearten, die vermarktet werden, verbaut werden könenn, schon. Ein Gehäuse mit der Lochung nur für ein mini-ATX-Mainboard (Zalman ZM-T3 ab Preisvergleich Geizhals Deutschland) verfügt über vier Befestigungsmöglichkeiten weswegen ein Teil des MB's in der Luft hängen würde. Auch habe ich lediglich geschrieben, dass man mit einem SM-Gehäuse keine Probleme haben wird und an keiner Stelle ausgeschlossen, dass es nicht auch mit einem anderem gehen kann.
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Zalman Case hat auch die S und B (neben dem R) Löcher. Wo also das Problem, alles 6 Löcher zu benutzen?
 
ZMT3-09.jpg

Hä? Ich habe mal die B, S und R Löcher markiert.
Man nehme die beigelegten Gewindebolzen und schraube sie in die vorgesehenen Löcher.

Die bereits eingesetzen Gewindebolzen sind die Minimalaustattung. Alles was dann kommt, ist abhängig vom eingesetzen MB und muss vom User passend für sein MB eingesetzt werden.
In dem Fall muss der Flex-ATX User also einfach nur die passenden Bolzen einsetzen. Genauso wie es beim µATX wäre.

Das Case ist nen µATX Case. Mit deiner Ansicht könnte man ja nur MiniITX einsetzen und würde daher garkeinen Sinn machen das Case als µATX auszulegen.
 
Zuletzt bearbeitet:
testm schrieb:
@VirtualGuy: Allein TVHeadend kann beim Transcodieren die CPU vollständig auslasten. Selbiges gilt auch für Veeam wenn mehrere Sicherungsjobs abgearbeitet werden. Dem Begriff "Xeon" sollte man heutzutage nicht allzuviel Bedeutung beimessen, denn je nach Modell hält sich die Leistung sehr in Grenzen.
Für den tk1908 mag es jetzt etwa überdimensioniert sein, doch je länger man damit rumspielt desto mehr VM's müssen befeuert werden und die Anschaffung sollte schließlich paar Jahre halten.
Zum Vergrößern anklicken....

Deshalb frage ich ja nach, er schreibt eben nichts von Transcoding o.ö. Anforderungen. Ein D Xeon Board fängt irgendwo bei 500 Euro an, ein vergleichbares SM Board mit 10g und dem Pentium D-1508 gibts für "nur" 350 Euro.
 
Auf dein EDIT:
Flex-ATX benutzt die Löcher von µATX. Wenn also ein Case µATX kann, dann kann es auch Flex-ATX.
Und ich wiederhole mich, kann ein Case µATX, dann kann es auch Flex-ATX. Die Kausalität ist da recht einfach.

Flex-ATX spielt kaum eine Rolle und wird daher auch nicht erwähnt.
Da aber Flex-ATX die µATX nutzt, kann ein µATX Case auch Flex-ATX.
 
Hier steht BS, Aussage weiter unten widerlegt:

Das Zalman ZM-T3 geht laut GH bis µATX auf dem einen Bild sehe ich aber nur die Löcher für Mini-ITX!
Somit darf die Angabe bei GH angezweifelt werden und Flex-ATX paßt nicht, da Flex-ATX die Bohrungen von µATX nutzt.
damit stimmt die Aussage von Underclocker weitwerhin :"Jedes Case, was µATX frisst (also 99%), frisst auch Flex-ATX."
 
Zuletzt bearbeitet:
Was man auf dem Bild sieht, sind die bereits eingesetzen (silbernen) Gewindebolzen.
Alle anderen vorgesehen Löcher sind nicht silber, da die (silbernen) Gewindebolzen fehlen und die Stellen eben noch mit dem schwarzen Lack aus der Produktion (Lackiervorgang) "versteckt" sind. Sie sind aber da, sind ja oben markiert.
 
auf dreinem Bild konnte man das besser erkennem, insofern war mein Post z.T. BS ;)
 
@VirtuGuy: Du meinst sicherlich X10SDV-2C-TP4F. Zwei Kerne finde zumindest ich sehr dünn. Kommt natürlich auf die Anforderungen des TE an. Aber gerade bei Boards wo du die CPU nicht schnell man wechseln kannst, ist die kleinste Konfiguration vielleicht nicht die beste Idee.

- - - Updated - - -

Flex-ATX benutzt strenggenommen 6 und µATX 7 "Bolzen". Ansonsten scheinst du richtig zu liegen. Hier ein Schaubild:
atx.png
 
µATX hat 9 Befestigungsmöglichkeiten. Davon werden aber in der Regel weniger benutzt, aber auch immer unterschiedliche.
Mal was aus dem aktuellen SM Portfolio.
Supermicro X11SCH-F retail ab Preisvergleich Geizhals Deutschland
Supermicro X11SCM-F bulk ab Preisvergleich Geizhals Deutschland

Von daher stimmen die 7 Bolzen auch nicht. Das macht jeder Hersteller so, wie es gerade passt, vom Layout her.

Flex-ATX benutzt ein Subset von µATX, ist also eine Teilmenge. Unterstützt also etwas das Überset, ist auch das Subset unterstützt. Kausaltität eben.

Für den TE ist also wichtig, dass er ganz normal das große Flex-ATX Board einsetzen kann, nur nochmal ein wenig auf das Case schauen, wobei das bei 99% der Cases kein Problem ist.
 
Zuletzt bearbeitet:
Moin nochmal,

ich hab mich jetzt für das X11SDV-4C-TLN2F entschieden. Ne Frage die sich mir jetzt noch stellt, auf was soll ich als Datastore für die VMs gehen? SATA od. PCIE? HDD od. SSD? Habt ihr da Empfehlungen?
 
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